...精测电子:2024Q3业绩持续增长,半导体量检测设备先进制程不断突破

在半导体测试领域,公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一,在技术、产品和市场方面均取得了重大进展,公司核心产品已覆盖先进制程,膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得先进制程重复性订单;公司关于先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已完成交付。投资建议考虑到公司验收节奏和产品结构调整,我们对前次预测水...

2024年全球半导体测试解决方案市场专业分析报告-聚亿信息咨询

2、企业表现:半导体测试解决方案收入、毛利率分析3、产品分类:半导体测试解决方案收入追踪4、应用领域:半导体测试解决方案收入洞察半导体测试解决方案报告主要研究企业名单如下:Advantest、Teradyne、Cohu、TokyoSeimitsu、杭州长川科技、TEL、北京华峰测控技术、HonPrecision、Chroma、SPEA、南京宏泰半导体科...

联动科技:未来业务增量主要来源于功率半导体测试系统

上证报中国证券网讯(记者高志刚)联动科技(301369)10月30日在接受机构调研表示,公司未来的业务增量主要还是来源于功率半导体测试系统,公司在功率半导体测试领域具有技术上的优势和扎实的业务基础。未来,随着人工智能技术的快速发展,有望带动消费电子需求增长,加快消费电子产品的更新换代,这对于公司模拟及数模混合集成电路测试系...

总投资达10亿元,通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山动工

其中,总投资达10亿元的通科半导体芯片封装测试产业项目动工,主要从事半导体分立器件研发及制造,生产全系列功率器件与集成电路。三水新闻报道,佛山市通科电子有限公司运营副总经理王焦表示,公司是半导体风力器件研发制造的国家级高新技术企业,项目预计建设周期大约13个月,未来拟在佛山建立院士工作站,打造半导体芯片产业。(校对...

合肥鑫丰取得半导体封装测试料盒移送装置专利,便于工作人员操作

金融界2024年10月1日消息,国家知识产权局信息显示,合肥鑫丰科技有限公司取得一项名为“半导体封装测试料盒移送装置”的专利,授权公告号CN221783186U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体封装测试料盒移送装置,包括底座,所述底座的底部固定连接有万向轮,所述底座的顶部固定连接有螺纹杆,...

一站式《功率半导体:封装、测试与可靠性》培训课启动,行业新纪元...

第1部分为功率半导体器件重点从器件的应用角度出发来探究不同应用领域对功率半导体器件的需求,尤其是封装形式和可靠性的要求,然后针对不同芯片材料给出了现有主流器件(PiN二极管、MOS器件、IGBT器件、SiCMOSFET、GaNHEMT和GaAs二极管)的基本工作原理,最后从半导体芯片设计、工艺、测试角度出发介绍了半导体基本工艺、晶圆...

半导体芯片与无线通信测试技术研讨会【10月15日|合肥高新区】

2020年加入是德科技,主要从事高速数字测试及相关应用,负责示波器、误码仪、逻辑及协议分析仪等产品的技术咨询和支持工作。2012年毕业于南京理工大学,控制理论与控制工程硕士学位。王凡是德科技射频和微波高级应用工程师2007年加入是德科技,任职射频微波及半导体解决方案工程师,负责信号源,频谱仪,矢量网络分析仪,半导...

蓄势“芯”时代,创“芯”向未来!中国半导体封装测试技术与市场...

9月24日,第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡滨湖区举办。这场被誉为中国半导体封测行业“第一盛会”的活动,汇聚了来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的顶尖专家学者与行业精英,共同探讨产业未来,携手蓄势“芯”时代,创“芯”向未来。

交大女硕士抢先国产自主创新,用AI赋能半导体量测

成立于2021年,专注开发面向先进封装芯片缺陷的AI检测算法及设备的点莘技术,正在快速成长为国内先进封装封测企业与MicroLED显示大厂的关键供应商。这家初创企业的背后,活跃着一群拥有数十年芯片从业经验的老兵,而他们当中的灵魂人物之一,是一位曾从事半导体行业工作十余年的女性硬科技创业者——汪妍。

即将开播!第五届半导体材料与器件分析检测新技术网络会议二轮通知

基于此,仪器信息网联合电子工业出版社、我要测网、北京普天德胜科技孵化器有限公司于2024年10月23-25日举办第五届“半导体材料与器件分析检测新技术”网络研讨会,围绕宽禁带半导体材料与器件,材料、器件的缺陷检测技术、失效分析和可靠性测试等热点分析检测技术,为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提...