唯导申请一种单光子雪崩二极管像素结构及其制备方法专利,消除后期...
唯导申请一种单光子雪崩二极管像素结构及其制备方法专利,消除后期封装环节的成本,增加稳定性金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,唯导(上海)科技有限公司申请一项名为“一种单光子雪崩二极管像素结构及其制备方法”的专利,公开号CN118748194A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供一种单...
江苏应材微机电取得二极管封装设备专利,避免对二极管的夹持力度过大
金融界2024年10月1日消息,国家知识产权局信息显示,江苏应材微机电科技有限公司取得一项名为“二极管封装设备”的专利,授权公告号CN221783162U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型涉及封装设备技术领域,且公开了一种二极管封装设备,包括安装座和二极管,所述安装座的表面和内壁上设置有夹持机构,...
川渠电子取得六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构专利,具有高...
金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市川渠电子科技有限公司取得一项名为“一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN221766763U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构,包括:灯珠基座以及通过倒装贴片的安装方式设置...
明德股份取得二极管封装体专利,延长了二极管主体的使用寿命
金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江明德微电子股份有限公司取得一项名为“一种二极管封装体“,授权公告号CN221727089U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型提供一种二极管封装体,包括:二极管主体,所述二极管主体的外部两侧均设有引脚,且引脚的数量为两个,所述二极管主体的外部贴...
浦亚照明申请高效散热的发光二极管封装结构专利,提高发光二极管的...
金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏浦亚照明科技股份有限公司申请一项名为“一种高效散热的发光二极管封装结构“,公开号CN202410638685.6,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明公开了一种高效散热的发光二极管封装结构,本发明属于发光二极管生产处理技术领域,包括固定支撑框架和...
e络盟率先供应适用于D类放大器电路的威世汽车级IHLD系列双片电感器
e络盟日前宣布新增来自全球分立半导体领先供应商威世的高温IHLD系列双片电感器,进一步扩充其已经包括了二极管、MOSFET、无源元件、电阻、电感器及电容等的产品范围(www.e993.com)2024年10月21日。IHLD系列超薄、大电流双片电感器采用3232与4032封装尺寸,已获AEC-Q200认证。其工作温度最高可达到+155°C,且对热冲击、潮湿、机械冲击以及振动具有很...
Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装...
它们采用D2PAK真双引脚封装(SOT8018),封装尺寸与标准D2PAK封装相同,但只有两个引脚,而不是三个(去掉了中间的阴极引脚)。这样,引脚与引脚之间的距离从1.25毫米增加到4毫米以上,从而满足了IEC60664标准中规定的爬电距离和电气间隙要求。Nexperia功率双极性分立器件产品部主管FrankMatschullat表示:“这些恢复整流...
用玻璃,造芯片!
在这个过程中,通常使用有机材料作为基板封装芯片,而玻璃芯片的本质,就是将有机基板换成玻璃基板。不过相比之下,采用玻璃基板的芯片有更强的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸。这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能,以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位。玻璃基板以其卓越的电气性能、耐高温能...
高盟新材:北京科华的胶产品应用领域涵盖集成电路(IC)、发光二极管...
公司回答表示,您好,北京科华的胶产品应用领域涵盖集成电路(IC)、发光二极管(LED)、分立器件、先进封装、微机电系统(MEMS)等,属于国内半导体光刻胶领域的头部企业,近几年随着进口替代步伐加快,北京科华的国内大客户的拓展进度明显加快。公司参股北京科华比例为3.67%,对公司业绩贡献有限,谢谢!
...高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件
谢谢。公司回答表示,您好!公司下属子公司华飞电子生产的硅微粉产品主要用于集成电路封装材料(塑封料)及普通电器件、高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件,感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息