【IPO价值观】从华海清科看国产半导体设备核心零部件依赖进口之...

目前,华海清科主要采购六大类零部件产品,分别为机械标准件、机械加工件、液路元件、电气元件、气动元件以及包括管类、电线、硅片在内的其他原材料。其中,除机械加工件已基本实现国产化,且培育了超过2名合格供应商外,其他零部件均主要为进口产品。华海清科表示,各类型原材料目前的市场供应情况充足、稳定,未受国际...

康达新材:彩晶光电拟投资建设半导体光刻胶核心材料项目,中试设备...

尊敬的投资者朋友,您好!公司控股子公司彩晶光电已掌握TFT液晶面板正性光刻胶核心原材料光引发剂(PAC)及半导体集成电路光刻胶光引发剂(PAG)的生产技术及工艺。为了进一步推动光刻胶感光剂技术的发展和应用,公司拟投资建设“半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目”,深入开展产品中试和量产工...

又一20亿元6英寸晶圆厂封顶,6个半导体项目消息汇总

该项目是主要从事半导体高纯度陶瓷零部件、半导体精密加工硅零部件、液晶面板设备关键零部件、等离子特殊涂层、真空机器人及阀门等半导体核心零部件及原材料生产研发产线的建设。高芯众科是一家泛半导体行业高新技术企业,国内领先的半导体和显示面板核心设备真空腔体零部件制造整体方案解决专家,专注于真空腔体核心零部件制造...

骄成股份多项信息披露存疑,核心设备依赖单一境外供应商

另据招股书披露,骄成股份采购占比最高的原材料项目就是超声波发生器,2021年采购金额高达4797.65万元、采购占比为17.63%,对此招股书披露到:公司采购的进口超声波发生器和超声波换能器主要为了满足部分客户配套国外进口品牌的需求,报告期内动力电池焊接设备的产量持续不断增长,因此进口发生器和换能器的金额也随之增加。...

康达新材:彩晶光电掌握光刻胶核心原材料生产技术及工艺,相关项目...

康达新材:彩晶光电掌握光刻胶核心原材料生产技术及工艺,相关项目中试设备安装进入尾声,半导体,光刻胶,康达新材

大金清研邀您共赴第十二届半导体设备与核心部件展示会

大金清研(DTAT)的DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列产品在不同生产工艺流程中展现了其优异特性,这些特性能有针对性地满足了半导体领域对高品质密封材料的需求(www.e993.com)2024年11月29日。DUPRA全氟醚橡胶密封圈(图片来源于日本大金图库)目前第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC2024)的启幕已进入倒计时阶段,大金清研(DTAT)届时将携现场来宾...

存储芯片加速回暖爆发!半导体核心赛道,龙头厂商强者恒强

从产业链视角来看，存储芯片行业的上游环节可以细分为原材料供应与半导体设备制造两大板块。原材料主要包括硅片、光刻胶、靶材及抛光材料等关键素材；半导体设备以光刻机、刻蚀设备、PVD物理气相沉积设备及CVD化学气相沉积设备等为核心。中游存储芯片产业链包括多种存储芯片产品。存储芯片原厂在完成晶圆制造后，需进一步研发...

美国自以为“卡住中国脖子”,谁知芯片材料来自我国!

在美国的施压下，台积电和三星这两大芯片巨头不得不暂停向中国大陆供应芯片。就在人们为此忧心忡忡的时候，中国商务部给出了强有力的回应：发布《两用物项出口管制清单》，并宣布从2024年12月1日起正式实施。这份清单中不仅包括半导体领域的核心材料，还涉及航天材料和各种稀土材料。回顾这场芯片战争的发展历程，拜登...

A股汇总:半导体芯片行业全产业链核心龙头个股都有谁?

上游包括:包括半导体材料和设备(一)半导体材料(1)硅片主要标的688126沪硅产业:大基金持股比例占总股本比例为22.86%,持有5.67亿股;提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。002129TCL中环:主要产品包括半导体硅片、半导体器件、太阳能硅片及太阳能电池组件;北上资金持有超2.0223亿...

「衡封新材」获近亿元A轮融资,主攻国产半导体封装核心材料|硬氪首发

衡封新材成立于2018年，是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。电子树脂是半导体封装材料、覆铜板和光刻胶等核心原材料之一，对下游产品性能至关重要。电子级酚醛树脂和特种环氧树脂对杂质、分子量分布等技术要求非常高，其生产技术长期由国外垄断，国内...