PCB多层板生产厂家在设计过孔时需注意的关键事项有哪些?
选择合适的过孔类型:盲孔和埋孔虽能提升空间利用率,但制造工艺更为复杂,成本较高。设计师需权衡性能、成本与设计复杂度。5.设计软件辅助利用先进的PCB设计软件(如AltiumDesigner、CadenceAllegro等),可以进行过孔阻抗计算、信号完整性分析和三维视图检查,帮助设计师优化过孔布局,避免潜在的设计错误和生产问题。过...
硬件工程师需要知道的100个问题,你知道几个?
过孔有两寄生参数:寄生电容和寄生电感。寄生电容会延长信号的上升时间,降低电路的速度。寄生电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效果。48您知道的画原理图和PCB的软件都有哪些原理图软件:Protel、OrCAD、PADSLogicPCB软件:Protel、Allegro、PADSLayout、MentorExpedition49您知道的计算PCB阻抗的...
Allegro软件的一些实操技巧,值得工程师收藏!
Allegro布线时添加过孔1)在放置过孔前先要进行简单的设置。在菜单栏Setup->Constraints->physical出来的列表里面找到vias点击出现一个对话框在对话框中选择需要的过孔。(类型比较多可以在下面过滤器输入v*)选择好过孔后关闭即可。当然还有很多约束在这里设置,比如多大的线宽对应多大的过孔.2)使用过孔:在布线...
做设计时线宽、线距规则设置多大比较好?
1)8/8mil,过孔选择12mil(0.3mm)。2)6/6mil,过孔选择12mil(0.3mm)。3)4/4mil,过孔选择8mil(0.2mm)。4)3.5/3.5mil,过孔选择8mil(0.2mm)。5)3.5/3.5mil,过孔选择4mil(0.1mm,激光打孔)。6)2/2mil,过孔选择4mil(0.1mm,激光打孔)。AD软件设置ROOM,ALLEGRO软件设置区域规则:1)百度...
如何进行Allegro铺铜
所谓动态就是能自动避让元件或者过孔,所谓静态就是要手动避让,其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置,可以通过shape->GlobalDynamicParams来设置铜箔的参数。铺铜的主要步骤是建立Shape.我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape下面根据Cadence的一本书中的实例来看看,如何为平面层建立Shape。
Allegro SI在高速PCB设计中的应用
在AllegroSI的参数设置环境中你可以针对不同pcb设计要求规定不同的约束条件(www.e993.com)2024年10月11日。这些不同的约束条件可以通过参数分配表分配给电路板上不同的特定区域,或者分配给某一个信号组(group),甚至具体到某一个网络。这些约束条件包括了范围广泛的物理和电气性能参数,如常见的PCB线宽,过孔数目,阻抗范围,还有峰值串扰,过冲特性,信号...
EDA365:PCB中针对过孔进行无盘化设计的优势
第一个是正常的过孔,孔径8MIL,焊环直径16MIL,反焊盘直径28MIL,普通的不能再普通。将这个建模好的过孔导入HFSS进行仿真,查看TDR阻抗。接下来我们要做第二个仿真实验。同样孔径8MIL,焊环直径16MIL,反焊盘直径28MIL,唯一不同的是这个过孔我们采用无盘工艺,删除掉了中间层多余的焊环。建模流程再走一遍,仿真保存结...
设计干货:PCB板漏孔、漏槽在设计端如何避坑(含华秋实例)
双面板不存在有半导通孔,工程师在设计时误操作把过孔设置为半导通孔,输出钻孔时漏输出半导通孔,导致漏孔。如何避坑:此种误操作不易发现,在设计完成后需进行DFM可制造性分析检查,在制造前发现问题避免漏孔的问题发生。图1:设计文件漏孔图2:PADS软件双面板过孔为半导通孔问题4:Allegro的Gerber文件漏槽;问题...
也许你会用到:58个硬件面试题!
过孔有两寄生参数:寄生电容和寄生电感。寄生电容会延长信号的上升时间,降低电路的速度。寄生电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效果。48、您知道的画原理图和PCB的软件都有哪些原理图软件:Protel、OrCAD、PADSLogicPCB软件:Protel、Allegro、PADSLayout、MentorExpedition...
射频PCB设计,你一定要注意的几个方面
首先,射频走线的旁边的地线最好能通过过孔打穿,接到底层或者中间层的地平面上,这样可以是任何干扰信号或者辐射有最短的到地的通路,但是,过孔与射频信号线的距离又不能太近,否则会严重影响射频信号质量,在实际的设计过程中可灵活把握,如下图,我们看到,高亮的信号线两层分布着很多过孔。