涨停雷达:PCB+先进封装+华为+低空经济 兴森科技触及涨停

2、8月15日互动:公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。同日回复:北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商,其AnylayerHDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。3、23年9月7日互动:公司与华为在PCB业...

芯科普|嵌入式存储芯片Nand Flash的常见封装类型

TSOP是“ThinSmallOutlinePackage”的缩写，是薄型小尺寸封装。TSOP封装的芯片是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）附着在PCB板的表面，装配高度不到1.27mm。具体到Flash这类型芯，工艺主要是把Flash晶圆（wafer）固定在基板上，然后通过打线把晶圆上的点连接到基板的PIN脚上，再对表面进行注胶。

...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...

兴森科技(002436.SZ):有成熟的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装基板需求格隆汇2024-10-2415:49:39格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块...

兴森科技:公司有制程能力满足光芯片的PCB及封装基板需求

公司回答表示:公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。本文源自:金融界

兴森科技:FCBGA封装基板市场有望建立类似PCB产能转移路径

长期来看，兴森FCBGA项目有望复制PCB产能转移路径吗？公司回答表示：FCBGA封装基板应用于半导体封装环节，其需求与半导体市场规模、产业链配套等息息相关。长期来看，半导体市场和产业迁移以及封装工艺技术的升级迭代，是推动FCBGA封装基板市场格局变化的核心因素，随着上下游产业链建设，半导体行业有望复制PCB产能转移路径。...

【布局】一PCB 材料商进军半导体先进封装

10月4日,台资FCCL大厂台虹(8039.TW)与日本半导体设备商TAZMO株式会社(6266.TYO)正式签署"台日半导体合作备忘录",台虹与TAZMO缔结"台日半导体产业合作联盟",进军半导体先进封装领域(www.e993.com)2024年11月11日。台虹董事长孙达汶和总经理江宗翰率领团队出席签约仪式,重要客户AGC先进材料事业群副总经理高桥理基、美光副总裁张玉琳、TAZMO社长佐藤泰...

兴森科技:公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均...

请问是否属实？另外公司ABF载板在华为昇腾服务器的应用方面，目前处在什么进度？兴森科技（002436.SZ）9月25日在投资者互动平台表示，公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进。(记者张喜威)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻...

AI催化 PCB龙头重拾高增长

随着人工智能的加速演进与应用深化,新一代信息技术产业对于高算力和高速网络通信的需求呈高增长态势,驱动了下游市场对于大尺寸、高层数、高频高速、高密度、高散热等PCB产品需求的快速增长。电子产业对高端芯片和先进封装需求的大幅增长,从而带动了全球封装基板产业在长期保持增长趋势。2024年上半年高阶算力芯片及存储芯片...

...实用新型专利授权:“一种可兼容多种尺寸的M.2硬盘的PCB封装...

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示一博科技(301366)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种可兼容多种尺寸的M.2硬盘的PCB封装结构”,专利申请号为CN202322808050.X,授权日为2024年9月13日。专利摘要:本实用新型公开了一种可兼容多种尺寸的M.2硬盘的PCB封装结构,包括PCB板,PCB板上设有M.2卡槽连接器焊盘...

【产能】华虹公司:Q1产能利用率接近满载;江南新材IPO募资扩产必要...

5.晶盛机电:1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体成功问世6.直击股东大会丨坤恒顺维:星网业务预计下半年起量,紧抓两大机遇助推业绩增长7.凯盛科技:半导体封装用高纯超细球形二氧化硅产品已形成小批量销售8.国星光电:三代半GaN芯片封装产品已量产,正在接受客户订单...