世铨传感器SQB-1T:什么是SOI高温压力传感器 技术原理是

SOI高温压力传感器的发展主要依赖于SOI材料的兴起。SOI即绝缘体上硅,指的是以SiO2绝缘层预埋在Si衬底层和Si顶层器件层之间形成的半导体材料。SOI的独特结构使得器件层与衬底层之间实现了绝缘,消除了体硅中常见的闩锁效应,从而提高了器件的可靠性。此外,SOI材料具有较好的高温特性,使其成为制备高温压力传感器的理想选择。

去年出货18亿颗,全球每辆新车均配20颗,迈来芯站上“芯”风口

迈来芯致力于提供创新的传感器和驱动器解决方案。其传感器产品涵盖了磁位置传感器、电感式位置传感器、电流传感器、锁存器开关和芯片,温度传感器,光学传感器及压力传感器。其驱动器产品包括嵌入式电机驱动,智能驱动芯片和嵌入式照明驱动芯片及传感器接口芯片。在全球汽车电动化趋势下,整车电子元件搭载数量快速攀升,传感器和驱动...

高华科技:独董供职产学研合作单位 创始人老东家布局同类业务时间...

2.1压力传感器是主要产品,李维平的研发贡献是压力传感器的研发据招股书,高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。具体来说,高华科技的高可靠性传感器可分为压力传感器、加速度传感器、温湿度传感器、位移传感器等不同类型。其中,压力传感器、温湿度传感器和加速度传感器是高华科技的...

长沙市:高性能压力传感器攻克“卡脖子”技术

研制出的高性能SOI压力传感器器件,在某型号航空发动机上进行了应用验证,性能达到国际先进水平,打破了国外高端压力传感器的封锁,解决了耐高温压力传感器的“卡脖子”技术问题,为更高温度压力传感器的研制奠定重要的理论和技术基础。下一步,长沙市科技局将持续增加高端传感器研发的投入,不断提升科研创新能力,持续在长沙转化...

世界排名前13的传感器研究成果

Leti是一个致力于小型化技术应用的研究实验室,他们于1980年代开始发展MEMS。该公司有超过150人的研发团队来研发和升级新产品,包括:加速传感器、SOI压力传感器、重量传感器以及湿度传感器。Leti还积极地通过它的分拆转让自己的技术给其它公司。目前为止37家公司通过这个计划与其合作。

干货分享(MEMS行业观察|全球MEMS压力传感器主要代工厂一览)

TronicsMicrosystems成立于1997年，是TDK温度和压力传感器业务集团的一个部门，也是纳米和微系统领域的技术领先厂商(www.e993.com)2024年11月27日。针对电子设备日益小型化的高增长市场，该公司提供定制和标准产品，特别是工业、航空、安全和医疗市场。Tronics在使用特殊金属、敏感DRIE、晶圆级封装、纳米压印、玻璃加工、SOI等工业化复杂MEMS方面拥有丰富的...

智芯传感板装式压力传感器助力我国高端MEMS传感器做大、做强、做...

同时在电子雷管方面,智芯传感以电子雷管专用控制芯片、模组、半导体桥换能元芯片及其配套的控制检测设备与技术服务为市场切入点,可在无人矿山施工装备、民用爆破物联网、民爆大数据、民爆EDA智能化设计、高端烟花、车用安全气囊等相关领域提供更加智能的产品及服务。智芯传感压力传感器系列产品...

芯片企业西人马的MEMS压力传感器矩阵填补国内空白

芯片采用独有的阻条及金属焊盘设计技术，制备出能承受高温、电连接可靠且温飘性能优良的桥臂电阻和金属焊盘。自主开发多层SOI晶圆制备工艺，基于此工艺的中温压力芯片尺寸更小、性能一致性更好。西人马中高温压力芯片CD0304正面图西人马中高温压力芯片CD0304剖面图TYZV02系列动态压阻式压力传感器TYZV02设计用于测量...

思微科技:解决核心领域传感器件的需求问题

高温硅压阻压力传感器采用基于SOI工艺的惠斯通电桥技术方案,当有压力作用时,压力敏感膜产生形变,并将形变转化为压敏电阻的阻值变化,通过检测电阻阻值变化即可实现压力的测量。思微科技的高温压力传感器研制具备从芯片设计、制作到整表级封装、测试的全流程能力,目前已实现耐温200℃的多量程谱系产品(110kPa、1MPa、30MPa、...

重磅!这份国家级榜单正式发布!10项传感技术入榜年度先导技术!

高温硅压阻压力传感器采用基于SOI工艺的惠斯通电桥技术方案,通过检测电阻阻值变化即可实现压力的测量。公司已具备从芯片设计、制作到整表级封装、测试的全流程能力,目前已实现耐温200℃的多量程谱系产品。4、高性能MOEMS晶圆制造技术技术团队:中国兵器工业第二一四研究所...