聚乙烯铺路板工地泥泞路草坪用防滑纹可移动可拼接高承重PE路基板
一、产品概述聚乙烯铺路板,特别是为工地泥泞路、草坪等环境设计的防滑纹可移动可拼接高承重PE路基板,是一种高性能的工程塑料板材。这种板材由高密度聚乙烯(HDPE)制成,具有卓越的防滑性能、高承重能力、轻便易移动以及易于拼接的特性。二、产品特点防滑性能:铺路板表面设计有防滑纹,能有效防止在泥泞、湿滑的路面...
深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司2023年年度报告摘要
②电子PI薄膜电子应用PI薄膜的高性能综合要求较高,包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等,需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求,也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封...
沃格光电2023年年度董事会经营评述
线宽线距精度可达3-6微米,先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板,产线尺寸覆盖性强,可在500mm*600mm-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产,基本可覆盖标准G4.5代线以下尺寸及G5代线、G5.5代线、G6代线
Terecircuits推出新的Micro-LED巨量转移工艺,极大提高转移效率并...
如今,电子元器件的尺寸甚至小到和一个红细胞差不多,整个组装工艺需要将数百万颗微小的芯片移动到驱动用电路基板上。“为此,Terecircuits开发了一种具有独特物理性能的、具有粘合效果的聚合物转移膜,它能够让数千颗芯片同时从供体基板上转移到目标电路基板上,”Rickard接着补充道:“我们拥有这种多用途生产设备的专利许...
深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司_手机新浪网
电子应用PI薄膜的高性能综合要求较高,包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等,需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求,也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工...
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电子应用PI薄膜的高性能综合要求较高,包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等,需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求,也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工...
沪市上市公司公告(3月15日)
目前ProMax占新机出货接近40%,在硬体产品中对Apple的营收与利润贡最为显着,让ProMax配备最强规格(不仅是萤幕尺寸大于Pro)的差异化策略可望延续下去。08:51郭明錤点评英伟达财报,2025财年第三季度的营收预期为300-320亿美元,虽然看似高于卖方预期,但实际上低于买方预期的330-350亿美元。这应该是该股盈利后下跌的...
雷曼发布全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏
新品采用了雷曼自研的全新COB封装技术,使用了超100项雷曼的自主LED专利打造,尺寸达到220英寸,拥有4K分辨率,600nits的亮度,可视角度超过170°,色域为90%DCI-P3,屏体显示面防护等级达到IP65。雷曼通过对PM驱动玻璃基技术的创新应用,打造了在亮度、分辨率、色域、防蓝光、响应速度和使用寿命表现优异,且低制造成本...
瑞华泰2023年年度董事会经营评述
电子应用PI薄膜的高性能综合要求较高,包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等,需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求,也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工...
瑞华泰: 瑞华泰:2023年年度报告摘要
????????电子应用??PI??薄膜的高性能综合要求较高,包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低??CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等,需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求,也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工...