斯达半导获得实用新型专利授权:“一种半导体功率模块和激光焊接铜...

专利摘要:本实用新型公开了一种半导体功率模块和激光焊接铜端子的焊接设备,属于半导体功率器件封装技术领域;包括,一外壳,设于一散热基板上方,外壳与散热基板之间形成一容置空间,容置空间内设有用于调节功率的半导体芯片和用于激光焊接的铜端子,铜端子嵌于外壳内,半导体芯片连接一金属化陶瓷衬底的发射极。上述技术方案的有...

江苏烽禾升申请一种自动焊接铜嘴换型机构专利,节省换型成本

专利摘要显示，本发明涉及一种自动焊接铜嘴换型机构，包括：直线电机和模块化铜嘴单元，直线电机能够驱动模块化铜嘴单元直线移动；模块化铜嘴单元包括支撑滑板、电动缸、移动架体、固定铜嘴机构和移动换型铜嘴机构，支撑滑板和直线电机的滑块连接，电动缸固定设置在支撑滑板上，移动架体与电动缸连接，固定铜嘴机构和移...

合肥中恒微申请 IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合专利...

包括以下步骤:表面镀铜,将半导体基板进行芯片封装,封装后进行表面镀铜,并开设封装的铜线槽,在铜线槽开设后再在铜线槽的上方开设镍线槽;焊接键合,将劈刀移至芯片焊盘的位置,使用表面镀铜的纯铜线构成的焊线线材制作第一个焊点的焊球,将键合处焊线区分,完成焊线线材的走线,实现完整的铜线键合工艺。

芜湖福记恒机械申请铜接头自动焊接设备专利,有效提升焊接效率和...

定位机构及焊接机构，其中：所述涂刷机构包括气缸一与放置块，通过气缸一带动放置块向上移动，并将附着有助焊剂的磷铜焊环同轴套装于预埋铜管的端部；所述定位机构设置于涂刷机构上并包括气缸二与定位柱，通过气缸二带动定位柱向上移动，并将铜接头同轴套装于预埋铜管的端部；所述焊接机构设置于定位机构上并包括高频...

激光焊接紫铜功率多少

焊接速度:焊接速度同样是影响功率选择的关键因素。较快的焊接速度可能需要更高的激光功率以维持足够的能量输入。焊接质量要求:不同的焊接质量需求将对激光功率的选择产生影响。对于高标准的焊接接头,可能需要选择更高的激光功率以确保焊接质量。焊接环境:诸如温度、湿度、气流等焊接环境因素也可能对激光焊接过程产生影响...

Keybanc维持林肯电气控股评级为增持 最新目标价230.00美元

焊接产品包括电弧焊接能源、锡丝供给系统、自动焊接包装、烟雾提取设备、自耗电极与流量(www.e993.com)2024年11月24日。公司的产品还包括电脑数控的等离子和富氧燃烧切割系统以及用于富氧燃烧焊接、切割、铜焊的调节器和照亮器。除此之外,公司在全球铜焊和热焊合金市场中处于领先地位,产品在国内外市场均有销售。

光伏终极焊接技术来了?三大主流技术路线齐发0BB工艺 组件成本或能...

不过,0BB技术从理念到实际的商用中存在的诸多问题,包括焊点数量增加,焊点变小,不同金属材料熔点不同等,而对于BC电池技术而言,难度还要升级。爱旭股份的解决方案是,使用铜电极,纯铜致密材料结构更稳定,又跟铜焊带熔点一致,以实现即使在外力或者严苛的热胀冷缩环境下,焊带与电极也不易脱离。

焊接铜管检测项目有哪些 焊接质量检测怎么做

三、焊接铜管检测项目有哪些：1、成分分析：通过科学的方法对焊接铜管的主要成分进行分析，确保其符合相关标准和客户要求。2、力学性能测试：对焊接铜管的力学性能进行检测，包括拉伸强度、屈服点、冲击韧性等指标。3、耐腐蚀性测试：采用盐雾试验、湿热试验等方法评估焊接铜管的耐腐蚀性能。4、焊缝质量检测：对焊接铜管的...

【研报】在产业化爆发前夕,如何看待0BB技术?碳材料大会|碳材料展

首先从成本角度来看,焊接点胶工艺的设备要求中等,需要胶水粘结,无需皮肤膜,整体成本中等;点胶工艺中热固胶粘设备简单,而光固胶粘设备要求中等,二者均需要超低温焊带和皮肤膜,整体成本稍高;覆膜工艺中焊带贴膜设备复杂,而整片覆膜设备要求中等,二者均不需要胶水,但需要超低温焊带和皮肤膜,整体成本稍低。其次从良率...

功率调制对激光-电弧复合焊接纯铜时的熔池行为和匙孔的影响

在近年来,研究人员研究了电子束和搅拌摩擦焊和激光焊接来焊接纯铜。在采用电子束技术和搅拌摩擦焊进行焊接的时候,纯铜的焊接接头没有明显的缺陷。然而,电子束焊接技术比较昂贵,而且需要在真空室内进行焊接。这限制了工作环境和应用场合。与此同时,搅拌摩擦焊主要应用于获得长的焊缝,需要在焊接过程中进行背部支撑,并且...