三星Galaxy S23 评测:小尺寸手机中的王者

它具有与GalaxyS23相同的3,700mAh电池容量,因此您的续航里程可能会受到影响,因为它必须为更大的设备供电,但很难放弃外形尺寸。请记住,GalaxyZFlip4具有IPX8防水等级,因为铰链设计意味着它不会很好地接触灰尘。最后,您可以选择跳出Android领域。Apple的iPhone132.0——呃,iPhone14(百思买...

2020款iPhone SE照相评测:对比不逊于iPhone 8与iPhone 11 Pro

由iFixit拆机分析可知,2020款iPhoneSE使用了与iPhone8相同的12MP@f/1.8相机传感器、焦距28mm,较苹果旗舰智能机上的12MP广角摄像头的26mm焦距要窄一些。CameraComparison:2020iPhoneSEvs.iPhone8andiPhone11Pro(via)硬件延续了iPhone8的硬件,但2020款iPhoneSE...

Fits:可测量乳房大小的iPhone软件

Fits:可测量乳房大小的iPhone软件让女性半裸着在试衣间不断试穿内衣的确不太方便,80%的女性的胸罩尺寸都不合适。你是否想过送别人一个胸罩,但又发愁不知道她的尺寸,或者羞于开口问内衣售货员呢?话说有一天该公司的一位开发人员去胸罩店里买东西,结果在女售货员面前搞得异常尴尬,落荒而逃,像个十足的傻帽。...

一文看懂半导体制造工艺中的封装技术

与QFP封装相比,CSP封装尺寸小于管脚间距为0.5mm的QFP封装的1/10;与BGA封装相比,CSP封装尺寸约为BGA封装的1/3。当封装尺寸固定时,若想进一步提升管脚数,则需缩小管脚间距。受制于现有工艺,不同封装形式存在工艺极限值。如BGA封装矩阵式值球最高可达1000个,但CSP封装可支持超出2000的管脚。CSP的主要结构有内芯芯...

魏少军:芯片能够参与竞争的任何技术,最终都成为了失败者

尺寸达到纳米量级之后,最大的问题是我们很难避免漏掉电子,就像筛子做的不够密会导致很多东西掉下去。半导体的主要材料——栅极氧化层是尺寸最小的一层物质,只有1.5纳米。当真正做到1.5纳米时,电子会穿过它漏下来,产生漏电现象,无法进行控制。这个可能是现行技术能够达到的最小尺寸,但不是最终尺寸,我们还有很多新技术...

【索尼XperiaXZPremium评测】索尼XZ Premium评测:长相妖艳实力无...

拍照是索尼XZpremium的最大亮点,它采用1900万像素的后置镜头,1/2.3英寸CMOS并支持五轴防抖技术(www.e993.com)2024年11月9日。其内置的感光元件采用三层堆栈式结构,独立的缓存层可拍摄最高960fps的超级慢动作视频。前置镜头1300万像素,等效22mm广角同样支持五轴防抖。产品:XperiaXZPremium(G8142/双4G)索尼手机2iPhone之后这才是艺术品...

宇环数控:首次公开发行股票招股说明书

占同期营业收入的比例分别为32.62%、30.84%、82.95%和60.69%;公司对苹果产业链客户的合计销售收入分别为5,446.33万元、6,581.81万元、23,230.76万元和10,907.09万元,占同期营业收入比例分别为54.69%、59.66%、89.35%和90.04%,销售占比上升较快,存在客户集中度较高的风险。2014年桂林广陆数字测控...