同兴达:“COG”是指IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面...

“COG”是指IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面,这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积,良品率高、成本低并且易于大批量生产;“COF”又称覆晶薄膜,和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装。您可自行搜索关于两项技术更为专业具体的信息,谢谢!

沃格光电:公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域

公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域,采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力,降低功耗等,具有广泛发展空间。目前公司该产品已导入相关客户,并已进入量产化准备阶段,具体量产情况请以公司公告为准。谢谢。点击进入互动平台查看更多回复信息...

「IC风云榜候选企业160」通格微:Micro LED芯片赛道崛起 玻璃基MIP...

其中，公司与湖北天门高新投共同设立的合资公司通格微，产品主要为玻璃基IC载板，目前的应用领域主要包括Mini/MicroLED直显、MIP封装、半导体封测（2.5D/3D封装），项目已处于量产阶段。本次参评的玻璃基MIP封装载板是高性能的消费级产品，该产品依托TGV技术创造性以玻璃材料作为RGB芯片载板，通过玻璃载板的高平整...

盘中必读|玻璃基板概念股再次启动,沃格光电、雷曼光电等多股涨停...

沃格光电公司的主要业务涵盖光电玻璃精加工、背光及显示模组等,公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域,采用的2.5D/3D垂直封装技术能有效提升芯片算力。在玻璃基IC板级封装载板领域的应用,尤其是在半导体先进封装技术上的突破,为沃格光电带来了不小的市场关注度。上个月4月11日,沃格光电公司宣布其玻璃...

中金:玻璃基板新材料,孕育TGV设备需求

玻璃IC载板由Intel主导,适用于下一代先进封装的材料。为解决有机材质基板用于芯片封装产生翘曲问题,Intel正积极推出业界首款下一代先进封装的玻璃基板,将用于需要较大尺寸封装的应用,如涉及数据中心和人工智能的商业应用。根据Intel预计,2025年后其有望开始提供完整的玻璃基板解决方案,并在2030年前实现1万亿个晶体管封...

玻璃电子芯片登场!中国颠覆全球芯片产业的新力量

近年来，为了保持其在半导体产业上的霸主地位，美国联合盟友打压中国的半导体产业(www.e993.com)2024年11月7日。但是中国并未放弃，反而在芯片技术上迈出了一大步。近期有报道称，中国研发出新一代“玻璃穿孔”，这将颠覆美国在IC生产方面的优势，实现“换道超车”。据报道，这种方法采用了一种以玻璃为主体的芯片替代传统的硅片，通过在芯片上打...

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

什么是玻璃基板?芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的晶片越多,整个芯片的晶体管数量就越多。自上世纪70年代以来,芯片基板材料经历了两次迭代,最开始是利用引线框架固定晶片,到90年代陶瓷基板取代了引线框架,而现在最常见的是有机材料基板。

玻璃基板大火,能定义下一代micro LED吗

玻璃基板用来做什么?无论是LCD、OLED、microLED还是IC或者英伟达GB200中,玻璃基板的作用都是相似的,即“连接载体”:首先,玻璃基板是一种承载体。这主要要求其具有一定的坚固程度、柔韧性、热胀冷缩系数尽可能小(尤其是CPU封装,涉及到发热后的膨胀稳定性等问题)。这方面的另一个需求是“厚度”。在更薄的尺度上...

英伟达GB200增量环节:玻璃基板产业及个股梳理

(1)玻璃基板厂商包括:沃格光电、雷曼光电、安彩高科。(2)TGV(玻璃通孔)设备厂商包括:五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技。沃格光电:光电玻璃精加工厂商,具备玻璃基板级封装载板技术,公司玻璃基IC板采用TGV技术,用于先进封装领域(2.5D/3D垂直封装)。

英伟达GB200扇出型封装、玻璃基板等分支概念股最全梳理

德龙激光：玻璃基板异形切割加工设备帝尔激光：TGV玻璃通孔激光设备-有助芯片技术弯道超车沃格光电：国内玻璃基领先+玻璃基IC板级封装载板五方光电：具有玻璃通孔TGV技术能力天承科技：已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备雷曼光电：PM驱动结构+玻璃基板创新方案三超新材：倒角砂轮用于玻璃基板倒边工序阿...