...生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为...
上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。感谢您的关注和建议,谢谢!点击进入交易所官方互动平台查看更多
...新加坡加大优惠政策力度扩大半导体制造规模;GitLab拟出售,市值...
该公司致力于研发最优秀的广域蜂窝物联网通信芯片,拥有在通信算法、物理层、协议栈、射频等方面数十项发明专利,主要产品包括激光雷达芯片、5G定位芯片、卫星通信芯片等,广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶、卫星通信等领域。6.新加坡加大优惠政策力度以扩大半导体制造规模制造业是新加坡最大的产业,占该...
...种类及生产技术覆盖大部分主要产品,积极开发其他半导体制造材料
公司回答表示:公司目前在半导体制造材料领域的相关产品主要包括PR单体、PR树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料等,并已有相关产品实现供应。公司半导体用PR单体和PR树脂产品种类及生产技术覆盖大部分主要产品。在产品开发方面,公司也在积极开发其他品类的半导体制造材料,希望能够早日完成开发并实现供应。公司希望通...
微导纳米获32家机构调研:第三代半导体是公司半导体领域内的主要...
一、公司简介微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心,化学气相沉积(CVD)等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系,专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售,向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务。在半导体领域内,公司是国内首家成功将量...
第三代半导体产业国内外产品进展
MOSFET方面,华润微、清纯半导体、芯塔电子、国星光电发布1200VSiCMOSFET新产品。特别是清纯半导体发布国内首款15V驱动的1200VSiCMOSFET器件,相比18V驱动产品,其设计和制造工艺要求更高。此外,华润微平面型1200VSiCMOSFET产品进入风险量产阶段。模块和应用方面,在不断推出新品之外,国产SiC模块开始量产装机。其...
2024-2030年中国半导体分立器件制造行业发展现状调研与发展趋势...
半导体分立器件,包括二极管、晶体管等,是电子设备中的基本组件,近年来随着5G通信、物联网、新能源汽车等新兴领域的快速发展,对高性能、高可靠性半导体器件的需求激增(www.e993.com)2024年10月6日。目前,半导体分立器件制造业正朝着微细化、集成化方向发展,通过采用更先进的材料和制造工艺,如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN),提高器件的工作效率和耐用性。
巨丰百科|半导体概念概念股解析:半导体概念龙头上市公司有哪些?
上游原材料与设备供应:包括半导体制造所需的基础材料(如硅片、光刻胶、特种气体等)和关键设备(如光刻机、刻蚀机、清洗设备等)。这些是半导体产业链的基石,支撑着整个行业的技术创新和产品制造。中游半导体产品制造:涵盖IC设计、IC制造和IC封装测试三个主要环节。IC设计负责电路图设计,IC制造将设计转移到硅片上...
探索半导体材料国产替代产业链的6环节,看好这几只受益核心龙头股
晶瑞电材创始于2001年11月29日,2017年5月23日在深圳证券交易所上市,股票代码300655。公司主营业务为从事微电子化学品的产品研发、生产和销售。公司产品线涵盖半导体、新能源等产品;产品广泛应用于半导体、显示设备、消费电子、新能源等领域。近年来,公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下:...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司 2023年年度报告摘要
2、主要产品公司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
上海合晶:半导体外延片专精特新“小巨人”,受益国产替代发展前景...
半导体硅外延片的生产工艺流程较长、工艺技术复杂,主要生产环节包括晶体成长、衬底成型、外延生长等,公司产品的主要工艺流程具体如下:外延片下游客户为芯片制造企业,包括大型综合晶圆代工企业及专注于功率器件制造、模拟芯片制造与传感器制造等领域的IDM厂商。