「IC风云榜候选企业57」智芯仿真:专注先进封装仿真,打造国产EDA精品

该公司致力于提供高精度的物理验证与仿真解决方案，“智芯EDA”系列包括电源完整性分析WisimDC、信号完整性分析WisimSI、热完整性分析WisimTI等物理验证与仿真工具软件，均采用业界领先的有限元算法，针对半导体产品特点进行专门优化的电磁仿真求解器，确保用户能够获取到高精度的仿真数据。这些产品和技术100%国产化，其精度...

芯和半导体在DAC上发布EDA2024软件集

其中HermesLayered和Hermes3D基于3DFEM全波算法,分别支持2.5D和任意3D结构涵盖从DC-THz的电磁仿真;HermesX3D基于准静态矩量法,支持封装、触摸屏、功率器件等RLGC寄生参数快速提取;HermesXFIT基于FIT仿真引擎,支持天线、电磁兼容等仿真。Hermes平台内嵌FEM3D全波电磁场仿真引擎和X3DRLGC寄生参数提求解器,配合自...

芯和半导体最新发布“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

一、2.5D/3DICChiplet先进封装电磁仿真平台Metis具有丰富的布线前仿真分析功能，集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板，用户可自定义布线形式和设置参数，高效准确完成Interposer走线分析评估；支持先进封装设计信号\电源网络模型的S参数和频变RLCG参数提取；先进的算法求解器和智能化的网格剖分技术，使能超大规...

第三届上海临港全球半导体大会:Chiplet与先进封装技术论坛演讲概要

芯和半导体技术市场总监黄晓波博士介绍了其Chiplet设计EDA多物理场仿真平台,这是一个集信号、热、多物理场仿真的完整解决方案。该平台的主要特点如下:包含多项专为3DICChiplet量身定做的硬核技术,比如跨尺度电磁仿真引擎、多核并行云计算技术、定制化网格技术;大容量电磁仿真求解器,可实现芯片-中介层-封装联合电...

芯片设计五部曲之四 | 电磁玄学宗师——射频芯片

张量计算,数据量大,算力需求高。常用工具ADS,有针对AVX512指令集优化。因为是求解空间问题,所以部分工具可用GPU。总结一下,射频芯片与模拟芯片在仿真计算特性上的差异:三种电磁场仿真技术FEM/MoM/FDTD近些年,主要有三种电磁仿真技术:FEM有限元分析、MoM2.5D矩量法和FDTD有限时域差分法。

国家自然科学基金委八大学部2024年重点项目资助领域公布

14.2跨尺度数值模拟方法、求解器与软件;14.3数据与机理混合建模技术、求解器与软件;14.4AI赋能的工业软件核心算法与应用软件;14.5工业软件几何与物理内核的高效求解算法与软件;14.6面向重大需求的工程与材料领域应用软件开发(www.e993.com)2024年11月13日。信息科学部2023年度信息科学部发布4个重点项目群,涉及20个重点研究方向;发布104...

江苏省人民政府 最新公报 省政府办公厅关于印发江苏省加强基础...

先进制造。突破工业软件中核心算法与基础架构、三维几何引擎和约束求解器等核心组件、基础零部件与制造工艺、智能装配与服役可靠性等关键瓶颈,推动智能制造、极端制造进入国际领先行列。重点方向:基础工业软件、智能设计与制造、多材料增材制造、极端制造科学、机器人化制造、人—机—环境共融机器人等。

芯和半导体发布高速仿真EDA 2021版本,中兴通讯、紫光展锐为首批用户

(观察者网讯)8月20日,观察者网从芯和半导体获悉,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,该公司发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。据介绍,本次发布会主要有以下内容:芯和半导体高速仿真EDA2021版本在针对“2.5D/3DIC先进封装“设计的电磁场(EM)仿真工具Metis中采用了突破性的加速矩量法(MoM)求解器。

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023...

????天极网IT新闻频道2023年7月11日,中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI)??EDA2023软件集,涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。

芯和半导体:三款“王炸”EDA产品,精准应对高速链路中的“痛点”

“芯和的核心竞争力在于其先进而丰富的求解器技术:在电磁仿真方面,芯和的求解技术实现从矩量法到有限元,并衍生了Via和RLGC等电磁引擎;准静态有限元求解器去年已开始研发,预计今年下半年推出。在电路方面,芯和完善了统计、损态和时域仿真技术,应用于电路仿真的spice求解器预计今年将普及到ChannelExpert和XDS工具上。在...