光谷攻克芯片光刻胶关键技术

由于光刻胶是芯片制造的关键材料,国外企业对其原料和配方高度保密,目前我国所使用的光刻胶九成以上依赖进口。“这是我国首次攻克合成光刻胶所需原料和配方,对我国逐步改变在集成电路领域的受制现状具有重大意义。”太紫微公司负责人、英国皇家化学会会员、华中科技大学教授朱明强表示,相较于全球同系列产品,该新型光刻...

半导体芯片与无线通信测试技术研讨会【10月15日|合肥高新区】

复杂环境感知能力已成为汽车行业中一个不可或缺的关键技术领域,自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC芯片技术不断的更新迭代,同时,许多应用于其它工业领域的高速总线协议也悄然的渗透到汽车行业,为了满足当下ADAS以及未来更高阶自动驾驶的需求,车载摄像头数据的高速无延时、无损的长距离传输要求将越发严苛。

国家队加持,芯片制造关键技术首次突破

他表示三菱电机的新型沟槽栅采用三个自研技术：一是倾斜离子注入技术（tiltedionimplantationtechnology），以改进芯片的可生产性；二是Groundedp+BPW（底部P井），在栅极底部“p+”的地方用BPW技术减少栅氧层的电场强度，使芯片具有更高的可靠性；三是在纵向沟道中采用n+JFET掺杂技术，使芯片整体损耗比传统平面...

全球芯片关键技术研究最新进展

观察各方研发动态,据全球半导体观察不完全统计,今年来共有超30项关键技术取得重要进展,涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体(碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等),以及光刻胶材料、存储器、晶体管器件等方面。破局第一篇:前沿芯片出世世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”清华大学类脑计算研究中心...

工信部:加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术...

一是加快突破人工智能基础关键技术，夯实应用赋能的底座。围绕算法、算力等大模型底层技术，加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品的突破，加快智能物联终端和工业云部署，提升面向制造业的算力供给运营管理能力，引导生态型企业加快打造具备全球竞争力的通用大模型，培育面向制造业场景的行业大模型，...

陈燕宁:攻关工业芯片可靠性关键技术

“工业芯片可靠性技术研究需要‘十年磨一剑’的精神,关键核心技术突破没有捷径,唯有脚踏实地、潜心钻研(www.e993.com)2024年11月14日。”北京智芯微电子科技有限公司研发中心总经理陈燕宁常用这句话勉励团队。作为创新团队技术带头人,她以“敢想”“敢闯”“敢拼”的工作作风,为科研工作者作出榜样。

这8项关键传感器技术,每一项都将深刻影响未来产业发展

MEMS工艺的关键技术包括:深反应离子刻蚀、LIGA技术、分子装配技术、体微加工、表面微加工、激光微加工和微型封装技术等。其中,硅微机械加工工艺是MEMS主流技术,它是一种精密三维加工技术,是研制传感器、微执行器、微作用器、微机械系统的核心技术,已成功用于制造各种微传感器以及多功能的敏感元阵列,如微硅电容传...

光刻技术的过去、现在与未来

光刻技术在半导体制造中的关键性在半导体工业中,光刻技术是制造芯片的基石。通过将设计好的微细图案精确地转移到硅片或其他半导体材料表面,光刻技术决定着芯片的结构和性能。它使得我们能够在微米甚至纳米级别上制造电路结构,成为各种电子设备的核心组成部分。每一代芯片制造都依赖于光刻技术的创新,因为其决定着芯片功...

3D芯片,续写摩尔定律

2.键合:助力芯片高效稳定互连键合是3DIC的另一大关键技术,奠定多芯片稳定连接之基。多个晶圆/芯片形成垂直堆叠,晶圆/芯片之间的连接固定即为键合过程。键合工艺是通过化学和物理作用将两块已抛光的晶圆紧密地结合起来,进而提升器件性能和功能,降低系统功耗、尺寸与制造成本。一般来说,在WireBonding的互连形式中,晶...

芯片设计流片、验证、成本的那些事

我们聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事;流片对于芯片设计来说就是参加一次大考。流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功,是芯片制造的关键环节,也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产出样品。检测设计的芯片是否达到设计要求,或者是否需要进一步优化;如果能够生产出符合要求的芯片,那么就可以大规模生...