四川大决策投顾:周期复苏与国产替代共振,半导体材料行业高景气可期

根据在产业链中应用环节的不同,半导体材料可划分为前端晶圆制造材料和后端封装材料。其中,晶圆制造材料主要包括硅片、掩膜版、电子特气、光刻胶、工艺化学品、研磨液、靶材等,封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。作为贯穿整个芯片加工全过程的核心原材料,半导体材料是整个产业链中极其重...

两部门部署建设新材料中试平台,涉及高纯石英砂产品

关键材料:有色金属粉体及涂层材料、硬质合金及制品、钛及难熔金属材料、铝镁轻合金结构材料、铜合金结构功能一体化材料、高端稀有金属功能材料、高端稀土功能材料、贵金属功能材料、微光电子用高纯有色金属原料等。4.无机非金属关键共性技术:高性能人工晶体生长及加工技术、高纯石英制品先进合成技术、高性能陶瓷粉体制...

晶盛机电:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度...

碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。2023年11月4日,公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式,旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻...

...揭示二维范德瓦尔斯晶体InSe在压缩下的马氏体相变及其塑性特性!

通过对β-InSe材料的深入研究,该团队显著提高了材料在极端条件下的塑性性能,成功获得了重要的应力-应变曲线数据及其宏观形貌变化。这些结果不仅为材料力学领域提供了新的视角,也为其他2DvdW半导体材料的技术应用奠定了基础,推动了智能穿戴设备等新兴技术的发展。这一研究成果为解决无机半导体在实际应用中所面临的可变形性...

江苏艾森半导体材料股份有限公司 2023年年度报告摘要

江苏艾森半导体材料股份有限公司:兹委托先生(女士)代表本单位(或本人)出席2024年5月17日召开的贵公司2023年年度股东大会,并代为行使表决权。委托人持普通股数:委托人持优先股数:委托人股东帐户号:委托人签名(盖章):受托人签名:委托人身份证号:受托人身份证号:...

英搏尔获1家机构调研:公司已达成与吉利、上汽通用五菱、江淮...

答:公司占比较高的原材料为电子器件、结构件(www.e993.com)2024年11月27日。以2024年上半年为例,这两类原材料采购金额占比分别达到44.84%、24.71%。2024年上半年,受国产替代的影响,IGBT及芯片价格进一步降低。在结构件方面,受俄乌战争以及全球大宗商品周期的影响,近年来国际铜、铝等大宗商品价格呈大幅波动趋势。

Nature:真正的超级Nature出现!时隔多年的逆袭之路!

1.1.结构特性优异的光电材料,光伏、LED等领域潜力大钙钛矿是一种具有很强光-电转换效率的材料结构,应用广泛关注度高。钙钛矿(分子通式为ABX3的一类晶体材料),最早是1839年德国科学家GustavRose发现了元素组成为CaTiO3矿物,后来人们将具有这种晶体结构的物质统称为钙钛矿。在钙钛矿八面体结构中,A是较大的阳离子,B是较...

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

特点:产生各向异性刻蚀,即刻蚀方向主要垂直于基底表面,形成陡峭的侧壁。应用:常用于半导体工艺中的薄膜去除、光罩制作等。2.化学刻蚀(ChemicalEtching)机制:基于化学反应,使用化学溶液或气体与材料表面发生反应的过程,溶解特定成分。特点:可以是各向同性或各向异性。各向同性刻蚀在所有方向上均匀进行,而各向异性刻...

碳纤维功能材料行业发展趋势、技术特点及竞争格局分析

2、碳纤维功能材料行业技术水平及特点碳纤维功能材料的生产过程较为复杂，工艺流程长，涉及多种生产设备，产品质量和稳定性受诸多因素影响。以石墨软毡和石墨硬毡为例，石墨软毡生产过程中的主要工艺参数包括预氧化、碳化和石墨化等过程的温度及其梯度分布、气氛、加工时间等，通常预氧化加工所用预氧炉有12-14个...

半导体专题篇:汽车半导体

定义:车内娱乐系统采用了半导体技术,如嵌入式处理器和高性能图形处理器。作用:半导体技术支持高清晰度的娱乐系统,包括导航、音频、视频和互联网服务,提升了乘车体验。(5)电动汽车和能源管理:定义:电动汽车依赖半导体技术来管理电池和电动机。作用:半导体在电动汽车中用于电池管理系统(BMS),实时监测电池状态,提高充...