卷进“芯片的窄门”
EDA行业下游主要包括集成电路设计、制造、封测企业??●芯片设计企业,芯片设计厂商是EDA软件的主要需求方,如英特尔、三星、华为海思、紫光集团等。●晶圆制造企业,芯片设计厂商将芯片设计图纸交给晶圆代工厂进行制造,如台积电、中芯国际、三星等●封测企业,EDA厂商提供封装设计EDA工具,封装设计正变得越来越复杂:美国安...
2024-2030年中国芯片行业市场发展分析及投资潜力研究报告
一、芯片行业进入壁垒二、芯片行业技术壁垒三、芯片行业人才壁垒四、芯片行业政策壁垒第三节芯片市场发展swot分析一、芯片市场发展优势分析二、芯片市场发展劣势分析三、芯片市场机遇分析四、芯片市场威胁分析第四节芯片市场竞争程度分析一、市场集中度分析二、市场竞争类型分析三、重点企业竞争策略分析第...
2024全球和中国高速智能互联芯片市场发展趋势预测(含市场应用)
2)端口控制芯片(Controller芯片):端口控制芯片主要是控制接口识别及充电电压电流,以USBType-C端口控制芯片的功能为例,该芯片是USBType-C接口的重要控制部分,可以视为USBType-C连接口的大脑,主要用于USBType-C接口正反插识别、充电电压电流协商以及进退扩展模式(如DP模式,雷电模式等)管理的功能实现。每个USBType...
江波龙获11家机构调研:公司SLCNANDFlash存储芯片主要应用包括汽车...
答:公司SLCNANDFlash存储芯片主要应用包括汽车、安防、穿戴、IOT、家用电器、网通、工业自动化等各个应用领域,累计出货量已超过5000万颗。目前公司与这些主要应用领域的头部客户都已经建立了稳定的合作关系,与此同时还在国际穿戴品牌客户中取得了突破,成功导入了其旗舰产品。此外,在高可靠性的工业自动化、车载应用中公司也...
全球与中国以太网PHY芯片行业研究及发展前景报告(2024-2030年)
1.2按照不同产品类型,以太网PHY芯片主要可以分为如下几个类别1.3从不同应用,以太网PHY芯片主要包括如下几个方面1.3.1全球不同应用以太网PHY芯片规模增长趋势2019vs2024vs20301.3.2数据中心和企业网络1.3.3工业自动化1.3.4消费电子1.3.5汽车1.3.6通信1.4行业发展现状分析1.4.1以太...
【投资视角】启示2024:中国汽车芯片行业投融资及兼并重组分析(附...
4、企业投融资汽车芯片板块逐渐多样化2020-2023年,汽车芯片行业投融资活跃度渐高,投融资轮次主要集中在A轮及以前、战略融资(www.e993.com)2024年9月19日。2023年以来,企业投融资汽车芯片细分板块逐渐多样化,其中包括高性能模拟和数模混合芯片研发商、车规级IGBT国产化替代、汽车音频DSP芯片研发商等。
A股汇总:半导体芯片行业全产业链核心龙头个股都有谁?
688138清溢光电:主要产品包括半导体集成电路凸块掩膜版和集成电路代工掩膜版等;北上资金持有超133万股,688396华润微:拥有完整半导体产业链,主营业务为芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营;大基金一期持有超8.7898亿股,北上资金持有超1734万股,保险理财产品持有超740万股。688401路维光电:储备了150nm...
“芯片制造”的重要组件,重要性不弱于光刻机,该行业爆发涨停潮
公司近年来主要专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目,属于洁净室工程行业较高端领域。第四家:飞龙股份公司参股深圳市创成微电子有限公司,专业从事于芯片设计与方案提供,业务包括数字信号处理(DSP)芯片设计、数字信号处理算法研究、音频系统设计、时钟芯片设计等。本内容仅代表个人观点,...
铟镓砷(InGaAs)探测器芯片市场调研-主要企业、市场规模、份额及...
本文同时着重分析铟镓砷(InGaAs)探测器芯片行业竞争格局,包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局,重点分析全球主要厂商铟镓砷(InGaAs)探测器芯片产能、销量、收入、价格和市场份额,全球铟镓砷(InGaAs)探测器芯片产地分布情况、中国铟镓砷(InGaAs)探测器芯片进出口情况以及行业并购情况等。
2023年IC封装行业分析
1、IC产业链上游芯片产业链上游主要有:①EDA软件:电子设计自动化软件,是设计大规模集成电路必备的工具,几乎被美国三大巨头Cadence(楷登)、Synopsys(新思)、Siemens(西门子)所垄断,国内则有华大九天等企业。②设备:设备主要包括光刻机、薄膜机、刻蚀机等,其中高端光刻机市场几乎被荷兰ASML所垄断,特别是极...