MLED情报站:事关三安光电、瑞森光电、阿石创等

三安光电MLED芯片一期项目:预计明年试生产近日,新城葛店公众号消息显示,目前,湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目(一期)芯片车间已进入外装修,预计2025年5月可进机调试并试生产。该项目总投资20亿元,建筑面积10万平方米,主要建设Mini/MicroLED芯片生产车间2栋,空分站1栋,及2号前道、3号后道、4号后...

傻眼了!台积电在美国4年没生产1颗芯片,倒贴650亿为何不放弃?

你看，在芯片的整个生产过程中，研发和设计那可是最核心的部分，美国在这方面可是下了大力气。他们不光有先进的技术，还有一群顶尖的人才，整天琢磨怎么让芯片性能更好，怎么设计得更巧妙。这样一来，他们生产出来的芯片，不仅质量高，而且功能强大，市场上那叫一个抢手。而那些生产、制造芯片的环节，虽然也很重要，...

这是我见过写传感器产业链最细致的文章!(强推)

MEMS芯片生产各个环节需要用到什么设备?每个流程怎样?……等等此外文中部分突出观点有:大多数创业公司都会选择单一传感器作为早期的创业方向;传感器开始从曾经的纯模拟工作方式转向数字传输方式;在传感器的开发过程中,通常会先从传感器的敏感材料入手;传感器各细分市场的割裂度更高,且发展变化的速度相对没那么快,更容易...

爱范儿

而这个飞轮包含了很多不同的步骤,正如你们所知道的,机器学习没有什么是简单的,OpenAI所做的事情,或者X所做的事情,或者Gemini团队和DeepMind所做的事情,都没有什么是简单的。因此我们决定,这才是你应该真正思考的。这是整个过程,你需要加速每一个部分。你要尊重阿姆达(Amdahl)定律,阿姆达定律会告诉你,...

芯片设计流片、验证、成本的那些事

1.Corner是芯片制造是一个物理过程,存在着工艺偏差(包括掺杂浓度、扩散深度、刻蚀程度等),导致不同批次之间,同一批次不同晶圆之间,同一晶圆不同芯片之间情况都是不相同的。在一片wafer上,不可能每点的载流子平均漂移速度都是一样的,随着电压、温度不同,它们的特性也会不同,把他们分类就有了PVT(Process,Voltage,...

关于芯片那些事儿

直至1959年，杰克·基尔比发明了集成电路，这是芯片制造技术探索历程中的一个里程碑(www.e993.com)2024年11月13日。基尔比的这一发明，不仅极大地简化了电子设备的制造过程，还大幅提高了电子设备的可靠性和性能。随后，摩尔定律（预测芯片的密度和性能将每隔18个月翻一番）的提出，进一步推动了芯片制造技术的快速发展，而且这一预测在过去的数十年...

干货满满!芯片测试全攻略,一文带你深入了解

芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。首先芯片fail可以是下面几个方面:功能fail,某个功能点点没有实现,这往往是设计上导致的,通常是在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保证,所以通常设计一块芯片,仿真验证会占用大约80%的时间。

产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼成的?

这一过程同样需要遵循一系列严谨的生产工艺步骤,具体包括切割(Slicing)、倒角(Beveling)、研磨(Lapping)、蚀刻(Etching)、抛光(Polishing)以及清洗与检测(清洁和检查)等环节。只有经过这些精细的工艺流程,我们才能获得符合半导体集成电路芯片生产要求的硅片(PolishedWafer)。在全球范围内,知名的半导体晶圆生产商包括日本的...

手把手教你设计一个车规级ECU

图3可以理解为一个ECU最小系统,其中包含:1.电源部分。电源部分包含电源输入(乘用车通常为12V系统,商用车为24V系统)和ECU内部的电压转换部分。ECU内部的芯片,如MCU、运算放大器、逻辑芯片等,工作电压通常为5V或3.3V,这就需要电源芯片对电源电压进行转换,压差较小或小电流应用通常采用低压差...

如何建一个200亿美元的晶圆厂?

CMP用于用二氧化硅填充沟槽的过程中另一个关键的支持过程是清洗。由于最微小的杂散颗粒都会导致微芯片发生故障,因此必须不断用溶剂和极纯水清洁晶圆。在现代晶圆厂中,晶圆在生产过程中可能会被清洗200次或更多次。为了确保工艺正常运行,晶圆厂广泛使用计量技术——在工艺的各个点测量晶圆,以确定是否存在任何制造错...