苏州砾炫桓新材料科技取得小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具专利...

金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,苏州砾炫桓新材料科技有限公司取得一项名为“一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具”的专利,授权公告号CN221967760U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具,其包括:载物台;至少一夹块,所述夹块可拆卸连接...

猎芯半导体重磅推出2.5mmX3.5mm全球最小尺寸4G/5G MMMB PA

2019年8月,猎芯半导体首创全球最小尺寸,4mmX4mm的OC9743。OC9743将主流的4mmX6.8mm的芯片缩小至4mmX4mm,是国内芯片设计厂家第一次以独创尺寸定义射频PA芯片,并成功成为业内4G/5GMMMBPA芯片标准封装尺寸。OC9743为客户提供了更小尺寸、更高性能和更低成本的解决方案,以突出的优势受到市场肯定。在两年多的时间...

半导体第一龙头,华为+中科院入股,272家机构重仓,牛市新旗手!

比如,全球前三的CMOS芯片龙头,就是从6块涨到252。国内半导体设备龙头更是从7块涨到如今的487。这些例子都告诉我们,半导体行业的小市值公司具有巨大的增长潜力。为此,经过深度分析,在产业链中的数千家公司里,发现了最具潜力的三家企业:第一家,和辉光电,股价3块,中小尺寸AMOLED半导体行业领先者,上海集成电路产...

半导体自主可控:半导体制造材料国产化情况梳理

半导体硅片按尺寸分类,8英寸、12英寸是市场主流;按工艺分类,主要分为抛光片、外延片、SOI硅片。全球半导体硅片市场高度集中,前五大厂商信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SKSiltron合计占据90%市场份额。沪硅产业:国内半导体硅片龙头厂商,8英寸产能45万片/月,12英寸产能30万片/月。3.2掩模版掩膜版是光刻...

佳能推出FPA-3030i6:提升小尺寸基板半导体曝光效率的创新设备

最近，佳能推出了一款可圈可点的半导体曝光设备——FPA-3030i6。这款新设备是在2024年9月24日发布，主要目标是为那些小尺寸基板的客户提升生产效率。回看当下科技飞速发展的背景，物联网的崛起让诸多电子元器件的需求暴涨，尤其是功率器件等，对设备的精确度和效率要求越来越高，狠抓市场需求尤为紧迫。正如古语所说，...

全球首发最小尺寸,星曜半导体推出 Band 2/3/7 三款双工器芯片

IT之家7月22日消息,IT之家从星曜半导体官方公众号获悉,浙江星曜半导体有限公司昨日正式发布全新一代小尺寸Band2、Band3、Band7双工器芯片(www.e993.com)2024年11月15日。三款产品均为1411尺寸(1.4mmx1.1mm),此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为全球首次发布。

星曜半导体发布世界最小尺寸双工器芯片

据星曜半导体官微,7月21日,浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band2、Band3、Band7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸,此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为全球首次发布。

星曜半导体:推出世界最小尺寸双工器芯片 填补国内乃至国际空白

每经AI快讯,星曜半导体官微消息,7月21日,浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band2、Band3、Band7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸,此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为全球首次发布。这是星曜半导体继发布各类1814和1612尺寸高性能双工器等重要产品后,填补国内乃至国际空白。6月份,...

中国科大主导制定半导体线宽检测的首个ISO国际标准

芯片上的物理尺寸特征被称为特征尺寸,其中最小的特征尺寸称为关键尺寸(CD),其大小代表了半导体制造工艺的复杂性水平。对CD测量也可称为纳米尺度线宽测量,目前半导体的刻蚀线宽已经降到10nm以下,其测量的精准性直接决定着器件的性能。纳米器件尺度的准确和精确(精度<1nm)测量技术对半导体行业的发展起着至关重要的...

骁龙8 Gen1 Plus和天玑9000哪个好 骁龙8 Gen1 Plus是几纳米工艺?

从配置参数上来说,骁龙8Gen1Plus依然是1+3+4三丛集架构,由超大核CortexX2、大核CortexA710和小核CortexA510组成,其中的最大主频是3.2GHZ。官方测试数据来看,骁龙8Gen1Plus比骁龙8gen1游戏时长增加快一个小时,视频观看时间超过80分钟。骁龙8Gen1Plus更换了代工厂,换成了台积电的4纳米工艺。