小米电视机主板做工如何?拆解一款看看

eMMC存储器来自三星,型号KLM8G1GETF-B041,为eMMC5.1规格,容量为8GB。AMS1117用于为eMMC存储器提供IO供电。无线通信模组外置金属屏蔽壳。WiFi芯片来自高通,型号QCA1023,支持2.4G/5G双频WiFi,并支持蓝牙5.0,采用SDIO接口。调谐器芯片来自Skyworks思佳讯,型号SI2150,用于有线电视信号接收。外置24.000MHz晶振特写。...

拆解报告:小米CV962H-B50液晶电视机主板

电视盒子主控采用晶晨半导体T962-H,搭配2G南亚DDR3L内存和8G三星eMMC存储器。对应WiFi芯片来自高通,功放芯片来自晶豪,调谐器芯片来自思佳讯,器件用料均为知名品牌。

三星手机又要败退中国?

三星在西安、苏州拥有存储芯片工厂。三星苏州厂主营存储器、存储器模块及集成电路的组装和测试。而西安工厂是三星在华最大投资项目，主要制造3DNAND闪存芯片，2012年开工建设一期，后面又有二期、三期，即便地缘关系紧张的这几年也在不断扩张，累计投资已达280亿美元。三星西安工厂现在已经是全球最大NAND闪存生产基地，...

AI医疗服务平台华美浩联C轮融资近亿、Figma估值达125亿美元、李...

后摩智能由吴强博士于2020年底创立,凭借其独特的存算一体技术和先进存储工艺,致力于开发面向无人车等边缘端及云端推理和训练领域的高能效比芯片,目标成为国内首例单芯片算力达1000TOPS的公司,以普及AI计算至每一个应用场景。(信息来源:后摩智能)4、芯盟科技完成B轮融资,推进三维存储器技术研发芯盟科技,异构集成芯...

电子行业研究报告:Al驱动,电子行业开启向上新周期

HBM(HighBandwidthMemory)即高带宽存储器,其通过使用先进的封装方法(如TSV硅通孔技术)垂直堆叠多个DRAM。在高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求的背景下,使用先进封装工艺的HBM很好的解决了传统DRAM的内存速率瓶颈的问题。HBM内部的DRAM堆叠属于3D封装,而HBM与AI芯片的其他部分合...

小米电视音响拆解:8个发声单元 音效上佳

包装内有泡沫塑料保护(www.e993.com)2024年11月17日。产品包装内有一份使用指南、电源适配器和小米电视音响产品本体。小米电视音响为长条状设计,电源适配器体积较大,可以看出这个音响的功率不小。小米电视音响正面是灰色的防尘网。按键主要分布在产品顶部,从左到右是音量“-”、以及上方带有指示灯的按键:蓝牙、AuxIn媒体输入、Linein线路输...

政策松绑+终端加速普及推动电视游戏发展

根据研究咨询机构Newzoo的游戏行业统计预测,到2016年全球电视游戏市场规模预计将增加至为279亿美元,占全部游戏类别销售额的32.4%,复合年增长率为3.5%。虽然增速缓慢,低于手机、平板游戏两位数的增长速度,但是传统游戏行业中唯一预计实现正增长的细分行业。电视游戏通常是指使用电视屏幕为显示器,在“电视游乐器”上执行...

小米47寸电视获3C认证 或于8月16日正式首发

据了解,纬创是一家广东代工厂商,生产信息与通信技术(ICT)产品,包括移动和手提设备、服务器和存储器、信息设备、液晶电视和液晶显示器、网络服务及通信产品。此前有微博网友爆出小米47英寸电视的真机背壳照,从照片可以看出,小米电视的背部有一个小米(MI)的Logo,同时还称电视的后壳采用塑胶材质。

小米14手机“存储扩容黑科技”有风险?高管回应

该功能顾名思义,就是对存储进行扩容,在其加持下,256GB的小米14Pro可以获得额外的8GB空间,512GB的小米14和小米14Pro则可以获得额外的16GB空间。在介绍此功能时,雷军表示,一块标称256GB的手机存储,实际的真实空间其实超过了275GB。

雷军:小米14系列、小米澎湃OS重磅发布,一起见证跨越时刻!

今天,我们召开了小米澎湃OS暨小米14系列新品发布会,宣布了小米集团最新战略:从「手机×AIoT」,升级「人车家全生态」。正式发布了全新操作系统小米澎湃OS、年度旗舰小米14系列和6款AIoT产品。包括小米14、小米14Pro、小米14Pro钛金属特别版、小米手表S3、小米腕部心电血压记录仪、小米电视SProMiniLED、米家冰箱...