硅光封装实战手册——五个常见的设计错误可能导致PIC封装成本飙升
与这种复杂性相关的封装成本可能会因PIC设计和布局过程中做出的不利选择而进一步膨胀。有许多方法可以处理PIC上的密集焊盘配置,包括使用交错过孔将信号分配到PCB的不同层。所有方法都会给PIC包装增加大量费用。但是,在PIC上保持足够的焊盘间距可以使用成本较低的PCB,这可以抵消增加的封装成本。由PHIXPhotonics提供。了...
成都金诺信高科技申请一种改进 PCB 布局的电流检测方法专利,提高...
包括以下步骤:步骤一:在电路元件的第一待测引脚和第二待测引脚之间串联采样电阻,将恒定电流从第一待测引脚输入并依次流经所述采样电阻和第二待测引脚形成检测通路;步骤二:获取4焊盘PCB封装布局时采样电阻的两端在检测通路中的实际电压降记为第一采样电压并/或获取6焊盘PCB封装布局时采样电阻的两端在检...
侃技术|宽禁带电力电子的嵌入式PCB封装【1】
如图3所示,在嵌入过程中,S-cell被放置在PCB层压板内的切口中。顶部和底部Cu通孔连接和Cu框架提供低LPL和低热阻抗。低热阻抗对于防止过流事件等故障期间出现大的温度过冲非常有帮助。图3:展示嵌入Schweizer嵌入式PCB封装的英飞凌CoolSiC??S电池(来源:英飞凌科技)1200V、11mΩCoo...
CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计...
专题内容涵盖:VirtuosoStudioAOP电路优化功能、SpectreFMC用于highsigma验证、高速接口电路的高效数模混合仿真及调试、VirtuosoStudioAPR流程用于先进工艺模拟设计的自动布局布线、VirtuosoRFflow、加速版图后仿及提升寄生debug效率、DDR5IBIS-AMI系统仿真等。模拟定制设计专题议程*日程以最终现场公布...
干货| 工程师手把手教你硬件电路设计
1)原理图设计2)PCB设计3)制作BOM表设计步骤现在再谈一下具体的设计步骤。1.原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上,我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性,并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其ICBODY),周围许多短线(代表IC管脚))。prote...
如何确保PCB设计文件满足SMT加工要求?看这里!
Gerber文件则是PCB设计软件生成的,用于指导实际生产的文件,包括外层道铜、内层道铜、表面喷锡、过孔连通等关键信息(www.e993.com)2024年9月21日。1.2BOM表BOM表(BillofMaterials,物料清单)是确认元件型号、封装、数量等信息的关键文件。BOM表必须准确无误,与原理图和Gerber文件相匹配,确保采购和生产过程中不会出现元件错配或遗漏。
...方案设计内容主要包括PCB电路板设计、主控芯片与存储芯片及...
大为创芯根据客户需求及应用场景进行产品方案设计,方案设计内容主要包括PCB电路板设计、主控芯片与存储芯片及其他辅助元器件的合理选型搭配、产品外观设计、产品封装测试方案设计等。感谢您的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息
电源模块封装技术,太热了
在ACEPACKSMIT封装顶面有4.6cm2裸露金属表面,可以轻松地贴装平面散热器,从而节省空间,实现扁平化设计,最大限度地提高散热效率,在高功率下实现更高的可靠性。可以使用自动化生产线设备安装模块和散热器,从而节省人工生产流程并提高生产率。此封装极大的提高了功率密度,顶面绝缘散热面的面积是32.7mmx22.5mm,...
电子行业2024年7月报:结构性需求支撑PCB龙头业绩向好
3)消费电子领域:下半年通常为消费电子旺季,叠加苹果发力端侧AI,消费电子领域PCB有望迎来增长,建议关注:鹏鼎控股、东山精密。4)封装基板:半导体国产化大势所趋,建议关注:积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。5)覆铜板:重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。
一博科技:公司会参与封装基板的PCB设计仿真等
一博科技:公司会参与封装基板的PCB设计仿真等每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,请问贵司有涉及自研封装技术吗?一博科技(301366.SZ)11月20日在投资者互动平台表示,公司会参与封装基板的PCB设计仿真等。(记者毕陆名)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此...