九州工业大学提供完整芯片制造流程的培训

制造过程包括从设计到检验的方方面面，而这一过程在行业中已经细分化。这座城市以前是一个煤矿小镇，如今吸引了大批尖端半导体技术培训生。最近，一位来访者换上工作服，戴上手套和口罩，脚踩专用鞋子，经过空气淋浴后，进入了一间摆放着多达90台各种尺寸设备的洁净室。“我们提供所有加工阶段的培训，包括观察和触摸...

国产半导体CIM企业赛美特完成C+轮融资 手握10亿现金启动上市流程

经济观察网记者获悉,赛美特目前已经完成上海证监局的上市辅导备案流程。赛美特官方表示,此轮融资是近三年内完成的第六次融资,由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金及兴业银行等跟投,此前投资方包括哈勃投资、深创投、比亚迪(002594)、高瓴创投等资本机构。CIM是掌控半导体制造的生命级系统,被行业称为...

日本半导体设备制造商:中国晶圆厂建设需求“长势像蘑菇一样”

日本半导体设备制造商：中国晶圆厂建设需求“长势像蘑菇一样”财联社12月18日讯（编辑史正丞）继今年10月上市后，日本半导体设备制造商KokusaiElectric（国内子公司叫做科意半导体）股价累计上涨60%。公司首席执行官FumiyukiKanai在最新的采访中透露，他们正着眼于抓住中国的“建厂热潮”，进一步提高公司股价在二级市场的...

半导体设备行业专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破

更进一步,可以将这些工艺模块集合归类为前段工艺(FEOL)、中段工艺(MOL)和后段工艺(BEOL),这三段工艺属于前道制造流程,完整的半导体制造流程还包括后道封测。前段工艺(FrontendofLine,FEOL):形成芯片底层晶体管等有源MOS器件的过程,主要包括浅槽隔离、源漏极、栅极等。中段工艺(MiddleofLine,MOL):...

2024年中国第三代半导体材料行业细分市场现状及发展趋势分析 国内...

被誉为功率半导体皇冠上的明珠,因其优异的材料特性,可以满足功率电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求,是半导体材料领域最有前景的材料之一。——制造流程碳化硅(SiC)的制造流程从原料至最后的封装,流程较为复杂。其中,关于Sic单晶体制造,现在多数SiC单晶是在以Lely法为基础的方法上...

半导体专题篇十五:功率半导体

(1)硅基功率半导体硅是传统功率半导体器件的主要材料,如硅整流二极管和硅IGBT(www.e993.com)2024年11月9日。硅功率半导体器件具有成熟的制造工艺、相对低的制造成本和良好的可靠性。然而,随着电力系统对更高效能量转换和更紧凑设备的需求增加,硅功率半导体的一些缺点也逐渐显现,包括较高的导通损耗和受限的工作温度范围。

写给小白的芯片半导体科普

我们还可以按照工艺制程来分,例如大家经常听说的28nm、14nm、7nm、5nm。或者,按照半导体材料来分,例如硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等。这些我们在后面讲芯片制造流程时,都会再介绍。事实上,现在我们除了电芯片之外,还发展出了光芯片(例如硅光技术),用光来代替电流来传递信号。

深圳又一半导体产业园正式揭牌!全球招商!

轨道交通便捷,位于东部高铁新城核心范围,10分钟可达坪山高铁站,附近有深圳地铁3号线、14号线。宝龙上井半导体与先进制造业产业园区位优势高标准硬件建设全流程产业服务宝龙上井半导体与先进制造业产业园将“品质高端”“产品丰富”“配套完善”作为整个项目的三大核心优势进行打造。

涨知识!氮化镓(GaN)器件结构与制造工艺

氮化镓功率器件和硅基芯片一样,制造环节主要包括设计和外延片生长、芯片制造和封装测试。表2氮化镓功率器件一般制造环节1、设计阶段氮化镓一般通过TCAD(计算机辅助设计技术)仿真,对结构和参数进行模拟仿真。2、外延片制造流程氮化镓外延片可在硅衬底、碳化硅衬底或蓝宝石衬底上进行生长,从成本和大批量生产考虑,外...

2024年中国第三代半导体材料细分市场分析 国内SiC产能高速增长...

被誉为功率半导体皇冠上的明珠,因其优异的材料特性,可以满足功率电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求,是半导体材料领域最有前景的材料之一。——制造流程碳化硅(SiC)的制造流程从原料至最后的封装,流程较为复杂。其中,关于Sic单晶体制造,现在多数SiC单晶是在以Lely法为基础的方法上...