美国自以为“卡住中国脖子”,谁知芯片材料来自我国!

在全球芯片产业链中，中国掌握着最为关键的原材料供应。不说硅、镓、锗这些半导体产业的必需品，单说镝这一种材料就足以让美国寝食难安。根据统计数据显示，全球99.9%以上的镝都由中国的稀土精炼厂生产。无论是制造高端芯片还是先进战斗机，镝都是不可或缺的原材料。根据最新消息，中国商务部发布的2024年第51号...

iPhone利润率下降,苹果股价黯淡;国芯科技解决国产RAID卡无“芯...

4.日本和欧盟计划在芯片和电池材料方面合作,以减少对中国的依赖;5.集微咨询发布《集微·国联安全球半导体景气度指数月度报告(2024年2月)》;6.联电传夺新iPhone芯片大单投片量估达上万片1.iPhone利润率下降苹果股价黯淡苹果作为终极成长型股票的声誉正受到威胁,该公司正在努力应对iPhone销量和利润下滑,以及...

飞凯材料:环氧塑封料可用于HBM存储芯片制造,MUF材料产品包括液体...

公司回答表示：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

芯片封装,要迎来材料革命?

其中,BT树脂载板在上世纪80年代实现初步应用,因BT树脂具备耐热性、抗湿性,低介电常数、低散失因素等多种优良特性,常用于稳定尺寸,防止热胀冷缩改善设备良率,主要应用于存储芯片、MEMS芯片、RF芯片与LED芯片中。近两三年成为在世界上迅速兴起的高密度互连(HDI)的积层多层板(BUM)、封装用基板的重要基板材料之一。

亚洲最大!A股芯片关键材料龙头,华为入股,还供货海思?

不过,今天看的这家公司,算是一家隐藏得比较深的华为芯片材料龙头。公司是国内第一、亚洲最大的锗系列产品生产商和供应商,也是全国唯一拥有锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发一体化产业链的锗业企业。而公司4年前,已经获得华为旗下哈勃投资的入股。

泓人观点 | 半导体材料行业研究分析

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料(www.e993.com)2024年11月28日。其中,晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等;封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。半导体材料种类划分芯片生产流程:大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。其...

我国晶圆制造能力持续提升 市场规模不断扩大 硅片材料占比最大

硅晶圆作为制造芯片的基本材料,在产业中扮演着举足轻重的地位。近年来得益于政府对半导体制造业的支持,我国晶圆制造能力持续提升。数据显示,2017年我国晶圆制造行业市场规模达1448.1亿元,到2021年我国晶圆制造行业市场规模增长到2956.9亿元。预计2022年,我国晶圆制造行业市场规模将超3000亿元的市场规模。

光刻机最确定龙头,国产芯片突破公司,275家机构抢筹,护城河极深!

鼎龙股份的半导体制造材料主要包括CMP抛光材料和高端光刻胶。CMP抛光材料是芯片制造的抛光环节的关键耗材,在半导体材料中占比6.57%,含盖抛光液、抛光垫和清洗液。鼎龙股份是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全套技术和工艺的供应商,长江存储、中芯国际、长鑫存储、华虹半导体、华润微等都是公司客户。

这几家半导体材料龙头,估值在低位

其中,晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液&抛光垫等;封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。具体来说,晶圆制造材料中,硅片为晶圆基底材料;掩膜版用于光刻工艺底板;光刻胶用于将掩膜版上的图案转移到硅片上;靶材...

【光电集成】光电材料之铌酸锂行业科普

铌酸锂产业链上游材料主要包括铌酸锂晶体及薄膜,上游设备主要包括电子束直写、DUV光刻机等;产业链中游主要是铌酸锂调制器芯片及器件等,包括体材料铌酸锂调制器和薄膜铌酸锂调制器;产业链下游主要应用于光通信、光纤陀螺、超快激光器、有线电视(CATV)等众多领域。