国产半导体设备实现关键突破!
更多地去做开发;二是泛半导体设备,公司将借助现有技术积累,扩展布局显示、微机电系统、功率器件、太阳能领域的关键设备;三是进军光学检测设备,中微公司通过投资布局了第四大设备市场——光学检测设备,近期将尽快开发出电子束检测设备,这也是除光刻机以外最大的短板。
又有新麒麟芯片消息!美国松绑出口关键芯片制造设备?
路透社两名知情人士称,美盟出口关键芯片制造设备,包括日本,荷兰和韩国,将被排除在下个月公布的新规定之外。下月新规定将扩大美国的权力,阻止一些外国向中国芯片制造商出口半导体制造设备·ASML和TokyoElectron等主要芯片设备制造商不会受到影响:以色列、台湾、新加坡和马来西亚的出口将受到影响。有网友分析美国松口的...
芯片生产为什么需要检测和量测设备?设备分类、市场规模及主要玩家
总之,检测和量测设备是确保每一步都完美无瑕,最终能够生产出高质量、高性能的芯片的关键。2、分类和市场规模半导体检测和量测设备主要划分为14大类:纳米图形晶圆缺陷检测设备、掩膜版缺陷检测设备、关键尺寸量测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、电子束关键尺寸量测设备、套刻精度量测设备、图形晶圆缺陷检测设备、电子...
关于芯片的8个关键疑问 我们和中科院微电子研究所王晓磊聊了聊丨...
据介绍,芯片制作流程包括三个阶段:硅片制备、晶圆制造、晶圆测试/分检。芯片在半导体材料衬底上制造。王晓磊说,目前主要使用的半导体衬底是硅材料。硅片制备就是制备高纯度的硅材料衬底,通过硅晶锭的生长、滚圆、切片、抛光、检验及包装等工序实现。资料显示,硅衬底材料一般制备成几百微米厚度的圆形薄片,通常也称硅晶圆。
关于芯片那些事儿
制造和测试所需的美国技术、设备和软件,包括EDA工具和IP核等关键环节。这些事件和政策的连锁反应,加深了中美在芯片领域的对抗。中国意识到,芯片产业的自主可控是国家安全的重要保障,也是未来科技竞争的关键所在。因此,中国加大对芯片产业投入,推动芯片设计、制造、封装测试等全产业链的协同发展,力求在核心技术上实现...
【明日主题前瞻】MR设备核心光学材料 该材料性能优越可使MR设备...
芯片制造关键耗材,全球巨头拟提价10%-20%该产品之于VisionPro举足轻重,实现跨越式视觉效果呈现国常会核准两核电项目,产业链有望延续高景气中核集团牵头!可控核聚变创新联合体成立四部委发文推动V2G,车网互动与虚拟电厂再迎催化主题详情MR设备核心光学材料,该材料性能优越可使MR设备大幅减重...
半导体设备行业专题报告:CMP,“小而美”,国产装备崛起
一、CMP:“小而美”的半导体关键工艺装备(一)CMP设备是半导体制造的关键工艺装备之一CMP(ChemicalMechanicalPolishing,化学机械抛光)是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。晶圆制造过程主要包括7个相互独立的工艺流程:光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化。作为晶圆制造的关键...
关于开展2023年度长三角科技创新共同体联合攻关重点任务揭榜工作...
(三)车规级第三代半导体SiC-MOSFET器件关键技术研发(四)面向Chiplet的高密度嵌入式有机基板及系统集成技术研究(五)存储芯片高速大并测后道测试国产化方案(六)辐照级高精度MEMS微压压力传感器(七)应用于化合物半导体的原子层沉积工艺及设备研发(八)半导体高精密设备用高洁净及超高洁净不锈钢管材的研发与产业化...
半导体产业链解析:晶圆厂、无晶圆厂与代工厂的比较与作用
晶圆代工厂(Foundry)是专门从事芯片制造、封装或测试的企业。代工厂提供晶圆代工服务,为无晶圆厂公司和其他半导体公司制造芯片。代工厂通常具备先进的制造设备和技术,能够提供高质量的制造服务。代工厂面向B2B市场,通过与芯片设计企业的合作,将设计的芯片转化为实际的产品。代工厂需不断投入研发,提高工艺水平,以保持市场竞...
力芯微2023年年度董事会经营评述
在报告期内,本公司积极致力于全球化业务的拓展,特别在韩国设立了全资子公司,以便更紧密地服务于韩国市场,包括关键客户三星电子。同时,本公司亦在资本运作方面表现积极,投资了多个产业基金,进一步加强了产业对接与合作。(二)主要经营模式公司采用集成电路行业典型的Fabess经营模式,专注于芯片研发及销售,晶圆制造及封装...