北京时代民芯申请一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构制作方法...

金融界2024年9月10日消息,天眼查知识产权信息显示,北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法“,公开号CN202410531018.8,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法,包括:...

共达电声获得实用新型专利授权:“一种平面度检测设备的气路保护...

证券之星消息,根据企查查数据显示共达电声(002655)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种平面度检测设备的气路保护系统”,专利申请号为CN202322246767.X,授权日为2024年3月12日。专利摘要:本实用新型提出了一种平面度检测设备的气路保护系统,属于电气设备技术领域,二位三通电磁阀设置在气压源和接触式气动位移传...

客户产品平面度及平行度测量方案

本图为客户的产品示意图,要求测量面B和对面面C的平面度及2个面的平行度。面A是精加工的平面,可作为定位基准。图1测量产品示意图根据客户产品特性,如图采用LVDT笔式位移传感器,结合测量工装,对工件的平面测量。工件以A面及两个孔定位摆放,工件B面和C面中间有孔,所以分别采用四个传感器测平面的四个角点,2...

京创先进申请垂直度检测方法及划片机专利,通过自动检测方式省时...

垂直度检测方法包括以下步骤:S1:检测工作盘的平面度n1;S2:获取显微镜外周的三点分布的位移传感器至工作盘的位移值分别为x1、x2、x3,并计算获得y1=max(x1,x2,x3)??min(x1,x2,x3);S3:检测工作盘上的工件的平面度n2;S4:获取显微镜外周的三点分布的位移传感器至工件的位移值分别为x4、x5、x6,并计算...

华为高管创立“可历科技”,专注于半导体检测设备的研发

研发一年以后,「可历科技」的核心产品晶圆平面度检测仪上线,这款产品也是解决“卡脖子”问题的关键。平面度检测仪主要完成晶圆研磨抛光后平面度工艺检测,采用非接触式旋转360度运动检测方式,可测量Warp/Bow/TTV/THK/SFQR/TIR及电阻率等参数。该产品使用非接触式光学高精度测距传感器,传感器每圈可采样2000个点,数据...

行业知识|光谱共焦传感器如何实现超高精度测量

如下图所示,白光LED光源发射出一束宽光谱的复色光,通过色散镜头发生光谱色散,其中只存在某一特定波长的单色光聚焦在被测物体表面,并同时反射回光学系统(www.e993.com)2024年11月7日。经过光谱分析得到该单色光波长值,由波长-距离标定即可换算出被测物体的距离值,还可进一步通过计算位移数值获得平面度数据和厚度数据等。

优可测为3D打印行业助力:重新定义制造业的未来

(1)优可测3D线激光测量仪AR-7000系列检测3D打印塑料立方体样件:因3D打印原理上是通过逐层打印堆积材料来制造物体的,会产生一定的线痕,此产品又对平面度有着具体的要求,因此需要对塑料立方体样件进行线痕的三维形貌分析与平面度的测量。平面度=154.364μm(2)优可测光谱共焦位移传感器AP-5000系列配合液体3D打印机...

机器视觉(自动化检测)-3D激光传感器应用案例

芯片及IC检测芯片针脚高度及平面度检测。3C电子零部件检测电子零部件检测。通过3D扫描,检测针脚缺失、共面度、正位度、P脚间距、以及和基准面的高度差等。连接器检测线路板检测广泛适应不同材质与颜色的目标物高动态范围CMOS,具备高感光度和大动态调谐范围,可高速调谐激光功率、曝光增益、曝光时间等关键参数...

海伯森3D线光谱共焦传感器,赋能智能制造精密测量

就以对手机进行多方位3D测量为例，采用白光共焦法的设备可以实现对高反光镜面、强吸光材料及多层透明体的高效检测，比如玻璃平面度、透明薄膜厚度、涂胶缺陷等测量应用，这恰恰是使用红色激光进行三角反射的传统激光传感器的最大短板。海伯森光谱共焦测量使用特殊色散透镜发生光谱色散，通过测量反射光的波长距离值获取被测...

光谱共焦传感器,解决PCB外观超精密测量难题,助力工业高端制造

PCB板平面度、厚度以及三维轮廓的精确测量成为业界的技术难题，尤其是PCB表面涂胶、焊锡、元件贴放等工艺流程中，材料既精细又复杂多样。在此背景下，高精密、适应光反射且可以解决多种复杂场景应用的光谱共焦传感器应运而生，赋予PCB外观检测更敏锐的“视觉”感知和更智能的数据处理“大脑”。PCB板品质检验过程中，...