美国财长耶伦:通过芯片和科学法案来振兴美国制造业的工作是必要的

美国财长耶伦表示,通过芯片和科学法案来振兴美国制造业的工作是必要的,但不足以实现贸易和投资的承诺,也无法应对供应链挑战。这需要战略性的全球参与。

印度商业和工业部长:将在两年内制造出第一颗芯片!

10月2日消息，印度商业和工业、消费者事务、食品和公共分配以及纺织部长皮尤什·高耶尔（PiyushGoyal）近日接受外媒CNBC采访时表示，印度将在两年内制造出第一款芯片。目前美光、AMD等美国公司已开始在印度扩张。美光于2023年6月宣布将在印度政府的支持下投资高达8.25亿美元在印度建造一个新的半导体封装和测试设施，并...

苹果重新在美生产芯片,拜登称这是“美国制造的胜利”

经过14年的等待，苹果终于在美国本土恢复了芯片制造，这无疑是拜登所期待的“美国制造胜利”。最近，有媒体报导称，台积电在亚利桑那州的芯片厂开始采用新的4N工艺（可视为5nm的升级，业内称之为4nm）进行芯片生产，苹果则成为首家合作的客户，这里生产的实际上是两年前的A16芯片，但目前仍处于试产阶段，尚未实现大...

三星电子:坚定不分拆代工及逻辑芯片业务,以迎接市场挑战

10月7日消息,三星电子董事长李在镕在接受路透社采访时明确表示,三星并无意分拆其代工芯片制造以及逻辑芯片设计业务。这一声明在当前芯片市场需求疲软的背景下显得尤为重要,分析人士指出,这两项业务每年造成的数十亿美元亏损正成为全球最大存储芯片制造商的“拖累”。近年来,随着全球对先进制程逻辑芯片的需求增加,三星为...

【入选】浙江超35家半导体企业入选第六批专精特新“小巨人”;

9月11日,太极实业发布公告称,子公司十一科技于近日收到招标人芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司发来的《中标通知书》,确认十一科技为三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目-生产厂房等项目EPC总承包的中标人,中标金额为14.2亿元。据悉,此次中标内容范围包括本项目施工图设计、工程所有材料设备的采购、保管、施工...

英特尔计划拆分芯片制造业务,英特尔代工将独立运营

我们当时成功了——现在我们将抓住这个时刻，在未来几十年里打造一个更强大的英特尔(www.e993.com)2024年11月9日。”尽管英特尔计划新的18A芯片制造工艺将有助于遏制部分损失，但路透社的一份最新报告称，在为博通制造硅晶片时，早期测试未能成功。从明年开始，英特尔计划为包括微软在内的合作伙伴生产采用18A工艺的芯片，现在又增加了亚马逊。

快看!各地政府工作报告,重点提及这些MEMS传感器及芯片项目!

项目规划产能为5万片/月,2023年二季度实现量产,2025年达产。项目填补了我国在高端模拟芯片制造工艺方面的空白,并将极大缓解国内供应链下游企业芯片需求和供应链自主可控问题。▲杭州富芯集成电路项目航拍结语广东省、重庆市、浙江省等省市的2024年工作报告中,明确提及了重点半导体产业项目,其中涉及广州增芯、奥松MEMS...

...晶体管与环形振荡器,兼容CMOS后道集成,有望被引入先进芯片制造...

历时半年左右,他们完成了各种半导体工艺的开发工作,比如光刻工艺、刻蚀工艺、镀膜工艺等等。通过优化各种工艺参数,确定可以满足相关工艺步骤和参数。随后,他们对单个薄膜晶体管器件的进行大量表征,比如材料表征、电学表征等。在完成单个薄膜晶体管的开发工作后,他们发现这种氧化锌薄膜晶体管有着很高的载流子迁移率、以及极...

Cerebras:挑战英伟达,全球最快AI推理芯片的“魔法”

这家成立于2016年的巨型晶圆级芯片制造公司展示了AI推理芯片领域创新的巨大潜力。目前,Cerebras推出的旗舰产品CS-3是现存最快的AI计算机,它包含CerebrasWaferScaleEngine(WSE-3)。WSE-2是迄今为止最大的芯片,包含4万亿个晶体管,面积是46225平方毫米。在AI工作负载中,大芯片能够更快地处理信息,从而在更短的...

“追光”6年多,实现关键芯片国内首产或首次出样!

“追光”六载,完成“多点突破”(经济新方位·走进国家制造业创新中心)图为研究人员正在操作硅光子晶圆测试系统。国家信息光电子创新中心供图陈代高,国家信息光电子创新中心硅光技术部负责人,工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代,倒逼我们更努力地攻克芯片难题,以满足整个生产流程需要。”当攻克了更高...