唯特偶跌0.13%,该股筹码平均交易成本为31.57元,近期筹码快速出逃...

1、2022年12月16日互动易回复:半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接,主要有锡膏,焊片和银胶(浆)等焊接方式,当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接,锡膏更容易实现连续作业,生产效率高。公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助...