揭秘芯片制作全过程:从设计到量产的每一步

1.涂覆光敏材料(PhotoresistApplication)首先,硅片表面会涂上一层光敏材料(光刻胶)。光敏材料在紫外光照射下会发生化学变化,形成可被蚀刻的图案。2.曝光(Exposure)然后,使用光刻机将设计好的电路图通过掩模投影到涂有光敏材料的硅片上。经过曝光后,光敏材料的结构会发生变化,形成预定的图案。3.显影(...

深圳市励创微电子取得芯片封装框架及芯片封装专利,减少制作材料...

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装框架及芯片封装，芯片封装框架包括：框架本体，所述框架本体包括：第一基岛和第二基岛，在所述框架本体的两侧设置有多个引脚；其中，所述第一基岛用于设置第一芯片和第二芯片，所述第二基岛用于设置第三芯片；所述第二基岛设置在所述框架本体右上方。本实用新型通过将...

【新华社】我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

钽酸锂薄膜有优异的电光转换特性,可规模化制造,应用价值极高。“相较于被广泛看好的潜在光子芯片材料铌酸锂,钽酸锂薄膜制备效率更高、难度更低、成本更低,同时具有强电光调制、弱双折射、更宽的透明窗口、更强的抗光折变等特性,极大扩展了光学设计自由度。”欧欣说。欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院托比亚斯·基彭...

泓人观点 | 半导体材料行业研究分析

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。其中,晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等;封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。半导体材料种类划分芯片生产流程:大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。其...

中金:玻璃基板新材料,孕育TGV设备需求

底板制造工艺:包含熔融、成型、加工等环节玻璃熔制的原材料主要包括二氧化硅、镁氧化物、铝氧化物、碱金属氧化物等物质。根据乐晴智库资料,玻璃基板根据其生产配方的差异,可划分为纳钙玻璃和高铝玻璃两大类:??纳钙玻璃:通过在二氧化硅基质中加入氧化钙和氧化钠等成分而制成,其配方相对简单,技术门槛较低。

A股汇总:半导体芯片行业全产业链核心龙头个股都有谁?

600206有研新材:旗下的有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业,靶材材料品种齐全、拥有完整的产业链,满足芯片生产对各种靶材材料的需求(www.e993.com)2024年11月14日。北上资金持有超846万股,保险持有超477万股,66家基金持有超3223万股。300666江丰电子:超高纯金属溅射靶材打破了国外垄断,已经成为台积电、中芯国际、海力士、联华电子...

【光电集成】光电材料之铌酸锂行业科普

铌酸锂产业链上游材料主要包括铌酸锂晶体及薄膜,上游设备主要包括电子束直写、DUV光刻机等;产业链中游主要是铌酸锂调制器芯片及器件等,包括体材料铌酸锂调制器和薄膜铌酸锂调制器;产业链下游主要应用于光通信、光纤陀螺、超快激光器、有线电视(CATV)等众多领域。

我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

钽酸锂薄膜有优异的电光转换特性，可规模化制造，应用价值极高。“相较于被广泛看好的潜在光子芯片材料铌酸锂，钽酸锂薄膜制备效率更高、难度更低、成本更低，同时具有强电光调制、弱双折射、更宽的透明窗口、更强的抗光折变等特性，极大扩展了光学设计自由度。”欧欣说。欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院托比亚斯·...

新突破!中国成功开发光子芯片新材料

中国新开发的钽酸锂比传统铌酸锂更适合制作光子芯片此前,铌酸锂俗有“光学硅”之称,是制作光子芯片的主要材料,也是突破“后摩尔时代”算力瓶颈的希望所在。论文共同通讯作者、中国科学院上海微系统所研究员欧欣说:“与铌酸锂类似,钽酸锂也可以被称为‘光学硅’,我们与合作者研究证明,单晶钽酸锂薄膜同样具有优异的...

下一代芯片用什么半导体材料

而芯片的本质是在半导体衬底上（也称作“晶圆”）制作能实现一系列特定功能的集成电路。据介绍，第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料，应用极为普遍，目前90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的；第二代半导体材料是以砷化镓、磷化铟为代表的化合物材料。李颖锐认为，从材料的角度说，未来发展方向必然...