SMT贴片生产中的检测环节你都了解吗?

通过先进的SPI(锡膏厚度检测仪),精确测定锡膏厚度,理想范围通常处于0.1-0.15mm。厚度不足易引发虚焊,使电气连接稳定性受损;而厚度超标则可能在回流焊进程中诱发桥接短路等严重故障。同时,对锡膏体积与形状的一致性检测至关重要,防止出现少锡、多锡、拉尖等不良现象。此外,精准的印刷位置检测确保锡膏与焊盘精准对位...

思泰克:公司的核心产品包括三维锡膏印刷检测设备(3D SPI)和三维...

公司的核心产品包括三维锡膏印刷检测设备(3DSPI)和三维自动光学检测设备(3DAOI),主要应用于电子装配领域中印制电路板制程的品质检测环节,终端产品可应用至消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等战略性新兴产业领域。尊敬的投资者,您好。涉及具体客户的问题公司不便回复,敬请谅解,请您关注公司已披露及后续于...

思泰克:自研三维锡膏印刷检测设备和三维自动光学检测设备应用于...

产品还可以用于哪些方面?公司回答表示:公司自研三维锡膏印刷检测设备(3DSPI)和三维自动光学检测设备(3DAOI),主要应用于电子装配领域产品的制程环节,包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节,终端产品可应用至消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等电子制造业领域,我们将...

思泰克:公司旗下的3D SPI(三维锡膏印刷检测设备)和3D AOI(三维...

公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注!

思泰克(301568.SZ):3DSPI和3DAOI可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及...

格隆汇7月30日丨思泰克(301568.SZ)于投资者互动平台表示,公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。

...于LED芯片锡膏焊点和半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测

金融界7月30日消息,有投资者在互动平台向思泰克提问:请介绍一下公司的产品在半导体领域具体应用!公司回答表示:公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED芯片锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测(www.e993.com)2024年12月19日。

...应用于LED晶元锡膏焊点检测及半导体封装过程中的锡球与锡膏检测

请介绍一下公司的产品在半导体领域具体应用!董秘回答(思泰克SZ301568):尊敬的投资者,您好!公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注!

思泰克:公司自主研发的3D SPI(三维锡膏印刷检测设备)和3D AOI...

公司回答表示,尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。公司自主研发的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可应用于半导体领域,针对LED晶元锡膏焊点、半导体后道封装过程中芯片的锡球与锡膏进行检测。看全文

浅谈SMT首件检测领域的发展趋势

回望首件检测的发展过程，先后经历了手工、半自动、全自动三个阶段。我们横向对比SMT工艺中的锡膏检测(SPI)与外观检测(AOI)，其发展历程非常相似。目前SPI与AOI早已从“离线式”发展到“在线式”的阶段。那么，首件机是否有可能被AOI所取代？是否会往“在线式”方向发展？其意义何在？有哪些技术瓶颈需要突破？首先，...

SPI锡膏检测仪:贴片加工中的关键角色

二、SPI锡膏检测仪的应用在贴片加工过程中,锡膏的涂覆质量直接影响到焊接质量和电子元件的连接可靠性。因此,对锡膏的厚度和形状进行精确控制至关重要。SPI锡膏检测仪的应用,可以在生产线上实现对锡膏涂覆质量的实时监控和检测,及时发现和解决涂覆过程中的问题,从而确保贴片加工的质量和稳定性。