行业研究分析:半导体芯片外包制造全球市场总体规模
集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游,负责设计芯片电路图,包含电路设计、版图设计和光罩制作等。本文研究半导体器件制造外包模式,包括制造环节外包(即Foundry晶圆代工)和封装测试环节外包(OSAT)。晶圆代工Foundry代表性企业有台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际...
...电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节
集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游为各...
不只光刻,一文读懂芯片前端制造工艺
晶圆工艺作为芯片制造的核心环节,中国大陆长期以来都受到限制。从全球晶圆代工产能分布来看,目前全球近50%的晶圆代工产能都来自中国台湾的企业台积电,尤其是顶级制程芯片基本上都出自该公司,可以说牢牢把握着全球高端电子产业的命脉。不过,在成熟制程方面,中国大陆逐渐越来越有影响力。包括中芯国际、华虹集团和合肥晶合...
芯片是怎么做的?被卡脖子的是哪些部分?
其次制造,把这些东西方案拿到厂商去制造,制造就分为:原材制造,设备制造,工艺制造。原料制造就就上上期提到的玻璃的原材料硅,我做出来线路按照图纸我是不是要找个载体,那恰好目前最好的载体就是硅,那不是突通的硅就可以的,我要打薄,提纯,打磨,再打磨,再清洗,这就是你们常常听说的“晶圆”再次测试,...
卷进“芯片的窄门”
作为一种利用计算机辅助完成集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业工具,EDA几乎贯穿集成电路产业链的每个环节——遏制住EDA的发展,就等于扼住芯片产业发展的咽喉。乍一看,中国EDA企业战斗力很弱。市值上,截止4月7日,Cadence(美国楷登电子)总市值约839亿美元。Synopsy(美国新思科技)总市值约877.81亿美元。
芯片产业深度梳理:芯片公司的分类、模式、特色与潜力
按照上述芯片设计、芯片制造、芯片封测几个环节,芯片公司通常专注于其中一个制程步骤,而极少数公司则选择独立完成全部三个关键制程(www.e993.com)2024年9月14日。这样的分工形成了不同的经营模式。一般而言,主要的经营模式包括Fabless(无厂半导体设计公司)、Foundry(代工厂)、IDM(集成设备制造商)和OSAT(封装测试服务提供商)、Fablite等几种。
半导体知识及芯片发展史(深度)
有三大主要关键技术或者说流程上有三大节点,「EDA、芯片设计、芯片制造」,最后才是封装测试。这三个关键节点,缺一不可并且每一个环节都是被卡脖子的对象,我们先看一下三个领域里的公司分布。EDA(ElectronicsDesignAutomation),是集成电路产业的基础,处于芯片产业链上游的子行业。它就相当于设计房子时所用到的CAD...
634亿!3个月中国半导体设备进口暴涨90%,最大受益国让人意外
芯片生产是一个十分复杂的过程,需要涉及到芯片设计、芯片制造以及芯片封测等多个环节,期间还需要使用到多种软件以及硬件设备。芯片制造过程当中有20%以上的比例是光刻工艺,因此也有不少业内人士都认为光刻机是芯片制造环节过程当中最重要的半导体设备之一。除了光刻机之外,还有蚀刻机、晶圆检测设备、离子注入机等多...
源达投资策略:重点关注业绩超预期的公司
A:公司2024年的成长逻辑主要包括以下三个方面:1、行业整体需求恢复:根据行业分析,本轮服务器及计算机行业去库存已在2023年底接近尾声,预计行业需求将从今年开始恢复增长,进而带动公司相关产品整体需求的提升。2、DDR5持续渗透及子代迭代:目前行业主流观点认为,DDR5渗透率将在今明两年持续提升,预计今年年中将超过50%。
深度分析:海信带动乾照显示走强?
MicroLED技术因其高分辨率、低能耗、长寿命等优势,被视为显示技术的终极解决方案。然而,目前该技术面临的主要挑战是生产良率低和成本高昂。解决这些问题需要整个供应链的共同努力,从芯片制造商到终端产品生产商,每个环节都需要进行技术创新和成本控制。