布局产业发展机遇 易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金正在...

同时,指数成份股集中度较高,前十大成份股合计权重超60%,其中,前两大成份股中微公司、北方华创合计占比已近30%。此外,中证半导体材料设备主题指数的成份股专精特新“含量”较高,40只成份股中有28只为国家级专精特新企业,合计权重超60%,“硬科技”特征突出。近年来,国内半导体设备和半导体材料市场快速发展。据国际...

2025-2029年中国半导体硅片行业投资规划及前景预测报告

第一节、半导体硅片技术特点一、尺寸大小二、晶体缺陷三、表面平整度第二节、半导体硅片技术水平一、单晶生长技术二、滚圆切割技术三、硅片研磨技术四、化学腐蚀技术五、硅片抛光技术六、硅片清洗技术第三节、半导体硅片前道工艺流程一、前道核心材料二、前道核心设备三、前道单晶硅生长方式第四...

高景气、强催化兼具,本轮半导体上行周期如何布局?

总体而言,半导体设备与材料环节在整个芯片产业链中价值量较高,但行业本身的高技术+高附加值特点也使得环节工序异常复杂。以半导体设备为例,仅仅前道设备就包括光刻、刻蚀和薄膜沉积等多道环节;半导体材料更是包括硅材料、工艺化学品、光掩膜等多个环节,具有对应不同工艺的复杂细分品类。半导体前道晶圆制程主要工序...

《Nature》高分子材料成功独占鳌头,成为引爆学术界的核弹!

作为一种节段纤维,由于几何特征,元纤维在拉伸过程中首先经历结构变形,然后经历材料变形,产生奇异的力学性能,如多向变形、可调刚度、负压缩性和负泊松比。因此,间位纤维增强水凝胶可以通过降低变形后的应力集中来增强整体机械性能,这为复合材料的可调机械性能提供了更宽的设计空间。此外,水凝胶复合材料的优化设计通常依...

四川大决策投顾:周期复苏与国产替代共振,半导体材料行业高景气可期

(2)壁垒深厚:壁垒包括技术壁垒、规模和资金壁垒、品牌与客户壁垒:半导体晶圆制造对半导体材料的纯度有严格要求,如硅片(9N)、电子特气、湿电子化学品(12英寸晶圆制造需要达到G4标准)等。由于国内半导体材料企业发展时间较短,缺乏坚实的技术积淀和产能积淀,一方面产品面临纯度考验,材料产品需要经过客户验证,进入半导体...

...揭示二维范德瓦尔斯晶体InSe在压缩下的马氏体相变及其塑性特性!

导读:研究揭示了β-InSe在面外压缩下通过马氏体相变实现塑性变形的机制,为提升二维无机半导体材料的可变形性提供了新思路(www.e993.com)2024年11月27日。研究背景无机半导体材料在电子设备、通信系统、能源技术等领域发挥着重要作用。然而,与传统无机半导体材料相比,这些材料在可变形性和加工性方面存在不足,易在外力或热负荷作用下发生破坏,限...

西安交通大学科研团队成功实现(111)面异质外延单晶金刚石衬底的...

GaN作为第三代半导体材料的典型代表,在禁带宽度、击穿场强、电子迁移率、热导率、最高工作温度等关键性能上更具优势。GaN功率器件拥有高转换效率、低导通损耗、高工作频率、大带宽以及高功率密度,已广泛应用于通信、雷达、卫星、电力电子等领域。随着器件向更小尺寸、更大功率和更高频率的方向发展,器件结区尺寸减小,...

大基金三期蓄势待发,设备、材料国产替代进程加快,半导体设备ETF...

半导体行业具备强周期性,在2019年3季度之前的一轮半导体上行周期区间,聚焦上游设备材料的中证半导指数区间最大涨幅超494%,高于主流半导体全产业链指数,呈现更高弹性特征。

江苏艾森半导体材料股份有限公司 2023年年度报告摘要

(3)行业基本特点及主要技术门槛①行业基本特点A.国家政策与产业资本支持力度大公司所属半导体材料行业为国家重点支持和鼓励发展的行业。目前,国务院、国家发改委、工信部、商务部以及科技部等多个机构和部门均通过各类纲领性文件、政策性文件、发展规划以及指导性文件等在多层次、多方面、多角度对半导体材料全产业链...

2024年中国氮化镓功率半导体行业市场研究报告-华经产业研究院

第二节氮化镓功率半导体行业经营模式分析一、采购模式分析二、生产模式分析三、销售模式分析四、盈利模式分析第三节氮化镓功率半导体行业主要风险因素分析一、政策和体制风险二、原材料供应风险三、市场竞争风险四、技术风险五、其他风险第四节氮化镓功率半导体行业周期性、区域性特征分析...