...目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于...

答:公司键合设备能够实现热压键合,目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用半自动化操作,可运用于先进封装、MEMS等多种场景用,预计近期设备会有出货。问:公司新产品目前整体盈利能力如何?答:先进封装方面,晶圆级封装WLP2000设备技术已较成熟,封装设备是公司长线发展的产品系列,目前公司也在做迭代研究,研制更高端、精细...

iPhone SE 4机模上手:酷似单摄版iPhone 14

中框为直角边，上面配有一颗静音拨片按键，不是16系列上的操作按钮，背部配备一颗摄像头，3D打印模型的尺寸是145.7mm×71.5mm×7.8mm，与iPhone14一致。该博主试图将iPhone14的手机壳套在SE4上，实测iPhone14手机壳尺寸跟iPhoneSE43D模型完全吻合，不过SE4是单摄，iPhone14是双摄，手机壳并不能通...

多激光金属3D打印的进化之路:从双激光到64激光

根据CONTEXT最新市场报告,中国工业级金属粉末床熔融系统的出货量增长了45%,全球前五大供应商中有四家总部位于中国。其中,易加三维的出货量在这一时期位居工业领域榜首,而尼康旗下的SLMSolutions则在大尺寸多激光系统方面表现出色。尽管多激光系统的出货量令人瞩目,但易加三维也指出,高密度激光配置带来的技术复杂性仍...

历史新高!四季度,75+液晶电视面板将首次来到48%

其一是,四季度超大尺寸面板出货量将创单季新高,其中,75+面板将首次来到48%。受到较大补贴力度的拉动,渠道和终端用户在超大尺寸市场需求得以强劲增长,带动中国品牌对大尺寸面板备货积极性高涨,尤其表现在85"、98"和100"等超大尺寸产品上。根据群智咨询(Sigmaintell)的预测数据,四季度全球大尺寸出货量中,超大尺寸的...

...D11:高效仓储物流神器,一触即达的104mm宽幅热敏快递单打印机

芯烨XP-D11热敏标签快递单打印机,专为仓储物流行业打造的一款高效实用工具。这款小巧的设备以其独特的104mm宽幅设计,适用于一联和二联单打印需求,无论是快递包裹、仓库发货还是零售出货时都能得心应手。该产品的主要特点在于其认证型号XP-D11,采用热敏纸作为打印材料,确保了清晰且持久的标签输出。内置自带锯齿形...

极客公园

SpaceX此次测试并未继续尝试用「筷子」塔架捕获回收一级助推器(B13),而是让它直接在墨西哥湾进行了软溅落/软着陆,确认技术可行后直接在海面上解体(www.e993.com)2024年11月23日。起飞一个多小时后,SpaceX宣布星舰(S31)在印度洋上成功进行翻转机动和着陆点火,顺利完成水上软溅落/软着陆,本次试飞任务圆满成功。(来源:IT之家)苹果...

厦门汉印工业级选择性喷射熔融3D打印机SJF-P380

有效构建尺寸380×280×380毫米(长×宽×高)构建速度3830立方厘米/小时满缸打印时间11小时层厚0.08毫米(0.05毫米~0.15毫米)新旧粉末比例2:8打印喷头数5个打印分辨率1200点/英寸设备重量1350千克网络连接LAN-TCP/IP配套软件Hanin3DPrintManagement,HaninSlicer...

直击第25届光博会:聚焦Micro LED/OLED等微显示技术

在小尺寸屏上实现超大FOV,可让VR设备采用更小的显示屏,从而减小头戴整机的尺寸和重量,同时也极大地降低了成本。全新Pancake光学方案湖畔光芯展示了0.26、0.39、0.49、0.61、0.99、1.31英寸的MicroOLED微显示器产品,具有全彩、黑白、单绿色显示效果,最高2560*2560像素,最高亮度达10000nits,最高帧率达120Hz,产品...

佰维存储2023年年度董事会经营评述

通过封装仿真设计、自研核心固件算法,并采用16层叠Die封装工艺,公司目前的BGASSD产品尺寸最小规格为11.5*13*1.2(mm),产品容量最大可达1TB,性能卓越、产品稳定、安全可靠。在市场方面,公司BGASSD已通过Googe准入供应商名单认证,在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。

智能驾驶全产业链梳理

生益科技于2016年实现了产品出货,年产150万平方米高频PCB板一期项目已于2019年3月试产,预计2020年可实现满产。天线高频PCB板成本占比达到约10%左右。毫米波雷达的核心部件为MMIC(MonolithicMicrowaveIntegratedCircuit,单片微波集成电路)芯片和天线PCB板。