CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计...

来自Cadence总部的多物理场仿真产品线的研发专家,将为您带来最新的Sigrity、Clarity、Celsius等产品开发进展,尤其是在3DIC、射频(RF)电路设计、热和应力、人工智能技术应用等领域的持续投入及相关产品,从中您将了解Cadence在多物理场仿真领域的战略布局和远景规划。同时,本专题论坛同样邀请了来自业内的顶级专家分享...

Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台

热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真融合FEM和CFD引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统CelsiusStudio采用大规模并行架构，与之前的解决方案相比，性能快10倍CelsiusStudio与Cadence芯片、封装、PCB和微波...

粤港澳大湾区量子科学中心S实验室招聘公告

2.微小表面贴装器件焊接能力(如0402电阻电容,QFN封装器件等);3.能根据需求,正确选用各种焊接工具完成任务(如各种烙铁头、热板、风枪等);4.识别各种元器件、并可以根据原理图进行焊接;熟练使常用电子仪器,对电路板、线路进行检测(如用万用表、可调电压源、信号发生器、示波器等设备);熟练手工制作小型机电部件(...

基于台积电3nm(N3E)工艺技术的Cadence 16G UCIe 2.5D先进封装IP...

UCIe先进封装PHYUCIe先进封装PHY专为支持5Tbps/mm以上Die边缘带宽密度而设计,能在显著提高能效的同时实现更高的吞吐量性能,可灵活集成到多种类型的2.5D先进封装中,例如硅中介层、硅桥、RDL和扇出型封装。UCIe标准封装PHY助力客户降低成本,同时保持高带宽和高能效。Cadence的电路设计使客...

全新Cadence Virtuoso系统设计平台帮助实现IC、封装和电路板无缝...

“Cadence推出全新Virtuoso系统设计平台,帮助我们设计功能强大的层次化原理图,在完成IC和封装布局的同时执行LVS检查,并将程序库的开发流程自动化。我们相信,这一全新解决方案可以帮助我们缩短设计周期。Virtuoso系统设计平台不仅节约了宝贵时间,还摈弃了容易出错的设计流程,确保正确流片。”...

优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程

优化TSMCInFO封装技术Cadence推出全面整合设计流程TSMCInFO封装技术Cadence为提供行动通讯及物联网(IoT)应用的设计及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互动建模,全球电子设计厂商益华电脑(Cadence)宣佈针对台积公司先进晶圆级整合式扇出(InFO)封装技术推出更优化的全面整合设计流程(www.e993.com)2024年11月13日。

集成电路封装的EDA玩家们

CadenceSiP技术:CadenceSiP封装设计与系统设计工具,提供从前端原理图到后端SiP封装的物理实现,无缝集成CadenceInnovus技术精细化芯片/封装的互连与/混合信号模块设计,CadenceSiP解决方案无缝集成CadenceInnovus芯片/封装的互连、CadenceVirtuoso技术无缝集成,进行原理图驱动的模拟/混合信号模块设计,同时提供各种第三方...

了解Cadence有哪些产品,看这篇就够了!

CadenceAllegro??系统互连和系统级封装(SiP)技术支持IC/封装协同设计,可同时优化硅芯片及其封装。Allegro工具提供了一个全面的PCB设计、分析和物理布局解决方案。CadenceOrCAD??PCB设计解决方案具有成本效益、可扩展和功能丰富,而CadenceSigrityTM技术可提供唯一经过验证的系统级、电源感知信号完整性/同步开关噪声...

岗位上新!选择多多!高新区这些企业招人啦

3.熟练掌握PADS/CADENCE/AD等相关软件原理图绘制技巧及硬件单元电路知识,能进行较复杂电路问题分析定位,对信号完整性、硬件可靠性、电磁兼容性有较深入理解;4.有良好的的团队精神,有良好的组织,协调,沟通及文档撰写能力;5.985/211本科院校及以上学历,不低于同岗位5年工作经验;...

半导体EDA产业深度研究报告:国产EDA迎黄金时代(上篇)

1、原理图编辑：原理图编辑工具主要用于对平板显示电路设计的像素单元、控制单元等电路模块进行原理图设计。2、电路仿真：实现平板显示电路的快速电路仿真。3、物理验证：检测平板显示电路设计的DRC/LVS等验证要求。4、寄生参数提取：提取平板显示电阻电容值，包括像素级电阻电容提取、触控面板电阻电容提取和液晶电容提取...