一睹存储产业链百家争鸣,就在3月20日CFMS|MemoryS 2024现场!
2023年,特纳飞存储控制器项目入驻武汉光谷科技园,并加入YMTCXtacking生态联盟,持续推出面向高端消费、数据中心、智能网联存储和移动终端等市场的产品。特纳飞持续通过创新技术帮助客户缩短产品开发时间,使闪存性能得到全面释放。此次,特纳飞携先进PCIe主控芯片和新款Cfexpress4.0存储卡,BGASSD新品亮相MemoryS2024,欢迎莅临Me...
构建SRIO自主生态,加速引领高品质创新
RapidIOGen4控制器IPRapidIOGen4协议控制器遵循RapidIOSpecificationRev4.1规范,实现规定的物理层和传输层协议功能,集成Ingress/EgressPacketBuffer,具备AXI到RapidIO接口转换,实现灵活的接收流控和发送重传控制,端口吞吐能力达100Gbps,提供全面的系统级可集成SerialRapidIO解决方案。特性:支持RapidIO??Revision...
滨海新区牵头科技项目获市科学技术进步奖特等奖
日前,由天津市滨海新区信息技术创新中心牵头、中国工程院邬江兴院士团队领衔研制的“高速串行RapidlO控制器”项目荣获2021年度天津市科学技术进步奖特等奖,在软件定义协议控制器方面开辟了新方向,整体技术达到国内领先、国际先进水平,支撑了我国交换与软件定义互连芯片自主突破,为国产系列核心器件提供了自主RapidIO控制器解...
2021年度天津市科学技术奖公布,邬江兴院士团队领衔项目获科学技术...
科学技术进步特等奖:高速串行RapidIO控制器由中国工程院邬江兴院士团队领衔,滨海新区信息技术创新中心牵头、井芯微电子技术(天津)有限公司联合研制的“高速串行RapidIO控制器”项目,荣获科学技术进步特等奖。天津发布消息显示,该项目成果使我国摆脱了国外在该技术方面的长期封锁,在RapidIO控制器方向彻底实现了拥有自主发展...
CPS1432交换芯片的串行RapidIO互连技术
P2020内部集成了符合RapidIOInterconnectSpecification1.2版本规范的RapidIO控制器,控制器由RapidIO端口和RapidIO消息单元(RMU)组成。P2020的2个SRIO端口都支持1x或4x的物理链路,单条SerDes链路最大支持3.125Gbps的波特率,4x端口理论峰值带宽为10Gbps。消息传递单元支持2个数据消息发送控制器(outboundnlessagecontrolle...
EQL动力揭秘PS6100/4100控制器设计分析
根据手头掌握的有限资料,我们这样判断:ALTERAArriaGXFPGA芯片通过PCIe或者串行RapidIO连接到NetLogicXLS616处理器;然后以同样协议连接到背板与另一个控制器通信,使用PCIe连接LSISAS2108RoC(www.e993.com)2024年9月9日。另外,我们还在PCB背面看到ArriaGX和ALTERACycloneIII这2颗FPGA之间应该也有连线。
采用串行RapidIO连接功能增强DSP协处理能力
BlockRAM结构包括预制FIFO逻辑,即可用于外部存储器的嵌入式检错和纠错(ECC)逻辑。另外,Xilinx可通过存储器接口生成器(MIG)工具向系统设计中的例化存储器控制器模块提供综合设计资源。这样,您便可利用经过硬件验证的解决方案,并将精力集中于设计中的其他关键部位。
天津市人民政府关于颁布2021年度天津市科学技术奖的决定_天津市...
经天津市科学技术奖评审委员会评议、市科技局审核,市人民政府批准授予“流域抗生素胁迫抗性基因的污染特征、驱动机制和风险防控”等13项科技成果2021年度天津市自然科学奖,授予“柔性交直流混合配电网保护与自愈控制关键技术及应用”等10项科技成果2021年度天津市技术发明奖,授予“高速串行RapidIO控制器”等174项科技成果...
国芯科技获166家机构调研:截至目前,我们在2022年已经研发成功了...
(3)边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片,主要用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路、应用层处理和微服务器主控,正在研发的多款新产品采用国芯32位或64位四核的PowerPC指令架构CPU核,集成高性能密码算法引擎和网络数据加速引擎,具有千兆网、万兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0等高速接...
GPU深度报告,三大巨头,十四个国内玩家一文看懂 | 智东西内参
GPU通常包括图形显存控制器、压缩单元、BIOS、图形和计算整列、总线接口、电源管理单元、视频管理单元、显示界面。GPU的出现使计算机减少了对CPU的依赖,并解放了部分原本CPU的工作。在3D图形处理时,GPU采用的核心技术有硬件T&L(几何转换和光照处理)、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素...