从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
中束流与大束流离子注入机,分别应用在芯片制造的不同环节,适用于不同工艺需求。二者各有所长,缺一不可。“简单说,芯片核心计算部位的‘精细活’由中束流机型做;芯片外围引脚之类的‘粗活’由大束流机型做。”彭立波打比方道,这样的配合既能提高效率,又能降低成本。有了中束流设备的研制经验,大束流设...
汽车行业智能化下半场:整车与芯片等核心环节生态协同成关键
总结来看,从2011年以前第一阶段的分布式架构,是以中央网关+分布式ECU各域间相互独立;2021年以后第二阶段的域集中式,以中央网关+各功能域控制器,域控制器作为该功能域核心,具备软件和计算能力;2025年以后第三阶段的中央集中式,整车计算集中化,ECU大大减少,算力协同、减少冗余。在此过程中,计算能力持续提升,从MCU多...
【明日主题前瞻】产业链核心环节趋于成熟,工业部称2026年产业总体...
纳米压印替代的是光刻环节,只有光刻的步骤被纳米压抑技术代替,其他的刻蚀、离子注入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的,能很好的接入现有产业,不用推翻重来。根据相关资讯,佳能等国际厂商拟试图通过纳米压印技术在部分集成电路领域替代EUV光刻设备实现更低成本的芯片量产。佳能的NIL技术使图案的最小线宽为14nm,...
概伦电子:半导体测试贯穿设计、生产过程的核心环节
半导体测试贯穿设计、生产过程的核心环节。公司的半导体器件特性测试系统业务包含半导体参数分析仪FS-Pro和低频噪声测试系统981X系列,其中,FS-Pro用于半导体器件的参数测量和监测,是协助芯片制造和设计优化的重要工具;低频噪声测试用于测量器件在低频区域的1/f噪声和RTN噪声性能,是半导体器件制造和芯片设计中一种重要的分析...
2024年值得关注的7个产业趋势和8个政策主题
其核心组件包括芯片、屏幕、光学镜头、声学组件、传感器和电池等。通过M2+R1双芯片设计驱动,保证内容流畅呈现。采用MicroOLED技术的屏幕具有惊人锐度和清晰度,此外,头显还具备3D相机、空间音频系统、12个相机、5个传感器、6个麦克风,为用户带来沉浸式体验。在头显领域,苹果的主要竞争对手是Meta,后者于9月27日也发布...
先进封装核心增量环节:先进封装设备产业及个股梳理
目前国内刻蚀机技术已处于国际先进水平,主要厂商包括:中微公司、北方华创、富创精密(www.e993.com)2024年9月18日。中微公司:刻蚀设备龙头企业,产品包括刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备,介质刻蚀机已应用于3nm芯片生产线。六.核心增量环节(后道设备)6.1划片机划片机用于晶圆划片、分割,将芯片从其母片或衬底上切割下来。全球主要厂商包括:...
3440亿!国家大基金三期来了,一期和二期3300亿都投给谁了?未来走向...
因此,大基金二期在实施过程中,除了继续支持国产半导体产业发展之外,也更注重半导体产业产业链上游、下游的协同;投资的标的覆盖了包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。具体投资名单如下:由于美国从2019年打压国产半导体产业的力度不断加强,尤其针对国产芯片薄弱环节——芯片制造环节制裁力度不断升级;由此,大...
新质生产力的“领悟”与“领域”
(AI+PC/手机/XR/汽车/可穿戴设备/机器人/医疗)、算力基建(先进封装/光模块);(2)氢能产业链关注制氢核心设备(电解槽/压缩机/高压气态储氢瓶);(3)卫星互联网产业链关注星上载荷(通信转发器和天线)/MEMS传感器;(4)低空经济产业链关注eVTOL整机制造/钛合金锻件/低空探测雷达;(5)合成生物产业链关注DNA生物合成/...
燕东微2023年年度董事会经营评述
公司产品与方案板块主要采用IDM经营模式,即自身体系内包含芯片设计、晶圆制造、封装测试中全部或主要业务环节,并通过经营上述环节最终为客户提供具体的产品与解决方案,主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;制造与服务板块业务主要是公司接受其他半导体企业委托,提供晶圆制造或封装测试环节的专业化服务。
明日主题前瞻|华为_新浪新闻
纳米压印替代的是光刻环节,只有光刻的步骤被纳米压抑技术代替,其他的刻蚀、离子注入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的,能很好的接入现有产业,不用推翻重来。根据相关资讯,佳能等国际厂商拟试图通过纳米压印技术在部分集成电路领域替代EUV光刻设备实现更低成本的芯片量产。佳能的NIL技术使图案的最小线宽为14nm,...