强邦新材: 募集资金具体运用情况

配方、配比以及电解、封孔、涂布等工艺流程控制形成丰富的技术积累,掌握了主要产品的生产工艺和核心技术,能够充分循环利用水、热资源,在控制成本的同时不断提升产品稳定性和良品率。此外,公司在多年发展中,培养了大量技术人才和大批熟练技术工人,他们在工艺改进、技术设备改造方面积累了宝贵的经验,是公司持续发展...

产业变迁中的国产EDA:并购、挑战与未来的本土化路径

主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件,并围绕相关领域提供技术开发服务。

珠海冠宇取得电池及电子产品专利,解决极耳焊接时的工艺流程复杂...

专利摘要显示,本发明提供一种电池及电子产品,其中,本发明提供的一种电池,包括:外壳和电芯,所述电芯容置在所述外壳内,所述外壳与所述电芯通过两个极耳电连接,所述外壳开设有开孔,所述两个极耳的其中一个开设有与所述开孔对应贯通的通孔。本发明用以解决极耳焊接时的工艺流程复杂、机械动作多的技术问题。

福立旺: 2023年年度报告

公司汽车类精密金属零部件产品主要包括挡风网弹片、天窗横梁等冲压件产品,卷帘簧、启动马达卷簧等卷簧、动力电池铜排和门锁和天线业务等产品,汽车天窗驱动管及组合部件等天窗驱动管产品,可实现缓冲、牵引、支撑、固定等功能。公司电动工具类精密金属零部件产品主要包括压簧、扭簧、波形簧等精密弹簧产品,涡卷簧等卷...

赛微电子:关于控股子公司与关联方签署合同暨关联交易的公告

(1)甲方负责提供其MEMS压电器件项目的相关技术资料,包括产品版图GDS文件或版图说明文件、产品工艺流程、各工艺参数规格要求等。(2)乙方按照甲方提供的技术资料,完成产品工艺技术评估、单步工艺调试、建立全程工艺能力,完成原型批和验证批开发、制造、失效分析及测试工作(室温,晶圆级测试)。

解密fpc软板工艺,打造高性能电子产品的秘诀!

fpc软板(FlexiblePrintedCircuitBoard,柔性印刷电路板)主要由基材、导电层、覆盖层、表面处理等组成,具有极高的柔韧性和可塑性,且具有优异的导电性能和信号传输能力,常用于电子产品中连接多个电路板或芯片的组件(www.e993.com)2024年11月6日。二、fpc软板工艺流程fpc软板的制作需要涉及到多道工艺流程,包括基材切割、导电层制作、覆盖层制作...

奥马电器: 2023年年度报告

????????????????????????????????????原始设计制造(Original??Design??Manufacture),产品的结构、外观、工艺均由生产商自主ODM??????????????????????指????????????????????????????????????开发,在客户选择下单后进行生产,产...

专家谈:高强高导新型铜合金的应用及发展趋势【SMM铜峰会】

其还介绍了CuCr系合金的时效析出特性、C7025合金的加工工艺流程、C7025合金典型加工工艺参数、Ni与Si的变化对性能影响、合金的相变等内容。印制线路板和IGBT用压延铜箔印制电路板覆铜板用高性能铜箔印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB),PCB是支撑5G技术发展的关键零部件。是每个电子产品承载的系统合集。PCB主要...

博众精工:覆盖手机、平板电脑等全系列终端产品,推出行业领先的锂...

1、消费电子方面:(1)坚持“横向拓宽、纵向延伸”战略方向:公司已实现覆盖包括手机、平板电脑、TWS蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、AR/MR/VR设备、电子烟等全系列终端产品。(2)绑定大客户,聚焦柔性模块化生产线、MR设备等重点项目:公司基于对消费类电子产品工艺流程的深刻理解和前期的研发积累,颠覆性地推出覆盖整个...

图像传感器的堆叠与互联

图18:直接键合互联的工艺流程待键合的金属和电介质表面应通过CMP工艺制备出具有优异的表面平整度和CMP后清洁工艺的优异的清洁度。选择性抛光速率通常会在电介质表面留下铜凹陷(copperrecess)。然后通过使用选择性化学物质或通过氩或氮等离子体进行表面处理来激活要键合的两个晶片。等离子处理可以在晶圆暴露在空气...