双槽DDR5内存超频T0选手,微星MEG Z890 UNIFY-X暗影主板评测
可把酷睿Ultra200S处理器出来的16条PCIe5.0通道拆分成8条PCIe5.0(PCI_E2)+8条PCIe5.0(PCI_E3),甚至是8条PCIe5.0(PCI_E2)+4条PCIe5.0(PCI_E3)+4条PCIe5.0(M2_4)。楼上还有1颗P13DBS16,高性能无源信号多路复用器,可将多个串行协议转换到最高20Gbps数据速率。ASM2480B,PCIeGen4信息切...
双11锐龙9000就选华硕X870E/X870主板
华硕X870吹雪主板采用16(90A)+2(90A)+2供电模组搭配双8PinProCoolII高强度供电接口设计,并配备了银白色一体式散热装甲,可充分发挥AMD锐龙9000系处理器性能。支持DDR58000+(OC),且拥有AEMP和AMDEXPO,可释放更强内存性能。同样支持混合双模(多/全核)超频、AI智能超频、AI智能散热2.0以及AI智能网络2.0,全方位...
设计优化、堆料巨足,自带双USB4 接口的iGame Z790D5 VULCAN X
官方提到iGameZ790火神支持7800MHz+(OC)的双通道DDR5,实际上是具备更高的超频潜力,可以达到8000MHz以上,当然内存条超频除了跟主板有关外,还跟CPU和内存条自身有直接关系,各位还是要理性对待超频。第六点就是优化升级的m.2插槽和PCIe插槽。iGameZ790火神提供了4个等长的m.2插槽,均采用了免螺丝固定的卡扣设计...
ROG CROSSHAIR X870E HERO主板评测:英雄,就是由内到外的全面展现
到了AMD800系,尽管X870E和X870均对CPU提供的PCIex16和M.2插槽全面支持PCIe5.0,但后者只有一颗Prom21,通用PCIe缩减到只有8条PCIe4.0和4条PCIe3.0,这规格看起来就是标配了USB4接口的B650E。而X870E配了满血的两颗Prom21,整体规格其实就是标配了USB4接口的X670E,由CPU提供的PCIex16和M.2接口均支持...
支持独显+AI加持丨零刻GTI Ultra首发拆解评测+内存超频作业
●内存插槽，原生有两个SO-DIMM插槽，最高支持5600MHz频率。●PCI插槽，支持外接PCIe4.0x8的设备，当然主要是独立显卡。●网络接口，使用IntelBE200，支持WiFi7（MLO后2802Mbps）和蓝牙5.4，有线网口为双2.5GHz。●存储接口，包含全功能雷电4*1+USB3.2Gen2的Type-C*1+USB3.2Gen2的A口*5+SD...
专为AMD Zen 5处理器打造的X870E主板来了!ROG CROSSHAIR X870E...
尽管AMDZen5处理器采用更新的TSMC4nm生产工艺,能耗比更高,但为了充分发挥出锐龙99950X这类16核心、32线程旗舰处理器的最大性能,以及超频能力,ROGCROSSHAIRX870EHERO主板仍然采用了18(CPU核心、110AMOSFET)+2(核显、110AMOSFET)+2(IOD即PCIe与内存控制器、90AMOSFET)相供电设计,并搭配双8PinPro...
AMD X670E与X670有什么区别,哪款比较好?|主板|显卡|amd|处理器|...
他们的X670E是顶级产品,可以完全访问所有24条通道。然而,与之相比,X670芯片组将有4条5.0通道,总共有44条可用通道,分别是3.0和4.0。因此,这意味着X670的用户将有一个5.0插槽,它将是M.2驱动器。因此,如果您计划打造一款具有终极存储选项和显卡的下一代CPU,您就会知道它的名字...
下一个“HBM”?存储大厂,开卷CXL
2022年8月2日,CXL3.0规范发布,其基于PCIe6.0物理接口和双倍带宽的PAM-4编码;新功能包括具有多级交换和每个端口多种设备类型的结构功能,以及增强的点对点DMA和内存共享一致。2023年11月14日,CXL3.1规范发布,新规范对横向扩展CXL进行了额外的结构改进、新的可信执行环境enhancements以及对内存扩展器的改进...
6.2GHz频率能带来什么体验?英特尔酷睿i9-14900KS处理器深度测试
由于酷睿14代处理器只有16条PCIe5.0通道,所以当安装了PCIe5.0SSD、占用PCIe5.0x4通道后,PCIe5.0显卡插槽就会只有PCIe5.0x8或PCIe4.0x8通道(注:使用PCIe4.0显卡时)来传输数据。▲主板为每一个M.2SSD接口都提供了导热贴+散热装甲的保护,可以很好地避免SSD损坏,并有效降低SSD的工作温度。
AMD Instinct MI300A统一内存与OpenMP实现高达4倍的速度提升
AMD近日推出的InstinctMI300AAPU凭借其独特的CPU+GPU集成设计、CDNA3GPU架构以及统一内存池技术,在高性能计算(HPC)领域实现了显著的性能突破。与独立GPU相比,MI300AAPU的速度提升高达4倍,标志着AMD在“百万兆次级APU”平台上的实现取得了巨大成功。