为什么这家公司的芯片推理速度比英伟达快20倍?
HBM技术采用垂直堆叠的内存芯片设计,配合超宽数据总线和硅中介层,显著提升了内存带宽。这使得英伟达的高端GPU,如A100和H100,能够实现极高的数据吞吐量,大幅提升了大模型处理能力。存算带宽示意,译自Cerebras博客然而,HBM技术虽然带来了显著的存算带宽提升,在一定程度上缓解了带宽压力,但并未从根本上改变...
AI时代,我们需要怎样的国产芯片?|甲子引力X
2.动态路由和跨节点是下一代互联技术的核心胡卓:刚刚从各位嘉宾说的,无论是RISC-V指令集也好,人工智能也好,先进制程的材料设备也好,从先进封装也好,这些都从底层逻辑透露出了一个重大信号,我们在拥抱AI。讲到AI就要讲AI服务器,AI服务器催生了高速互联的很大需求,在芯片互联的国产化领域,各位看到了哪些技术创新的...
自动驾驶三大主流芯片架构分析
自动驾驶技术中最重要的技术范畴之一是深度学习,基于深度学习架构的人工智能如今已被广泛应用于计算机视觉、自然语言处理、传感器融合、目标识别、自动驾驶等汽车行业的各个领域,从自动驾驶初创企业、互联网公司到各大OEM厂商,都正在积极探索通过利用GPU构建神经网络实现最终的自动驾驶。GPU加速计算诞生后,它为企业数据提供...
3D芯片,续写摩尔定律
3DIC(three-dimensionalintegratedcircuit)平台是一种新型的集成电路技术,它将多个芯片堆叠在一起,通过垂直连接实现互联。3DIC通常是指具有多个器件层的IC封装,芯片设计人员可以通过在晶体管和功能模块尺度上的互连来优化集成电路结构。不同器件层上集成电路之间的互连长度可以从毫米级别减少到微米级别,使不同层集成...
...公司在消费及工业互联市场领域的电芯片设计方面有较强的专业技术
公司回答表示,感谢您对公司的关注!公司一向重视新产品的研发,若相关业务达到披露标准,我们会严格按照相关规则披露。长飞光纤(601869)看重公司未来发展,希望充分发挥业务协同效应,以实现双方的强强联合。SiliconLineGmBH公司在消费及工业互联市场领域的电芯片设计方面有较强的专业技术。
SoC芯片设计-AI加速器互连技术分析
AMD的InfinityFabric技术,作为领先的片上和芯片间互连解决方案,无缝连接CPU、GPU及多种加速器(www.e993.com)2024年9月14日。在AMDInstinctMI300X平台上,该技术集成多个GPU模块,显著提升了系统的数据交换效率,为计算性能带来质的飞跃。6.UAIlink:超级加速器链(UltraAcceleratorLink,UALink)同样是一种可提高新一代AI/ML集群性能的...
中国移动研究院陈佳媛:突破大规模GPU卡间互联技术有四大攻关方向
陈佳媛将这种设计架构称之为OISA——全向智感互联。其关键技术特征在于架构、物理、链路、事务等几个核心优化点。在架构层面优化拓扑结构,引入高性能交换芯片和GPU交换IP来提升P2P带宽和研发效率。在物理层,改进信号传输技术,减少噪声和干扰,提高信号质量和完整性,采用更先进的物理介质提高数据传输效率,优化高速高能效的...
...一定程度上说明客户充分认可公司的技术能力和综合实力,客户...
答:互联网企业采用JDM方式推出自研产品是一种业界通行做法,可以发挥专业厂商的技术工艺、资源投入、工程化经验等优势,快速推出新产品。公司2023年中标了阿里、腾讯、字节下一代交换机产品研发标,一定程度上说明客户充分认可公司的技术能力和综合实力,客户推出自研品牌产品并不会影响与公司的合作关系。
草莓模型即将发布,如何参与新一轮 AI 上涨周期?|AGIX 投什么
这里可以先解释一下checkpoint,我在前面说过,训练集群之间需要coherent,也就是说GPU之间需要相互协作。一旦任何一个GPU出故障,那从上一次保存模型(也就是上一个checkpoint)开始,所有的数据都会丢失。而GPU经常会出故障或者过热。如果有人读过Llama3的技术论文,就会发现GPU出故障的原因各种各样、...
信息技术接连突破,网络安全态势复杂,两本互联网蓝皮书透露什么信息?
以量子信息技术、6G技术等为代表的前沿技术,已经成为全球信息技术的主要创新发展方向,未来将引发重大的产业变革。各国积极加速布局,抢占未来技术高地。据《世界互联网发展报告2023》介绍,当前量子信息技术的三大研究应用领域分别为量子计算、量子通信、量子测量,其中量子测量应用相对成熟,量子计算和量子通信相关研究投入较...