OpenAI开发首个“内部”AI芯片,与台积电和博通合作增强推理能力

据报道，OpenAI与博通（Broadcom）和台积电（TSMC）合作开发了首款内部定制人工智能芯片，这家人工智能巨头正在寻求提升其推理能力。OpenAI可能是业内唯一一家在扩展人工智能计算能力方面表现出巨大雄心的公司之一，无论是通过“制造设施”网络，还是通过开发比现有对手更有效的内部解决方案。山姆·奥特曼（SamAltman）以尝...

英伟达和联发科合作开发的AI PC芯片即将流片,已有多个设备制造商...

此前有报道称，英伟达选择与联发科合作，开发面向客户端PC的Arm处理器。双方的首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，并应用CoWoS封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。近日有网友透露，英伟达和联发科合作开发的AIPC芯片即将在本月流片，预计在明年下半年量产，搭配的是英伟达的GPU。目前已经有多个客户计划采用...

中科创达获66家机构调研:公司与全球各大知名芯片厂商开展深入合作...

公司和芯片厂商合作的模式如何?答:公司的商业模式包括IP:即软件许可模式;服务+解决方案:即软件开发,技术服务的模式;软件为核心的软硬一体产品销售。以2024年中报为例,中科创达软件股份有限公司2024年半年度报告中的"第三节管理层讨论与分析三、主营业务分析中的概述“的章节中,按照智能软件业务线,智能汽车业务线,...

芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨

细化产品概念,明确项目目标,选择主要合作伙伴(包括芯片供应商),并确定初步技术要求和功能定义。第10个月到第15个月进行初步设计和开发,包括整车架构、主要系统和零部件的选型。与芯片供应商接洽,了解芯片性能参数和开发周期,确保芯片设计符合整车预期性能和功能需求。第15个月到第20个月详细设计阶段,包括各系统的...

光迅科技:公司和思科是合作开发的模式,在芯片、模块设计、调试等...

公司回答表示,投资者您好!公司和思科是合作开发的模式,在芯片、模块设计、调试等方面开展合作。思科1.6T芯片在业界比较领先,我们和思科具有较好的合作关系。该产品性能指标产品在业界较为领先,在展会上也取得了很好的反响。点击进入互动平台查看更多回复信息

英伟达是怎么挣钱的?

图3:产品从“GPU芯片硬件+软件”到“GPU+DPU+CPU”三芯策略示意图4延链开发数据中心产品,敏锐把握市场趋势随着深度推荐系统、自然语言理解和对话式人工智能的突破,人工智能迎来爆发式增长(www.e993.com)2024年11月8日。例如,微软与NVIDIA合作训练神经网络模型Megatron,模型参数从75亿个增加到175亿个。这揭示了计算市场变化趋势:数据量和计算需求...

三星与台积电达成合作 开发无缓冲HBM4 AI芯片

HBM4是第六代HBM芯片,三星、SK海力士和美光科技等主要存储制造商计划最早明年为包括英伟达在内的AI芯片厂商大规模生产。分析人士表示,如果三星和台积电合作开发无缓冲HBM4芯片,这将是双方在AI芯片领域的首次合作。在代工或合同芯片制造领域,三星是第二大厂商,与规模更大的竞争对手台积电激烈竞争。

国产集成电路服务商携手,成立新联盟!

煕耀作为国内芯片设计服务领域的老兵,覆盖从设计验证、DFT、后端物理实现及流片的各个环节,并累积了丰富的项目经验,包括成熟及先进工艺(Fin-FET)。上海煕耀芯微半导体有限公司销售副总李明芯聚集成电路产业联盟的成立,旨在通过资源共享与合作创新,汇聚行业内的优秀企业,共同应对技术挑战和市场变革。我们期待通过...

汽车芯片重磅玩家出炉! 海思“回归”? 华为的既要/又要/还要

这意味着,海思与深圳引望的关系也不再是华为体系内的强绑定合作模式。这也为海思后续可能的业务策略调整埋下伏笔。公开资料显示,海思在汽车行业的产品线,已经覆盖算力SoC、MCU、互联及定位芯片、模拟芯片、ISP、光显示、车载通讯等全场景应用。其中,4G/5G车载通讯芯片及模组是在汽车行业最大规模的应用。

位置媒介的“底座”从何而来?——北斗芯片的技术路线溯源

这一时期,国内多家卫星导航芯片企业先后研制成功面向车载导航监控应用的、兼容北斗和GPS系统的射频芯片、基带芯片及其集成OEM板,实现了我国高精度导航应用核心基础类芯片从无至有的突破。2008年2月,我国首颗完全自主开发与生产的卫星导航基带处理芯片——“领航一号”面世,这颗由复控华龙和复旦微电子合作完成的芯片在...