深圳金美新材料科技取得储液槽及水电镀设备专利,解决电镀液输送易...

专利摘要显示,本实用新型公开了一种储液槽及水电镀设备。储液槽包括槽体、防气泡组件、进液管和出液管。所述槽体上设置有容置空腔;所述防气泡组件安装在所述容置空腔内并将所述容置空腔分隔为第一空腔和第二空腔,所述第一空腔与所述第二空腔之间通过过流通道连通,所述防气泡组件包括至少一块第一止挡板;所...

安集科技:湿电子化学品、抛光液、电镀液,三大马车并驾齐驱!

四、电镀液及添加剂业务规划对于电镀液及添加剂业务，安集科技将其分为先进封装和集成电路端的大马士革技术两大板块进行长远布局。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）等技术。而在集成电路制造领域，铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂也按预期进展，进入...

...取得一种挂镀锌镍生产线换热装置专利,避免蒸汽管因与电镀液...

包括电镀池,所述电镀池的上端开口设置;所述电镀池内部设有储液池,所述储液池的上端开口设置,所述储液池的底端与电镀池的底端之间形成封闭腔;所述储液池的外周侧壁与电镀池内壁之间形成保温腔;所述保温腔内均匀的设有蒸汽管,所述储液池内安装有多组电加热模块;所述封闭腔内还设有浪涌机构,所述浪涌机构能够...

电镀分散剂配方含量化验电镀添加剂成分检测还原

电镀分散剂配方含量化验电镀添加剂成分检测还原电镀分散剂是电镀工艺中常用的一种添加剂,其主要作用是增强电镀液中的分散性,避免电极表面形成不均匀的电镀层。通过添加分散剂,可以使电镀层的密度更加均匀,提高电镀层的光泽度和抗腐蚀性能。电镀分散剂的主要成分包括表面活性剂、聚合物和无机盐等。??这些成分共同作用...

直击股东大会|上海新阳:希望今年光刻胶收入达到千万元水平

而电镀液,正是前道芯片铜互连的核心原材料。目前海新阳电镀液及添加剂产品已覆盖90-14纳米技术节点。先进封装方面,凸块电镀、再分布线、硅通孔(TSV)电镀等是超越摩尔定律的关键。而这三种封装工艺都需要进行金属化薄膜沉积,这将显著拉动相关电镀液的需求,如铜、镍、锡、银、金电镀液等。

...封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等

飞凯材料(300398.SZ)8月2日在投资者互动平台表示,(1)先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一,公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,产品种类丰富,可以满足现有客户需求(www.e993.com)2024年11月20日。(2)国内HBM封装尚处于起步阶段,还需要时间来完善制程工艺。公司将积极配合客户开发HBM制程相关材料...

安集科技:公司电镀液及添加剂正按计划推进,多款产品在客户端有...

金融界7月22日消息，安集科技披露投资者关系活动记录表显示，目前公司电镀液及添加剂正在按计划推进中，开拓市场进展顺利，多款产品在客户端有不同程度地推进和上量。应用于先进封装电镀液及添加剂产品客户群相对分布较散，公司会持续开发自有技术，并通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化电镀液及添加剂产品系列平台...

天承科技获37家机构调研:公司目前正与十多家下游多家客户持续测试...

问:(六)先进制程大马士革电镀液产品推向市场的进度和策略是答:相比于先进封装领域,先进制程大马士革产品不仅需要创新的配方设计,同时对生产工艺中金属杂质、颗粒度管控等提出更高的要求。公司希望当前聚焦先进封装产品,把质量做好、做扎实,然后持续推动技术创新和产品迭代,逐步布局到先进制程。此外,目前晶圆厂都以稳定...

郴州职院学子研发环保石墨烯合金电镀液, 为新材料领发展注入新活力

据悉,郴州职业技术学院的10名学生团队——烯望科技团队,经过长时间的实验与研究,终于攻克了石墨烯合金电镀液制备的技术难关。从2021年初到2023年盛夏,团队经历了无数次的失败与尝试,但他们对科学的热爱和对环保事业的执着追求从未动摇。终于,在导师指导下,在不懈努力下,他们成功研发出基于石墨烯的无电快速绿色镀膜技...

水镀和电镀的区别:电镀和水镀哪个更好?看完后我却选择了它

电镀:电镀的镀液复杂,主要包括金属盐类、酸性、络合剂、助镀剂等多种成分。镀液的配方和配比对电镀效果和镀层性能有着重要影响。对比:两者的镀液成分有相似之处,但在具体成分和比例上存在差异,以适应各自的工艺要求。4.镀层性能水镀:水镀的镀层相对较薄,但可以提供一定的防腐和美观效果。由于水镀不需要...