汇多国之力,创IC产业“芯”高峰 ——IC China 2024 在京盛大启幕

本届博览会还聚焦半导体产业链、地方展团、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际洽谈、未来产业等主题,创新设置展区,来自半导体材料、设备设计、装备封测和下游应用等产业环节的550余家企业参与参展,全方位展示全球半导体前沿技术、创新成果、最新产品、解决方案以及市场应用。展览现场...

【放弃】和硕放弃昆山厂优先认购权,立讯21亿元拿下;金刚石半导体...

据专家介绍,金刚石被视为“终极半导体”材料,具有超宽禁带、高导热系数、高硬度的特点。但由于硬度最高,实现半导体级别的高纯净度也最为困难,实现产业化还有相当的距离。业界一般将禁带宽度大于2.3电子伏特(eV)的半导体材料称为宽禁带半导体材料。碳化硅是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料,氮化镓则紧随其后。与此同时...

2025-2029年中国半导体硅片行业投资规划及前景预测报告

第一节、半导体硅片技术特点一、尺寸大小二、晶体缺陷三、表面平整度第二节、半导体硅片技术水平一、单晶生长技术二、滚圆切割技术三、硅片研磨技术四、化学腐蚀技术五、硅片抛光技术六、硅片清洗技术第三节、半导体硅片前道工艺流程一、前道核心材料二、前道核心设备三、前道单晶硅生长方式第四...

四川大决策投顾:周期复苏与国产替代共振,半导体材料行业高景气可期

其中,晶圆制造材料主要包括硅片、掩膜版、电子特气、光刻胶、工艺化学品、研磨液、靶材等,封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。作为贯穿整个芯片加工全过程的核心原材料,半导体材料是整个产业链中极其重要的一环。其行业典型特征包括:(1)国产替代率低:(a)这一方面意味着相关公司的...

“科特估”横空出世,半导体设备、材料成主要方向

近期受半导体行情带动，“科特估”概念走火，机构认为“科特估”指代“科技特色估值”。具备两个主要特征：一是“科含量”高，兼具技术密集型和资金密集型双重特征，主要分布在国产替代及自主可控领域；二是部分具备较强科创属性和科技前景的领域当前估值偏低，行业有估值修复的需求。对此，国联证券认为，或可关注资产重...

江苏艾森半导体材料股份有限公司2023年年度报告摘要

2、主要产品基本情况公司自成立以来,紧抓产业历史机遇,通过持续自主研究开发,不断在关键半导体材料上实现突破(www.e993.com)2024年11月27日。公司以半导体传统封装的电镀产品起步,逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品,具体包括电镀液和电镀前后处理化学品。经过多年努力,公司逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商,并逐步向...

自润滑耐磨氮化硅陶瓷的其他基本特征

自润滑耐磨氮化硅陶瓷的其他基本特征自润滑耐磨氮化硅陶瓷除了具备基本的物理性质和化学稳定性,还拥有卓越的机械强度以及在特定应用中表现出的优异性能。以下是其详细阐述:基本物理性质:低密度:与其他材料相比,氮化硅陶瓷具有较低的密度,这有助于减小作用在外沟道上的离心力,进而提高运转速度。

广发中证半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金上市...

1.公告基本信息注：广发中证半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金场内简称为“半导设备”，扩位简称为“芯片设备ETF”。2.日常申购、赎回业务的办理时间投资人在开放日办理基金份额的申购和赎回，具体办理时间为上海证券交易所、深圳证券交易所的正常交易日的正常交易时间；但基金管理人根据法律法规、中国...

Nature:真正的超级Nature出现!时隔多年的逆袭之路!

1.1.结构特性优异的光电材料,光伏、LED等领域潜力大钙钛矿是一种具有很强光-电转换效率的材料结构,应用广泛关注度高。钙钛矿(分子通式为ABX3的一类晶体材料),最早是1839年德国科学家GustavRose发现了元素组成为CaTiO3矿物,后来人们将具有这种晶体结构的物质统称为钙钛矿。在钙钛矿八面体结构中,A是较大的阳离子,B是较...

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

特点:产生各向异性刻蚀,即刻蚀方向主要垂直于基底表面,形成陡峭的侧壁。应用:常用于半导体工艺中的薄膜去除、光罩制作等。2.化学刻蚀(ChemicalEtching)机制:基于化学反应,使用化学溶液或气体与材料表面发生反应的过程,溶解特定成分。特点:可以是各向同性或各向异性。各向同性刻蚀在所有方向上均匀进行,而各向异性刻...