又一Mini/MicroLED项目投产

资料显示,2024年3月3日,安阳瑞森Mini/MicroLED新型显示模组芯片制造项目正式签约落地河南安阳,该项目总投资12亿元,建筑面积约16901.47平方米,将建设10条Mini/MicroLED巨量转移COB封装生产线。项目设计新型显示模组产品产能包括:5000万件/年车载类显示模组、6000万件/年平板/NB/显示器和8000万件/年智能穿戴类显示...

学习台积电轮班?韩国半导体拟解除每周工作时长限制

不过有意思的是,在三星电子内部,负责芯片业务的设备解决方案(DS)部门以及移动业务部门MobileExperience的一些团队早就已经开始每周工作64小时,而同属三星集团的三星显示也向韩国雇佣劳动部提交了一项特别请求,要求延长IT、人工智能开发、Micro项目团队等部门的工作时间。另外,此次政策的推动者,韩国国民力量党议...

【头条】中微公司就被列入中国军事企业清单正式起诉美国国防部

5.日本对芯片制造设备实施对外贸易监管,确保供应链稳定日本财政部表示,作为确保稳定供应链的努力的一部分,日本已决定对芯片制造设备实施对外贸易监管。日本财政部在一份声明中表示,现在外国投资者在对与芯片制造相关的设备进行直接投资时,需要提前通知,包括收购上市公司1%或以上的股份或购买非上市公司的股份。该部表示...

中国高端光刻机问世,分辨率突破65纳米,能制造8纳米的芯片吗

光刻机被称为芯片制造的“皇冠”，其复杂的工艺和精密的设计使得它成为制造纳米级芯片的必备设备。而光刻机的研发与制造，不仅需要在光学、材料学和电子技术等领域达到全球顶尖水平，还需要整合跨国供应链中的核心技术。全球光刻机龙头企业荷兰ASML，几乎垄断了最先进的光刻机生产，并依赖多个国家的技术合作。这意味着...

ASML新任CEO:亚洲仍将是领先的芯片生产地区

日本顶级芯片设备制造商东京电子甚至在实验室派驻了工作人员，以促进其机器的并行开发，该机器用于在晶圆上涂覆感光化学品（称为光刻胶）；这些机器将直接与ASML的EUV机器相连。富凯表示，对于ASML来说，让研发活动接近生产至关重要，以提高调整和推出新机型的速度。该公司去年的研发预算达到40亿欧元（43.9...

订单激增,英伟达今年底将成全球市值最高芯片制造商

AMD是第二大计算机图形芯片制造商,去年推出了Instinct系列的一个版本,旨在攻克英伟达产品主导的市场(www.e993.com)2024年11月9日。今年6月初,AMDCEO苏姿丰(LisaSu)宣布其MI300AI处理器的升级版将于第四季度上市,并概述2025年和2026年将推出更多产品,表明该公司对这一业务领域的承诺。AMD和英特尔也在设计面向AI工作负载的芯片,它们表示,在某些...

美国和日本即将达成协议,限制对华芯片技术出口

根据招标通知,所需能力应符合国防部评估人工智能在国防用例中的有效性、稳健性和风险的标准。未来,通过的解决方案将用于帮助建立通用人工智能评估、风险管理的综合框架。信息美国政府授予英特尔公司30亿美元补贴,生产与国家安全相关的芯片据路透社9月16日消息,美国政府根据《芯片与科学法案》(TheCHIPSAct)授予...

台积电里程碑,苹果芯片在美国生产

据报道,台积电已在其亚利桑那州的代工厂开始生产苹果的iPhone芯片,第一款在美国生产的芯片将是A16。台积电位于亚利桑那州的代工厂已建设多年,该项目的规划可以追溯到2020年。经过四年建设,该工厂现已投入运营,并已开始为苹果生产芯片。据蒂姆·卡尔潘(TimCulpan)的消息来源称,台积电位于亚利桑那州的Fab21工厂...

美国砸下那么多的芯片补贴,英特尔为何依然拉垮了呢?

而与此形成鲜明对比的，是英伟达、AMD、高通等企业选择的无工厂模式，即只专注于芯片设计，而将制造和封测工作外包给台积电、三星等专业芯片制造公司。如今，英特尔决定放弃其坚持了超过半个世纪的IDM模式，这究竟是自断手臂还是自毁长城？英特尔的这一行动又将如何震动全球芯片市场？这对我们意味着什么？无法承受之重！

考研集成电路就业方向

研究生可以在这个岗位上负责半导体芯片的封装和测试工作。他们需要掌握封装和测试设备的操作和维护,能够根据产品规格和测试要求,设计出合理的封装方案和测试流程,并进行封装工艺和测试参数的优化和调整。此外,他们还需要具备良好的沟通和协调能力,与设计、工艺和测试等部门进行有效的合作,确保产品质量和交期的达成。