怎么制备半导体晶圆片切割刃料?

在制备过程中,需要对切割刃料进行质量检测,包括粒度分布、纯度、硬度等指标。通过质量检测可以确保切割刃料的质量和稳定性,满足半导体晶圆片切割的要求。综上所述,半导体晶圆片切割刃料的制备过程包括原料准备、破碎与筛分、湿法球磨分级、酸洗、溢流分级与浓缩脱水、烘干与混配、精筛与包装以及质量检测等多个步骤。这...

中国“芯”!这家ICP-MS/MS加快半导体检测国产替代速度

导读:这家国产ICP-MS/MS在国内半导体头部企业实现应用新突破,提升了技术自主可控水平,满足了半导体行业对超高纯化学品和晶圆表面金属离子检测的严格要求,成为有效替代进口解决方案的国产仪器。半导体产业是国家战略性新兴产业,其核心技术自主可控对于国家安全和产业发展至关重要。半导体产业链包括设计、制造、封装测试等多...

「睿励科学仪器」完成数亿元B轮融资,专注国产半导体量检测设备|硬...

近年来，随着国内半导体产业的快速发展和产业升级，对高端、精密的半导体设备需求不断增加。量检测设备也被认为是位列刻蚀、薄膜沉积、光刻后的晶圆厂设备（WFE）第四大市场，其规模约占半导体设备市场的13%。但长期以来，全球半导体量检测设备市场呈国外头部公司垄断格局，中国半导体量测设备此前多依赖美国、日本、荷兰...

首批!御微半导体i12-F300超精密晶圆缺陷检测产品成功发运

近日,御微半导体首批i12-F300超精密晶圆缺陷检测设备在御微合肥成功发运,顺利交付国内集成电路领域重要客户。御微半导体自主研发的i12-F300设备作为公司新一代晶圆检测产品,凭借御微多年来在集成电路晶圆检测领域积累的丰富经验和技术储备,以多模式的高精度光学成像、高稳定性成像控制、高效率数据处理系统、多类型物料...

...果纳半导体“晶圆检测机构及晶圆装载装置”专利获授权;芯宿...

专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆检测机构及晶圆装载装置,所述晶圆检测机构用于检测晶圆盒内的晶圆,所述晶圆检测机构包括检测组件,所述检测组件包括第一对射传感器组和第二对射传感器,所述第一对射传感器组用于检测晶圆单片、晶圆左右倾斜和缺片的情况,所述第二对射传感器与第一对射传感器组配合检测晶圆叠片、凸出晶圆...

国内首台!天准科技发布40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备

证券时报·e公司记者从天准科技(688003)了解到,由该公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司(以下简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破(www.e993.com)2024年12月19日。这是继去年8月,天准科技交付面向12英寸晶圆65nm至90nm技术节点的宽波段明...

天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备

中国苏州2024年7月15日/美通社/--近日,天准科技(股票代码:688003.SH)参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称"矽行半导体")宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。

求是缘半导体联盟

专注于光网络测试、光芯片测试、电性能测试和功率芯片测试。可以提供包括高速误码仪、网络测试仪、宽带采样示波器、高精度波长计、光谱仪、通用数字源表等高端测试仪器,以及高速光电混合ATE、激光器芯片老化系统、激光器芯片测试系统、硅光晶圆测试系统、功率芯片测试分选系统、晶圆老化系统、半导体参数测试系统和晶圆级可靠...

半导体晶圆拉曼光谱测试系统-卓立汉光-新品

??广泛地应用于半导体材料的质量监控、失效分析。仪器架构:性能参数:晶圆Mapping软件界面数据分析软件界面应力检测—GaN晶圆片利用拉曼光谱568cm-1位置的特征峰位移动,可以检测GaN晶圆表面应力分布。类似方法还可应用于表征Si/SiC/GaAs等多种半导体。

精测电子2023年年度董事会经营评述

公司现有的半导体量测、检测设备主要分为前道和后道测试设备。公司前道检测主要用于晶圆加工环节,目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷,偏向于物理性的检测;后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内,目的是检查芯片的性能是否符合要求,偏向于电性能的检测...