行业应用 | OPT(奥普特)智能传感器驱动PCB电路板产线效能革新

03.贴片/封装:元器件高度检测OPT激光位移传感器需求痛点:元器件的高度是否精准,直接关联贴装后元器件的合规性与电路的稳定性,技术的持续进步促使微小元器件被广泛使用,这对检测精度的要求更为严苛。解决方案:OPTA5000系列激光位移传感器,具备2KHz高速响应能力,能在贴片机的高速运行中实时检测、反馈位移数据,...

全是干货:教你如何区分PCB、PCBA、SMT、DIP

SMT是电子产品的表面贴装工艺,就是把一个个电子元件,如电容,电阻,晶体管,IC,电感,晶振等贴装到电路板上面的工艺过程,简单的说就是元器件跟电路板之间的焊接过程。是PCBA加工工艺的重要步骤。四、什么是DIPDIP全称DualIn-linePackage,中文名称为双列直插式封装技术。一般来说,DIP大致可分为插件、波峰焊、...

2024越南河内国际电子元器件 材料 生产设备展NEPCON Vietnam

展品范围1、印刷线路板:SMT设备、PWB/PCB、刚性板、多层板、柔性板、软硬结合板、半导体封装PCB、嵌入式被动元件(EPD)、PCB材料、刚性覆铜板、挠性覆铜板、防护板、铜箔、绝缘材料;2、IC封装:组装设备(键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、激光处理器),封装材料/组件(密封剂、粘合剂、引线框架、...

如何确保PCB设计文件满足SMT加工要求?看这里!

PCB原理图应包含所有器件名、引脚数、引脚定义、接线电性、电气参数等信息,这是PCB设计的基础。Gerber文件则是PCB设计软件生成的,用于指导实际生产的文件,包括外层道铜、内层道铜、表面喷锡、过孔连通等关键信息。1.2BOM表BOM表(BillofMaterials,物料清单)是确认元件型号、封装、数量等信息的关键文件。BOM表必...

中金2024下半年展望 | 半导体及元器件:周期复苏及国产化进程趋稳...

此外元器件板块中,上半年PCB、被动元件、面板指数涨跌幅分别为+17.6%、-8.2%、-11.1%,PCB板块表现亮眼,主因1)市场对苹果产业链和英伟达产业链核心标的的乐观预期,2)上游铜涨价传导PCB涨价,3)估值修复。人工智能创新持续涌现,半导体及元器件部分厂商受益。春节后OpenAI发布文生视频模型Sora,实现AI应用场景的跨越式...

AI大航海时代,再看不懂PCB真要落伍了

初识PCB:电子产品之母你很难不动心1)有电的地方就有PCBPrintedCircuitBoard,缩写为大家熟知的PCB,又被称为印刷电路板,因其制造采取“电子印刷”工艺而得名(www.e993.com)2024年11月11日。PCB的作用,是充当电子元器件进行电气互连的载体与起到支撑作用的基座,不仅为线路提供电绝缘等电气阻抗特性,还承载着电子设备的数字/模拟信号传输、电...

中金2024年展望 | 半导体及元器件:AI及周期复苏主线共振,生产要素...

行情综述:2023年年初至今(截至2023/12/22)电子板块累计上涨3.4%,在31个申万一级行业中涨幅居前。半导体及元器件相关子行业中,面板、半导体封测、PCB板块涨幅居前,年初至今分别上涨15.9%、14.2%、10.2%,分立器件涨幅居后,年初至今累计下跌29.6%。我们认为,1H23半导体行业处于去库存阶段,2H23景气度总体上触底回升...

中国PCB行业现状研究分析及市场前景预测报告(2024年)

PCB作为电子元器件电气连接的载体,广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域。当前,随着电子产品小型化、轻量化、多功能化的趋势,高密度互连(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚挠结合板等高端PCB产品的需求日益增长。同时,5G通信、物联网、新能源汽车等新兴产业的快速发展,对PCB的技术性能、制造工...

2024年中国电子元器件产业链图谱研究分析(附产业链全景图)

电子元器件上游为原材料及设备,包括电子材料、封装材料、辅助材料、专用设备与仪器;中游为各类电子元器件,主要有集成电路、半导体分立器件、PCB、传感器、连接器、电容等;下游应用于消费电子、汽车电子、物联网、航天航空、军工等领域。图片来源:中商产业研究院...

PCB行业深度:科技进步与周期回暖交汇,PCB迎发展机遇

PCB是电子元器件支撑体,提供产品所需电气连接。印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”),是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用,是电子产品的关键电子互连件。除了提供电子元器件的电气连接,PCB...