打破国外垄断,我国半导体核心技术突破!仅次于光刻机的重要环节
除了在功率半导体高能氢离子注入方面取得重大突破外,该公司还突破了国外封锁,成功研制并建成了我国第一条功率芯片质子辐照生产线,为我国半导体产业发展做出了突出贡献。目前,我国亟待突破的“卡脖子”技术仅剩光刻机领域,要实现这一领域的突破,我国还有很长的路要走。今年上半年,我国进口的光刻制造设备金额达到了18...
加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”
当前晶体管已接近物理极限,“摩尔定律”即将失效,急需发展突破CMOS器件性能瓶颈的新材料、新结构、新理论、新器件和新电路,面临众多“没有已知解决方案”的基本物理问题挑战。在中美科技战和产业链“脱钩”的背景下,即使设计或制造出先进芯片也难以打入国际供应链。通过大量投资进行国产化替代,只能实现内循环或拉近与美...
科技新突破 | 我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破 成功研发...
科技新突破|我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破成功研发出世界首个碳纳米管张量处理器芯片北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队,在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片。该芯片采用新型器件工艺和脉动阵列架构,将3000个碳纳米管晶体管集成为张量处...
突破635.4万人年!中国科研人员数量取得重大突破,但成果有啥?
上世纪50~70年代,我国迅速涌现出接近世界水平的科研成果:第一台电子管计算机、半导体三极管、二极管相继研制成功,第一枚运载火箭、第一颗氢弹、第一颗人造卫星...在最艰苦的年代,我国科研历史反而留下了最浓墨重彩的一笔。历史向我们证明,科技和人才总是朝着更具创新潜力的国家聚集,进入新世纪以来,世界掀起了全新...
重大突破!华为芯片限制解除,迎来重大发展机遇!
华为芯片的开放使用标志着该公司在全球科技领域的又一重要进展。面对美国的技术限制,华为并未放弃,而是通过加强国内产业链的整合,成功克服了芯片生产的难题。去年,华为发布了其Mate60系列智能手机,该系列搭载了新一代的麒麟9000S芯片,这一举动在全球科技界引发了广泛关注。尽管面临着美国政府的技术限制,华为仍成功...
清华计算双“王炸”登Nature,类脑芯片取得重大突破,量子模拟打破...
“天眸芯”的成功研制是智能感知芯片领域的一个重大突破,为自动驾驶、具身智能等重要应用开辟了新的道路(www.e993.com)2024年10月19日。结合团队在类脑计算芯片“天机芯”、类脑软件工具链和类脑机器人等方面已应用落地的技术积累,“天眸芯”的加入将进一步完善类脑智能生态,推动通用人工智能(AGI)的发展。
对于我国芯片的“重大突破”,该怎么看?
5、科研追求“极限突破”,可以不计代价获得从无到有的发现,或实现更高、更精、更尖的某种突破,以取得“第一次”或“最”,如“第一次发现”、“最快”,有原型即可;研发追求“恰到好处”,以需求为导向,在性能与价格间求得平衡,研发成果属于稳定可量产的成果,追求极简的实现过程,以降低产业化过程中对生产技术...
《Science》大子刊:原位电子显微学用芯片厚度的重大突破!
但是原位电子显微学直到目前为止,在空间分辨率上并无显著突破。关键原因是作为密封的SiNx膜材料限制了电镜本身及原位实验的品质因子。目前商用的SiNx膜的厚度一般为50nm,而气相和液相电子显微学一般需要用两个原位芯片,这样仅密封膜的厚度就高达100nm。如此厚的密封膜会造成非常高的有害电子散射,大大降低了原位电子...
清华大学实现芯片领域重要突破!计算能效超现有芯片2—3个数量级
清华大学在计算领域取得重大突破,成功首创分布式广度光计算架构,并研发出具有大规模干涉-衍射异构集成芯片的“太极”(Taichi),实现了160TOPS/W的通用智能计算能力。该科研成果摒弃了传统的电子深度计算范式,转而采用光子技术,为高性能算力提供了新的灵感、架构和路径。
陈宁博士谈深圳人工智能发展:聚焦大模型技术突破与应用落地
第一,通过联合技术攻关,形成多模态大模型的技术突破。2024年,在大语言模型的基础上,以语言、文字、音频、图片、视频等多模态数据为主的多模态大模型将在国际形成重大技术突破。深圳要整合优势科研力量,包括鹏城实验室、华为、腾讯、IDEA研究院等,组合成联合技术攻关团队,在多模态大模型上形成重大技术突破。