...胜在生态;华天科技:新兴应用下,Memory封装技术选择与发展逻辑
周健威介绍,应用端产品因尺寸、性能、形态等方面的差异,其采用的封装形式大多不同。其中,移动终端DRAM(LPDDR/eMCP类)市场,以WB-FBGA为主;Server/PC用标准型DDR,以WindowFBGA、FC封装为主;嵌入式NAND产品中eMMC类根据接口标准不同以eMMC、UFS为主,eMCP类以eMCP、ePoP、uMCP封装为主;SSD产品主要为标准型SSD,封...
芯片的先进封装会发展到4D吗?
目前先进封装中按照主流可分为2D封装、2.5D封装、3D封装三种类型。2D封装012D封装是指在基板的表面水平安装所有芯片和无源器件的集成方式。2D封装上包括FOWLP、FOPLP等技术。物理结构所有芯片和无源器件均安装在基板平面芯片和无源器件和XY平面直接接触基板上的布线和过孔均位于XY平面下方电气连接均需要通过基...
电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益
先进封装主要技术平台包括:倒装(FC)、晶圆级封装(WLP)、2.5D、3D封装等。支持这些平台技术的主要互连工艺包括凸块(Bumping)、重布线(RDL)、硅通孔(TSV)、混合键合等,互连工艺升级是先进封装的关键。1.1、凸块(Bumping):多种先进封装形式的基础工艺凸块(bumping)为先进的晶圆级工艺技术之一,将晶圆切割成...
...具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分...
答:公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量...
化学成分Alloy 42的化学成分大致如下|合金|材料|热处理|电阻率|...
Alloy42的物理性能包括:密度:约8.1克/立方厘米熔点:约1450摄氏度热膨胀系数:非常低,使其在温度变化时保持较好的尺寸稳定性磁性:具有低磁导率和高电阻率,对磁场的响应较小化学性能Alloy42具有良好的耐腐蚀性能,在常见的大多数酸性和碱性介质中都能表现出较好的抗腐蚀能力。此外,它还具有良好的焊接性,可以...
【汽车校友百校联盟】中国汽车智能制造技术专家委员会知识星球...
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新型高效的气液反应过程:套管膜式微反应器有点强
套管膜式微反应器的高透气性的中空纤维膜内管被一个同轴不透气的外管包围而成,再通过T或Y型三通对反应器的进、出口两端进行封装。图2展示了两种常用的由聚四氟乙烯或不锈钢外管封装而成的套管膜式微反应器[32,36]。高透气的反应器内管是该反应器最重要的组成部分,通常为无定形氟聚合物TeflonAF-2400材料...
上汽集团:动力电池电芯常用的包装形式包括金属铝壳和铝塑膜软包
动力电池电芯常用的包装形式包括金属铝壳和铝塑膜软包。金属铝壳电芯在同样条件下,能量密度相对较低,但因为外壳强度高,可以直接组合成电池系统。软包电芯能量密度相对较高,但因为外壳无防护作用,需要先组合成有防护功能的模组,再组合成电池系统。全固态电池的安全性高于普通动力电池,能做到不起火不爆炸,但仍需做好...
2024年家庭影院和音响行业研究报告
2.售后服务:包括产品安装、调试、维修、保养等,旨在提升用户体验和满意度,增强品牌忠诚度。家庭影院与音响行业的发展不仅直接促进了相关企业的成长和就业,还通过上下游产业链的影响,带动了电子、材料、物流、零售等多个行业的发展。同时,该行业的发展也反映了消费者对高品质生活的追求和娱乐方式的多样化趋势。
浙大/MIT团队首次提出宏观封装细菌新概念
经皮药物递送:对于涉及细菌的经皮药物递送,主要的宏观封装形式包括水凝胶贴片和微针。细菌水凝胶贴片通常用于通过携带能够分泌治疗物质的细菌促进伤口愈合。这些贴片可能使用热响应性水凝胶控制凝胶化的时间,从而在室温下低黏度的凝胶在体表温度下发生相变,更好地粘附于皮肤并将细菌固定在内部。此外,还研究了光诱导交联...