武汉华星光电半导体取得显示面板及其制作方法专利

武汉华星光电半导体取得显示面板及其制作方法专利金融界2024-11-1619:12:09金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,武汉华星光电半导体显示技术有限公司取得一项名为“显示面板及其制作方法”的专利,授权公告号CN115295586B,申请日期为2022年8月。金融界提醒:本文内容、数据与工具不...

福建省晋华集成电路申请半导体器件及其制作方法专利,提升位线结构...

金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利,公开号CN118804592A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请公开了半导体器件及其制作方法,包括衬底,浅沟槽隔离,和多个位线结构。衬底包括多个有源区。浅沟槽隔离设置在衬底中,包括高...

【投产】八成设备已投入生产,中科九微半导体智能制造项目预计6...

近日,中科九微半导体设备智能制造项目传来新进展。图片来源:南充新闻网中科九微半导体智能制造项目总投资28亿元,占地约290亩,将生产全磁悬浮洁净获得设备、半导体芯片生长室、洁净获得设备、半导体系统集成模块等用于半导体加工制作过程中的设备及核心部件。2018年9月3日,项目签约,同年12月24日进场施工。今年1月初,...

半导体制造中的水资源挑战:需要做什么?

半导体制造商可以通过升级水监测系统来识别流失的水,并采用新技术进步来减少水的使用。例如,改进的冷却系统和废水处理技术可以显著降低水资源消耗。3.投资者的作用水资源风险是促使投资者通过Ceres的“水资源价值金融倡议”等努力与大型科技公司就水资源可持续性进行接触的众多关切之一。投资者鼓励和支持倡议名单上的...

长鑫存储申请半导体结构及其制作方法、存储器专利,该专利技术能...

专利摘要显示,本公开实施例公开了一种半导体结构及其制作方法、存储器,该方法包括:提供由半导体层和牺牲层交替堆叠的堆叠结构;堆叠结构包括:第一堆叠区,以及连接在多条第一堆叠区的第一端的第二堆叠区;第一堆叠区之间填充有绝缘材料;沿第一方向刻蚀第二堆叠区以及部分第一堆叠区的牺牲层,形成第一多层空隙;第二堆叠...

三星取得紫外半导体发光器件专利,专利技术能实现半导体堆叠、沟槽...

三星取得紫外半导体发光器件专利,专利技术能实现半导体堆叠、沟槽、填充绝缘体以及第一电极和第二电极的制作金融界2024年3月18日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社取得一项名为“紫外半导体发光器件“,授权公告号CN110010734B,申请日期为2018年12月(www.e993.com)2024年11月25日。

华为公司申请制作半导体器件的方法和半导体器件专利,专利技术能...

华为公司申请制作半导体器件的方法和半导体器件专利,专利技术能满足鳍片间的CD需求,并且可以使得半导体器件的刻蚀更加简单,刻蚀,掩膜,鳍片,材料,华为,专利技术,半导体器件

晶合集成申请一种半导体结构及其制作方法专利,能够提高集成电路的...

金融界2024年9月11日消息,天眼查知识产权信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制作方法“,公开号CN202411110514.2,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体结构及其制作方法,属于半导体技术领域。所述半导体结构包括:衬底,包括密集区和稀疏区;第一...

晶圆的定义是什么?它在半导体制造中有何重要性?

晶圆在半导体制造中具有举足轻重的地位。首先,它为半导体器件的制造提供了基础平台。在晶圆上,通过一系列复杂而精细的工艺,如光刻、蚀刻、离子注入等,可以形成晶体管、电容器、电阻器等各种电子元件,并将它们连接成完整的电路。其次,晶圆的质量和性能直接影响着半导体器件的成品率和可靠性。高纯度、无缺陷的晶圆能够减...

黄仁勋最新演讲:每家公司都将成为 AI 制造商

虽然我们可以加速芯片制造周期,但更为重要的是,这使得光刻算法得以更加复杂和先进,从而推动半导体物理的进步,远远超越2纳米、1纳米甚至更小的技术节点。因此,计算光刻将通过cuLitho、KuDSS(稀疏求解器)以及AI进行加速。我今天将会详细讲解这一令人兴奋的新库,它使得这台计算机能够支持5G无线电协议栈的运...