美国自以为“卡住中国脖子”,谁知芯片材料来自我国!

在全球芯片产业链中，中国掌握着最为关键的原材料供应。不说硅、镓、锗这些半导体产业的必需品，单说镝这一种材料就足以让美国寝食难安。根据统计数据显示，全球99.9%以上的镝都由中国的稀土精炼厂生产。无论是制造高端芯片还是先进战斗机，镝都是不可或缺的原材料。根据最新消息，中国商务部发布的2024年第51号...

天通股份:公司生产的铌酸锂晶体材料是铌酸锂调制芯片及器件的上游...

同花顺(300033)金融研究中心10月24日讯,有投资者向天通股份(600330)提问,董秘,请问公司的产品可以应用于光通讯模块跟cpo吗?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司生产的铌酸锂晶体材料是铌酸锂调制芯片及器件的上游关键原材料。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多...

美国芯片与新能源政策:制造业回流、国家安全与孤立主义

接任他上一任期的美国总统拜登,不但把“大棒”锤得更狠——除了向中国禁售美国技术制造的芯片,也通过与荷兰、日本等国的联盟,将半导体制造所需的设备和原材料对中国进行封锁;同时,拜登给出的“胡萝卜”也极具吸引力。2022年他签署的《芯片与科学法案》承诺将拨款520亿美元用于激励美国芯片制造,同时拨款数百亿美元...

芯片光刻胶关键技术被攻克 原材料国产配方自研

公开资料显示,光刻胶是一种感光材料,用于芯片制造的光刻环节,工作原理类似于照相机的胶卷曝光。芯片制造时,会在晶圆上涂上光刻胶,在掩膜版上绘制好电路图。当光线透过掩膜版照射到光刻胶上会发生曝光,经过一系列处理后,晶圆上就会得到所需的电路图。由于光刻胶是芯片制造的关键材料,国外企业对其原料和配方高度...

撕下自由竞争面具,遏制中国技术发展,美“芯片法案”藏着多少...

第四是设备生产,最精密的EUV光刻机是荷兰阿斯麦,是当前唯一能提供7纳米工艺光刻机的企业。生产晶圆的设备商主要在日本,三菱、索尼等企业占优势。上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备。第五是辅助材料。包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等,这些材料目前中国企业仍面临瓶颈。

从沙子到芯片:芯片的原理和制造过程

目前国产芯片制造状况:1)就像前面所说的,我们和世界先进制造水平差距最大的,还是光刻机的母机制造(www.e993.com)2024年11月28日。2)作为原材料,国产硅晶圆技术已经比较成熟,可以生产各类规格的晶圆,中国已经从高纯度硅晶圆进口国变成了出口国。3)作为电路母版,掩膜版的国产化率目前较低,主要集中在350nm~180nm掩膜版的生产制造,而40nm以下...

出什么事了,美国摩根近期疯狂买入存储芯片低估大龙头,估值最低?

因为存货里包括了生产存储芯片的原材料、产成品、半成品，而把存货卖了加上毛利润就是这家企业的营业收入。所以存货的大幅增长，并创出历史新高，说明管理层在今年第二季度按下了快进键，准备通过扩大生产的方式来提高净利润。而由于这些存货的增长是因为收到客户订单的提高，所以财官认为这些存货不仅都能被卖掉，...

兴森科技:FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料,先进封装技术将...

公司回答表示:公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺,是芯片封装的关键原材料之一,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域。随着晶圆制造技术的进步达到一定的瓶颈,??先进封装技术将成为提升芯片性能和集成度的关键,??尤其是在高性能计算、??5G通信、??人工智能等领域。但公司未涉足晶圆制造和封装领域...

...FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺,是芯片封装的关键原材料之一

公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺,是芯片封装的关键原材料之一,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域。随着晶圆制造技术的进步达到一定的瓶颈,?先进封装技术将成为提升芯片性能和集成度的关键,?尤其是在高性能计算、?5G通信、?人工智能等领域。但公司未涉足晶圆制造和封装领域?。感谢您的关注。

【机会】国产HBM产业链机会来了?集芯先进SiC项目首批设备进场...

国内产业链在原材料GMC领域参与度高由于独特的3D堆叠结构,HBM芯片为上游设备和制造材料等领域带来了增量市场。相较传统封装,先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高,对测试机的需求量增多,同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺,产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新...