AMD X670E与X670有什么区别,哪款比较好?
可用的插槽专为存储集成而设计。X670主板总共包含4个DIMM通道。对于X670E,它每个通道都有2个DIMM,因此每个通道总共有4个DIMM。13.热设计功耗热功率设计是指主板在最大负载下所需的功耗。它通常以瓦特为单位,是开发高科技系统时必须注意的。AMD选择了多芯片方案,这两款芯片组的TDP...
多芯片设计将复杂性推向极限
“很久以前的2G手机是由一堆组件组成的——晶体管、小模块和离散元件。那时手机里堆满了电子组件,几乎没有多余的空间用于额外的功能。但现在一切都集成在一起了。模块的大小几乎与很久以前的IC芯片一样大,里面包含了所有的东西。而3D-IC将把它推向一个新的水平。”这同时也显著提高了验证挑战。“在2.5G时代,手...
芯粒技术,面临五大障碍
在基于芯粒的设计中,单个芯片可能由多个芯粒组成,每个芯粒组在单独的晶圆上制造。例如,带有N个芯片的XPU需要N个晶圆,从而使制造、测试和组装流程复杂化。通过异构集成将这些不同的晶片合并成一个内聚封装会提升复杂性、时间敏感性,并增加出错的可能性。此外,管理每个设计中的多个晶片的成本也是一个重大障碍,对基...
好主板是怎样炼成的?看这7点就够了
这种印刷电路板一般是以玻璃纤维以及环氧树脂组成的绝缘预沉浸材料,再加上铜箔(导电)制作而成的。如何判断印刷电路板的好坏,其实是主板做工优劣与否的关键——这要比单纯的数电容明智多了。这里也要分成两个部分,第一个部分是设计,第二个部分是制作材料。所谓设计,主要指版图设计,如需要什么内部的元件、金属连线材...
模拟集成电路行业专题:信息化建设与自主可控拉动需求
1、模拟集成电路产品种类众多,设计难度大1.1、模拟集成电路分类根据WSTS分类标准,半导体主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别,其中集成电路可细分为模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路三大类,其中模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等集成在一起、用来处理连续函数形式模拟信号(...
美国微电子研究战略,详细版!
在本报告中,"堆栈"或"全堆栈"指的是组成右图所示完整微电子系统所需的全部科学技术要素,从最基本的硬件(如材料和电路)一直到高级软件及其应用(www.e993.com)2024年7月10日。(背景图片为最先进芯片的横截面。图片来源:NIST)。这些趋势和机遇为本文件中提出的目标、需求和战略提供了依据,这些目标、需求和战略旨在通过合作研究、利用先进的基...
高通芯片组又出小状况 电源管理设计疑为主因
高通的Snapdragon835芯片组疑似又出现问题,导致三星电子(Samsung)的GalaxyS8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。由于重开机不是出现在为手机充电时,就是出现在插入MicroSD记忆卡时,因此业界推测,这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。所幸这个问题不大,业界认为应可透过更新软件来解决。
联发科天玑9000 5G适合玩游戏吗 和天玑9000有什么区别?
它肯定是处理游戏的理想芯片组。联发科天玑9000SoC集成了10核ArmMali-G710GPU,共有6个第五代APU内核用于AI处理。更详细地说,该芯片组使用了新的Armv9架构CPU,其中包括一个3.05GHz频率的ArmCortex-X2、三个频率高达2.85GHz的ArmCortex-A710和四个ArmCortex-A510CPU。该...
天玑9000和骁龙8gen1哪个好 是华为设计的吗?
如果我们将骁龙888与最新的联发科天玑9000芯片组进行比较,我们可能会发现后者在很多方面都胜过前者。在CPU性能方面,联发科的天玑9000比Android旗舰产品性能提升了35%,这将包括任何搭载Snapdragon888以及其他芯片组的手机。天玑9000更小的节点设计也将效率提高了约37%。在GPU规格方面,Snapdragon...
三星正为谷歌设计定制的 Exynos 芯片组,采用 5nm LPE 工艺
原标题:三星正为谷歌设计定制的Exynos芯片组,采用5nmLPE工艺来源:站长之家站长之家(ChinaZ)4月10日消息:据SamMobile报道,三星正在与谷歌合作开发定制的Exynos芯片组,这款芯片组可能最早于今年由谷歌推出。据报道,这款芯片组将使用三星的5nmLPE工艺制造,并可能使用ARM未公布的Mali...