35+AI芯片/Chiplet/RISC-V企业已确认演讲!生成式AI时代最火AI芯片...

许达文,视海芯图创始人&董事长,博士毕业于中国科学院计算技术研究所,曾任合肥工业大学微电子学院副教授;在国际顶级期刊和会议上发表30多篇论文,其中一篇IEEETransactionsonComputers年度最佳论文。许达文博士先后两次创业,创办苏州神指微电子,获评昆山市创业领军人才;之后,创办成都视海芯图微电子有限公司,获中国...

“卡脖子”技术的突破:中国微电子技术微米级台阶的跨越

其中,微米级微电子技术的突破,是我国能够独立开展超大规模集成电路研发的重要因素;此外,这一突破还触发了微电子技术在中国的产业化和市场化。基于对原始档案、当事人口述访谈等资料的梳理和分析,再现了我国微米级微电子技术封锁的突破及超大规模集成电路产业化的历程,以及这一过程中所体现出的特殊环境下的技术创新和产...

10月26-27日,中国半导体封装测试技术与市场将在昆山盛大举办!

1、封装测试外包:封装技术开发、封装测试外包服务、测试工程与程序、装配处理等;2、封装材料:硅片、封装基板、引线框架、键合线、锡球、光刻胶、助焊剂电镀液、冷却液、胶带、添加剂、封装树脂、陶瓷材料、靶材、缓冲液、切割刀、电子化学品、气体等;3、封测设备:光刻机、刻蚀机、薄膜机、划片机、贴片机、键合...

2022北京微电子技术研究所772所推荐免试硕士生招生简章

主要研制生产高可靠、长寿命、抗辐照、高性能集成电路,是国家规划布局内重点集成电路设计企业,国家高新技术企业,国内最大的宇航集成电路设计单位。772所拥有国际先进的宇航用/军用集成电路设计和高端陶瓷外壳产品封装能力,国内领先的微系统集成和产品测试验证及可靠性检测能力。为我国航天、航空、兵器、船舶、电子、核工业...

宇航用轴角转换器技术发展综述

国内轴角转换器技术经过30多年的发展,已呈现微电路模块、混合集成电路模块、单片集成电路并存的现状,作为航天航空领域关键电子器件之一,高精度单片化系统级封装设计是发展方向。四十三所航天级HTS系列双速转换器已实现了航天工程应用,按照空间应用电子元器件向自主可控、抗辐照加固、一体化集成和高可靠性的发展目标...

中国运载火箭技术研究院2024年硕士研究生招生简章

06智能光电技术与装备1①101思想政治理论②201英语一③301数学一④925光电子技术10704所07现代MEMS与传感技术08航天通信与测控技术09精确制导与信息对抗技术10激光测量技术11智能测试与微电子技术12计算机、软件及信息安全技术222121

【思考】清华大学唐杰:对于大模型发展的三点思考;

6.左蓝微电子完成近亿元B轮融资,润科基金领投;7.5.2亿元,浦东新区发行全国首单集成电路专项科技创新公司债券;1.清华大学唐杰:对于大模型发展的三点思考两件事至关重要;7月7日,在2023世界人工智能大会上,清华大学教授唐杰发表“构建千亿参数大模型之路”的主题演讲,重点介绍了大模型训练的经验及思考。

【岗位推介】6月14日-16日,“百日冲刺”北京师范大学2023届毕业生...

本场双选会有北京市东城区培新小学、中国纺织出版社有限公司、清华大学出版社有限公司、中建科工集团有限公司、通用环球医疗集团有限公司、珠海格力电器股份有限公司等用人单位参会,覆盖教育、制造、交通运输、批发和零售、金融、信息传输、软件和信息技术服务等行业,提供教师、编辑、项目经理、法务、新媒体运营、财务、人事...

从砂到芯:芯片的一生

工艺优化:制程节点每前进一步,都会伴随大量工艺优化,比如说,制程工艺从20nm/16nm/14nm开始,设计规则周期已小于光刻机分辨率极限,此时光刻机开始采用双重或多重曝光技术、光源掩模协同优化、负显影工艺等工艺;浸没式光刻技术虽然支持了45nm/40nm、32nm/28nm、20nm/16nm/14nm、10nm和7nm...

从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻

光源波长已从436nm缩短至13.5nm,除了难以产生光源,光束传输中极紫外光的衰减和光学元件表面粗糙控制都是极大难题;另一个挑战是芯片二维密度无限制提高必然会遇到量子极限,芯片两条线上电子的运行规律的前提是不相互干扰,而当硅芯片密度在物理尺度上缩小至1nm以下时,将会受到干扰而不再按照经典电子学规律运动,这无疑...