一文说尽北京芯片企业!
其龙芯3A6000处理器,基于龙架构,实现了在2.5GHz运行频率下,性能与Intel第10代酷睿四核处理器相当,标志着国产桌面CPU设计领域的重要里程碑。龙芯中科坚持自主创新,不仅掌握CPU指令系统、处理器IP核等核心技术,还致力于构建自主开放的软硬件生态。10、紫光同芯作为新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业,芯片领域...
各大硬核企业同台炫技 GMIF2024展现存储产业向“新”力
英特尔酷睿Ultra处理器是目前英特尔在消费级处理器上的最新成果,利用先进的3DFoveros封装与模块化设计,具备卓越的能效比和AI计算能力。这款处理器的核心架构包括四个功能模块,具体为核显图形模块、处理器模块、高效能与AI计算的SocTile以及控制各种接口的IOTile。龙芯中科技术股份有限公司龙芯中科是国内自主CPU的头部...
内存、芯片、封测等纷纷涨价 一加中国区总裁李杰:先做好产品再...
◎今年,在生成式AI、行业周期等因素影响下,整个手机供应链产品价格上涨明显,其中手机的主要原材料屏幕模组、处理器(系统级芯片)、内存等价格上涨最为显著,这无疑对下游终端手机厂商造成了压力。每经记者王晶每经编辑陈俊杰日前,腾讯旗下游戏《地下城与勇士:起源》(DNF)运营团队在官网发布公告,称因合约到期,6...
深科技:在半导体封测业务领域,公司主要从事存储芯片的封装与测试...
深科技:在半导体封测业务领域,公司主要从事存储芯片的封装与测试,存储产品的具体运用场景由客户根据需要而定同花顺(300033)金融研究中心11月20日讯,有投资者向深科技(000021)提问,公司有提供基于数据中心、人工智能处理器的自主品牌计算、存储等系列产品的设计、研发、生产、销售及服务吗公司回答表示,尊敬的投资者,...
揭秘:麒麟9010芯片、Pura70国产供应链
芯片封测端有长电科技、华天科技、伟测科技等。结构件/散热/电池等方面有蓝思科技、福蓉科技、捷荣技术、长盈精密、电连技术、东睦股份、飞荣达、欣旺达、德赛电池等。从镜头、电池,到处理器,再到存储芯片,华为Pura70的全面国产化只是开端。未来在设备厂商、供应链厂商、终端大厂的闭环配合下,中国将抓住更多的制...
为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?
传统的SoC芯片,CPU、GPU、内存控制器及IO控制器都只能使用一种工艺制造(www.e993.com)2024年10月3日。采用EMIB技术,CPU、GPU对工艺要求高,可以使用10nm工艺,IO单元、通讯单元可以使用14nm工艺,内存部分则可以使用22nm工艺,采用EMIB先进封装技术可以把三种不同工艺整合到一起成为一个处理器。下图是EMIB示意图。
AI芯片最强黑马,国产算力隐形冠军,AMD供货商,165家机构扎堆!
AMD是全球少有的可以将AI加速块(NPU)集成到CPU的芯片厂商之一。通富微电作为AMD的金牌封测厂,不仅在业绩上受益于AMD的增长,而且在技术上也同样帮助通富微电做到与时俱进。比如在AMD关键的7nm业务上,通富微电早在2018年便已经开始7nmCPU的封测技术开发与应用。目前,公司已经为AMD开始大规模量产Chiplet产品。
存储芯片赛道股票池(精选收藏)
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,第一台手动样机已交付客户试用。2、公司2020年推出的封装机器人集成系统,在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用;...
通富微电(002156):头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求 业绩增长动能...
其中,AMD锐龙78700G及AMD锐龙58600G台式机处理器搭载AMDRyzenAI技术,解锁全新个人AI体验,提高生产力、效能和高级协作;②发布AMD锐龙5000系列台式机处理器,为用户在构建生产力、游戏或内容创作的个人电脑系统时提供更多选择,同时延长了AM4架构的平台寿命。新产品包括AMD锐龙75700X3D,利用强大的AMD...
欲与台积电“掰手腕”,三星扰动市场的3D封装技术什么来头?
从目前掌握的消息来看,SAINTS技术已经通过了验证测试。三星电子极有可能将SAINT这一技术应用于集成高性能芯片所需的存储器和处理器,其中就包括AI芯片。而台积电无疑将会是三星电子在该赛道上迟早需要面对的劲敌。在当前依旧是主流的2.5D封装赛道中,台积电已经凭借在2012年推出CoWoS等封测技术斩获英伟达、苹果和AMD...