两会“芯”声:大基金、MEMS、RISC-V、武汉国家存储器基地等被提及

其中,刘江东等多位全国人大代表联名建议,支持武汉加速建设国家存储器基地。代表们表示,要以更大力度推进国家存储器基地建设,确保项目一期后续资金如期及时到位,以超常举措推进生产设备进场装机和原材料供应,力争项目一期2020年底实现产能10万片/月的原计划目标不变,并尽快启动项目二期投资建设;同时要强化国家存储器基地发...

AI风暴下,2025年存储器产业将经历根本性变革

当前云端存储容量需求巨大,为边缘的5倍,但边缘计算的增长速度却是云端的两倍,AI服务器所需的存储容量也是普通服务器的2-4倍。他总结说,存储一直在AI生态链占据重要地位,容量、数据效率、功耗与安全是关键,混合云是未来的趋势,所以存储业界厂商不需要焦虑,国内外的大小厂商都有机会,大家应该携手进入AI的领域。DRAM...

干货| MTS2025集邦咨询存储产业趋势研讨会演讲精华汇总

与业内已上市的61.44TB版本相比,全新D5-P5336提供两倍存储空间,提供五年无限随机写入耐用性,支持多种不同外形规格,兼容行业标准存储服务器,目前已开始向客户提供样品,将于明年Q1全面上市。铨兴科技董事长黄少娃存算融合,开启铨民AI时代新篇章大模型AI的训练和推理依赖显存容量,现有市场方案以多卡片方式来提升算...

国芯思辰| 替换FM25V01,铁电存储器SF25C128在车载天线中的应用

铁电存储器SF25C128具有良好的抗干扰能力和宽温度工作范围,能够在这些恶劣环境下稳定地存储数据。相比其他类型的存储器,如闪存或EEPROM,铁电存储器在数据保存的可靠性方面更具优势,能够确保天线相关数据的安全存储。SF25C128主要参数介绍:??容量:128Kb??接口类型:SPI接口(模式0和模式3)??工作电压:2.7V至3...

三星扩大高带宽存储器封装产能

据外媒报道,三星正在扩大韩国和其他国家芯片封装工厂的产能,主要是苏州工厂和韩国忠清南道天安基地。由于人工智能领域激增的需求,下一代高带宽存储器封装(HBM)的重要性日益重要,三星希望通过提升封装能力,确保他们未来的技术竞争力,并缩小与SK海力士在这一领域的差距。

2024年高带宽存储器行业工艺技术分析 混合键合有望成为HBM主流...

高带宽存储器(HighBandwidthMemory,HBM)加工制造流程主要包括前端晶圆制造加工,以及后端Bumping、Stacking和KGSD测试环节(www.e993.com)2024年11月26日。其中,相较于平面DRAM的制造流程,TSV(硅通孔)技术是HBM实现芯片垂直堆叠的核心工艺。——TSV工艺定义TSV技术是一种通过在硅芯片内部钻孔形成垂直贯通的电极并将多个芯片垂直3D堆叠的封装方法。传...

起底RAMXEED:一场关于铁电随机存储器(FeRAM)的革新之旅

通常我们讲存储器，它的分类有很多，其中一个分类是「非易失性存储器」，比如FeRAM、EEPROM、NORFlash、NANDFlash，还有一个分类是「易失性存储器」，比如SRAM（静态随机存取存储器）、DRAM（动态随机存取存储器）。从目前整个存储器市场来看，NORFlash、NANDFlash和DRAM占据了98%的份额，而包括FeRAM在内的利...

万润科技:公司半导体存储器部分产品可应用于消费电子领域

投资者:公司国产化LPDDR4X已发布,全国产化存储方案,通过自研内存测试技术,提供低成本、通用性的测试方案,为客户定制开发提供高品质、高可靠性的内存存储产品,可运用于手机存储、平板存储等嵌入式存储领域,提高国产化存储芯片的市场份额,满足国产化需求。请问目前供货那些手机品牌?

长鑫存储公司获半导体存储器专利,为行业创新注入新动力

随着AI技术的不断成熟,未来电商、在线游戏及云计算等多个领域对存储器的高需求将进一步推动长鑫的技术革新与市场扩展。在审批通过的这一专利案例中,不仅展示了长鑫存储技术的前瞻性与竞争力,同时也反映出中国半导体行…

预见2024:《2024年中国高带宽存储器行业全景图谱》(附市场现状...

高带宽存储器是指基于2.5/3D先进封装技术,把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。目前中国高带宽存储器行业发展历程较短,行业内暂无企业实现量产,市场主要被海外龙头企业占据,2023年中国高带宽存储器行业需求占全球比重约7%。